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本文主要关注了芯德半导体的融资事件，该公司计划加码封测新技术的研发。在过去的7天里，中国和美国分别有183家和105家非上市公司获得各类融资，医疗健康领域在中国市场领先，企业服务领域在美国市场领先。在生产制造领域，中国的融资项目集中在雷达、高导热石墨膜和功率半导体器件等细分领域。美国市场方面，企业服务领域集中在OA协同、数据安全和数据分析等细分领域。此外，本文还挑选了5家过去一周最具代表性的获投企业。
