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泰睿思获得10亿元融资，半导体封装迎来新变局。本文摘要显示，2021年11月15日至2021年11月21日，中国和美国分别有205家和152家非上市公司获得各类融资，其中中国和美国分别有13.7%和17.1%的企业服务占据主导地位。此外，中国在生产制造领域获得融资最多，主要集中在半导体器件和新能源材料等细分领域，而美国市场则主要集中在企业服务、生产制造和金融等领域。
