电子元器件行业快报：折叠屏手机大趋势，渗透率逐渐提升

智能手机新概念，折叠屏手机迎来升温。2021年末一系列折叠屏手机密集发布，价格也下降至万元以内，主流手机品牌几乎齐聚这一新赛道，2021年12月15日，OPPO推出旗下首款折叠屏手机Find N，售价7699元起。12月23日，华为发布折叠屏手机P50宝盒，售价8988元起，完成了Mate和P系列折叠屏手机双线布局。赛迪顾问数据显示，目前华为占据了国内折叠屏手机市场近七成份额，三星、小米等位居其后，在国际市场，预计2021年三星的市场份额仍将在80%左右，占据全球市场的龙头地位，在智能手机发展遇到产品瓶颈后，折叠屏概念迎来升温。 国内SiC车规级产品进展迅速，各厂商动作频频。12月26日，中车时代电气官网信息显示，公司C-Car平台孵化的全新一代产品C-Power 220s在第二届新能源乘用车自主电驱创新技术高峰论坛正式发布，该产品是国内首款基于自主碳化硅（SiC）大功率电驱产品，系统效率最高可达94%。12月29日，长城汽车宣布与河北同光半导体股份有限公司签署战略投资协议，正式进军第三代半导体市场。12月30日，基本半导体宣布其位于无锡市新吴区的汽车级SiC碳化硅功率模块制造基地正式通线运行，首批SiC模块产品成功下线。12月31日，国内碳化硅衬底龙头企业天岳先进开始申购，申购价格82.79元/股，对应融资规模35.58亿元，这意味着天岳先进将在2022年1月初登陆科创板。SiC行业景气度加速，各厂商动作频频。 三星取代英特尔成半导体销售第一，11月半导体设备出货金额环比回升：根据IC Insights数据，三星2021年的半导体销售额将接近831亿美元，同比增长35%，成为今年最大的半导体供应商。在内存市场复苏和英特尔销售业绩相对平淡的背景下，三星从2021年第二季度开始再次取代英特尔成为全球最大半导体生产商。在半导体设备方面，2021年11月北美半导体设备出货金额39.14亿美元（创历史新高），同比增长51%，环比增长4.6%。11月日本半导体设备出货额2815.89亿日元，同比增长58.3%，环比增长3.56%。北美和日本半导体设备销售额环比回升，其中北美创了历史新高，显示行业景气向好。 半导体设备招投标情况：根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海积塔本周新增招标设备1台，上海华力集成（二期）本周新增中标设备2台，其中沈阳芯源微中标两台前段刷片清洗设备。 投资建议：SiC领域推荐华润微、闻泰科技、斯达半导，关注时代电气、露笑科技、凤凰光学等；半导体设备推荐万业企业、新莱应材、和林微纳、北方华创，关注至纯科技、华兴源创等；Mini LED推荐新益昌、鸿利智汇，关注瑞丰光电、隆利科技等；IC设计关注上海贝岭、思瑞浦、圣邦股份、芯海科技等；折叠屏关注凯盛科技、精研科技、东睦股份等。 风险提示：下游需求不及预期；国产替代不及预期；疫情影响持续风险 1.消费电子：智能手机新概念，折叠屏手机迎来升温 202021年10月中国智能手机出货量3268.1万台，同比增长30.7%，环比增长57.0%；10月国内5G手机出货量2659.0万台，同比增长58.7%，5G手机渗透率为81.4%。2021年第三季度全球智能手机出货量3.31亿台，同比下降6.7%。 图1：国内手机月度出货量（万台） 图2：全球智能手机季度出货量（百万台） 2021年11月Steam平台的VR玩家月活总占比为1.84%，较上月减少0.01%。11月Oculus Quest 2头显占比为36.32%。Facebook旗下的Oculus品牌保持过半的份额，占比为61.99%。 图3：连接到Steam平台的VR设备月活占比 图4：Steam平台VR品牌市场份额 2021年末一系列折叠屏手机密集发布，价格也下降至万元以内，主流手机品牌几乎齐聚这一新赛道，2021年12月15日，OPPO推出旗下首款折叠屏手机Find N，售价7699元起。 12月23日，华为发布折叠屏手机P50宝盒，售价8988元起，完成了Mate和P系列折叠屏手机双线布局。赛迪顾问数据显示，目前华为占据了国内折叠屏手机市场近七成份额，三星、小米等位居其后，在国际市场，预计2021年三星的市场份额仍将在80%左右，占据全球市场的龙头地位，在三星、华为等品牌的引领下，折叠屏手机市场已逐渐完成消费者培育，市场有望逐步打开。 2.半导体：时代电气发布SiC新品，碳化硅衬底龙头开始申购 2.1.时代电气发布基于自主SiC技术的大功率电驱产品；天岳先进开始科创板申购 碳新能源汽车行业销量持续超预期，用户对充电时间、续航里程、动力性能等指标的要求越来越高，碳化硅是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，基于碳化硅的解决方案可使系统效率更高、重量更轻，且结构更紧凑，是解决新能源汽车800V高压快充等一系列行业难题的关键技术。 根据中国汽车工业协会数据，我国新能源汽车销量由2015年的33.1万辆增至2019年的120.6万辆，复合增长率达38%，渗透率达到4.7%。根据工信部发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，2025年我国汽车销量有望达到3000万辆，其中新能源汽车占新车总销量20%，新能源汽车销量有望达到600万辆。据天科合达招股书披露，根据现有技术方案，每辆新能源汽车使用的功率器件价值约700美元到1000美元。粗略估计，我国2025年新能源汽车使用的功率器件市场达42~60亿美元。 中汽协公布11月份新能源车产销量数据，2021年11月，国内新能源汽车产量45.7万辆，环比增长5.11%，销量45万辆，环比增长17.49%，继续保持景气度上升趋势。 图5：2013-2020年新能源汽车销量及增长率 图6：2021年新能源汽车产销量 12月26日，由中车时代电气C-Car平台孵化的全新一代产品C-Power 220s正式发布，该产品是国内首款基于自主碳化硅（SiC）大功率电驱产品，具有系统功率密度高、系统损耗少、续航能力强的优势，系统效率最高可达94%。可适应当前新能源汽车高频快充、长续航、高安全的需求，并广泛适配于高端轿车、SUV等车型。 12月29日晚间，长城汽车宣布与河北同光半导体股份有限公司签署战略投资协议，正式进军第三代半导体市场。目前特斯拉、丰田、福特、比亚迪、保时捷、奥迪、现代、小鹏、蔚来等均有车型采用SiC技术，未来，各大车企还计划采用性能更加强大的SiC产品（如800V SiC逆变器），可以预见，未来将有更多的新能源汽车采用SiC技术。长城汽车此次通过入股SiC领先技术厂商同光股份，顺应行业发展的趋势。 光伏方面，全球光伏安装量由2004年的1085.4兆瓦逐年上升至2018年的103000兆瓦。 从国内来看，近年来季度光伏安装量增长迅速。光伏产业的迅速发展同样能够带动对第三代半导体（碳化硅）功率器件的需求。 图7：2004-2018年全球光伏安装量 图8：国内光伏安装量（季度） 12月31日，国内碳化硅衬底龙头企业天岳先进开始科创板申购，申购价格82.79元/股，对应融资规模为35.58亿元，这意味着天岳先进将在2022年1月初登陆科创板，早在2019年8月天岳先进获得华为哈勃的投资。企查查显示，华为哈勃投资金额为2726.25万元，占股权的7%。天岳先进也是是华为进军第三代半导体所投资的第一家企业。据招股书信息显示，天岳先进本次拟募资20亿元，在上海临港新片区建设SiC衬底生产基地，以满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。 1.2三星取代英特尔成半导体销售第一，11月半导体设备出货金额环比回升 2021年全球半导体销售额预计将超过100亿美元有17家公司。三家半导体公司——AMD、NXP和Analog Devices——预计将加入这一行列。 其中，三星2021年的半导体销售额将接近831亿美元，同比增长35%，成为今年最大的半导体供应商。在内存市场复苏和英特尔销售业绩相对平淡的背景下，三星从2021年第二季度开始再次取代英特尔成为领先的半导体生产商。 图9：2021年全球半导体销售额超100亿美元的公司 2021年11月北美半导体设备出货金额39.14亿美元（创历史新高），同比增长51%，环比增长4.6%。11月日本半导体设备出货额2815.89亿日元，同比增长58.3%，环比增长3.56%。 图10：北美半导体设备出货额（亿美元） 图11：日本半导体设备出货额（亿日元） 10月全球半导体销售额487.90亿美元，同比增长24%，环比增长1.06%，中国半导体市场销售额167.70亿美元，同比增长21.10%，环比增长0.30%，占全球市场份额34%；中国和全球半导体销售额同比增速维持20%左右，半导体下游市场需求向好，行业景气高涨。 世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2021年全球半导体销售额将达到5530亿美元，同比增长25.6%，创近十年来最大增幅，销售规模也首次突破5000亿美元。预测2022年全球半导体销售额将达到6015亿美元，同比增长8.8%，增速放缓，销售规模将首次突破6000亿美元。 图12：中国半导体销售额 图13：全球半导体销售额 2021年11月台积电单月营收1482亿新台币，同比增长18.74%，环比增长10.20%，11月台积电营收同比环比均保持高增长。 图14：台积电月度营收 2021年11月联电单月营收196.61亿新台币，同比增长33.52%，环比增长2.62%。11月联电营收同比保持超30%的高增长，环比接近持平。公司将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客户，涨幅约8%至12%不等，2022年元月起生效。 2021年11月世界先进单月营收43.67亿新台币，同比增长52.17%，环比增长15.96%，创下单月营收新高。公司表示订单能见度已达明年第二季，目前产能全线满载且利用率逾100％客户对晶圆代工需求续强。另外，公司已启动晶圆三厂2.4万片月产能扩产计划，约8,000片月产能会在第四季开出，1.6万片月产能会在明年中开出。 图15：联电月度营收 图16：世界先进月度营收 2021年11月环球晶圆单月营收54.90亿新台币，同比增长17.13%，环比增长10.60%。11月环球晶圆营收同比环比均保持增长趋势。 图17：环球晶圆月度营收 2021年11月日月光单月营收212亿新台币，同比增长30.49%，环比增长-0.73%，11月日月光营收同比增长超过30%，环比接近持平。 图18：日月光月度营收 1.3本周半导体设备招投标情况： 本周（2021.12.27-2022.01.02）半导体设备招投标情况： 根据机电产品招标投标电子交易平台数据，上海积塔本周新增招标设备1台，上海华力集成（二期）本周新增中标设备2台，其中沈阳芯源微中标两台前段刷片清洗设备。 长江存储：本周新增招标设备0台，新增中标设备0台。 上海积塔：本周新增招标设备1台，新增中标设备0台。招标设备为1台PCM测试机。 中芯绍兴：本周新增招标设备0台，新增中标设备0台。 上海华虹：本周新增招标设备0台，新增中标设备0台。 上海华力集成（二期）：本周新增招标设备0台，新增中标设备2台。中标设备包括2台沈阳芯源微的前段刷片清洗设备。 上海华力微电子（一期）：本周新增招标设备0台，新增中标设备0台。 华虹无锡：本周新增招标设备0台，新增中标设备0台。 合肥晶合：本周新增招标设备0台，新增中标设备0台。 3.本周行情回顾 3.1本周电子板块涨跌幅 本周（2021.12.27-2022.01.01）上证综指上涨0.61%，深证成指上涨1.01%，沪深300指数上涨0.40%，申万电子板块上涨0.97%，电子行业涨跌幅排名本周全行业第9位。2021年，电子板块累计上涨15.41%。 图19：本周各行业板块涨跌幅 图20：本周电子板块子板块涨跌幅 3.2.本周热点新闻 据半导体行业观察报