产业观察12期：【科技制造】半导体投资扩散至全产业链

本周科技制造业一周投融资事件速览，包括芯长征完成超5亿元C轮融资，进一步加强新能源汽车和光伏类产品研发投入；碳化硅功率器件公司森国科完成亿元级C轮融资，专注于汽车电子芯片和碳化硅器件产品研发；华瑞微完成3亿元B+轮融资，继续推进IGBT、SiC功率器件研发；兴福电子完成7.68亿元战略投资，系半导体材料厂商；引线框架供应商永志电子完成数亿元战略融资；神马尼龙获12亿元战略融资，投资方为金石投资。