本周科技制造业一周投融资事件速览,包括芯长征完成超5亿元C轮融资,进一步加强新能源汽车和光伏类产品研发投入;碳化硅功率器件公司森国科完成亿元级C轮融资,专注于汽车电子芯片和碳化硅器件产品研发;华瑞微完成3亿元B+轮融资,继续推进IGBT、SiC功率器件研发;兴福电子完成7.68亿元战略投资,系半导体材料厂商;引线框架供应商永志电子完成数亿元战略融资;神马尼龙获12亿元战略融资,投资方为金石投资。
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