全年业绩高增长，积极优化升级产品线

事件概述 公司发布2021年年度业绩预增公告，预计2021年实现归属于母公司所有者的净利润为1.6亿元左右，与上年同期相比将增加9,304.92万元，同比增加138.98%左右。预计扣非后净利润为1.43亿元左右，与上年同期相比将增加9,031.05万元，同比增加171.40%左右。 分析判断: ►全年业绩强劲增长，积极开拓新产品市场 按照公告数值测算，Q4单季度实现归属上市公司股东净利润0.45亿元，同比增长275%，环比下滑16.67%。Q4单季度实现扣非后净利润0.36亿元，同比增长361.54%，环比下滑 26.53%。全年业绩高增长主要是因为电源管理芯片行业下游需求旺盛，公司在提升原有领域及客户份额的同时，导入新产品，并积极开拓新市场、新客户，实现销售规模和经济效益的较好增长。同时在面对产能短缺问题时，公司与上游供应商紧密合作，快速转产扩产，为不断增长的市场需求提供良好的保障。基于在手机、可穿戴设备等应用领域的优势地位，公司成为消费电子市场主要的电源管理芯片供应商之一，并持续在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等领域进行布局。产品已经成功销往海尔、小天鹅、海信等家电品牌企业及电动车仪表盘品牌市场。 ►持续加大研发投入，优化产品结构 公司围绕市场和客户需求，不断扩充研发队伍，持续加大研发力度，积极推动产品线的完善与升级，增加产品类别，优化产品结构。2021年前三季度研发费用为4482.1万元，同比增长64.96%，占公司营业收入的7.80%,同比增加1.22个百分点。围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势，公司形成了核心技术和功能模块IP，成为覆盖电源转换、电源防护等多类别设计平台。在与TI、ONSemi、DIODES、Richtek等全球知名IC设计公司的部分产品竞争时，部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌的同类产品。 2021年12月29日，公司以90.63元/股的授予价格向129名激励对象授予53.22万股限制性股票，占公司股本总额的 0.83%，此次股权激励覆盖49.62%的员工。此次激励对象均为核心技术及骨干人员，有助于公司吸引和留存优质人才，增强技术研发。 投资建议 考虑公司产品结构优化和毛利率改善的原因，我们上调公司2021-2023年营收7.74亿元、10.43亿元、13.36亿元的预测 至7.82亿元、10.55亿元、13.77亿元，上调2021-203年EPS 2.42元、3.48元、4.19元的预测至2.52元、3.63元、4.68元，对应2022年1月21日167.88元/股收盘价，PE分别为61.6/42.8/33.2倍，维持“买入”评级。 风险提示 产品受到下游消费电子影响的风险、市场竞争加剧的风险、研发失败的风险。 华西电子-走进“芯”时代系列深度报告，全面覆盖半导体设计、制造、封测、设备、材料等各产业链环节和重点公司，敬请关注公众号“远峰电子” 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》23、芯时代之二十三_卓胜微《5G赛道射频芯片龙头，国产替代正当时》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》36、芯时代之三十六_功率&化合物深度《扩容&替代提速，化合物布局长远》 37、芯时代之三十七_恒玄科技《专注智能音频SoC芯片，迎行业风口快速发展》38、芯时代之三十八_和而泰《从高端到更高端，芯平台创新格局》 39、芯时代之三十九_家电芯深度PPT《家电芯配套渐完善,增存量机遇筑蓝海》40、芯时代之四十_前道设备深度报告《2021年国产前道设备，再迎新黄金时代》41、芯时代之四十一_力芯微《专注电源管理芯片，内生外延拓展产品线》 42、芯时代之四十二_复旦微电《国产FPGA领先企业，高技术壁垒铸就护城河》 43、芯时代之四十三_显示驱动芯片深度PPT《显示驱动芯—面板国产化最后1公里》44、芯时代之四十四_艾为电子深度《数模混合设计专家，持续迭代拓展产品线》45、芯时代之四十五_紫光国微《特种与安全两翼齐飞，公司步入快速发展阶段》46、芯时代之四十六_新能源芯*PPT深度《乘碳中和之风，基础元件腾飞》47、芯时代之四十七_AIoT*PPT深度《AIoT大时代，SoC厂商加速发展》 48、芯时代之四十八_铂科新材《双碳助力公司发展，GPU等新应用构建二次成长曲线》49、芯时代之四十九_AI芯片《AI强算力时代，GPU新场景落地》 50、芯时代之五十_江海股份《乘“碳中和”之风，蓄“全布局”之势，老牌电容厂全面发力》