鼎龙股份（300054）公告，公司控股子公司鼎汇微电子引入建信信托作为重要投资者，建信信托拟向鼎汇微电子增资约1.32亿元，其中547.37万元计入鼎汇微电子注册资本，余下1.26亿元计入资本公积，每1元注册资本对应24.04元。同时，建信信托拟以7894.75万元受让现有股东高投集团所持有的328.42万元注册资本。本次所引入的投资方建信信托是中国建设银行旗下的“明星”信托公司，截至2020年底受托管理资产总规模已突破1.5万亿元，2021年10月被评选为“2021年度优秀信托公司”。建信信托股权投资业务正加大对战略性新兴产业的投资力度，涵盖新能源、集成电路、新材料、高端装备制造和大消费等领域。鼎汇微电子作为公司CMP抛光垫业务经营主体，在半导体上游核心材料环节国产替代化进程中，成长路径较为明确，且主营产品市场推广情况良好。从鼎汇微电子的估值变化也不难看出，2019年6月鼎汇微电子引入高投集团时投前估值为7.5亿元，而本次交易中投前估值已增长至25亿元，两年半时间涨幅超230%。期间鼎汇微电子已成功实现由亏损到半年度净利润超3000万元的转变，其所属赛道及自身的高成长弹性均与建信信托的投资偏好相契合，对于公司自身及鼎汇微电子而言，引入建信信托这一在资本市场中具有较高声誉的重要投资者，也有助于推动和深化CMP抛光垫项目及其他业务的发展，完善公司在半导体工艺及显示材料业务板块的战略规划及成长路径。
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