智能汽车行业报告：智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车身控制芯片、CIS芯片、ISP芯片

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本文分析了智能汽车的发展趋势和车载半导体市场的发展前景。随着汽车电动化和智能化的加速推进，车载半导体市场将得到快速发展。根据McKinsey数据，预计到2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。计算及控制芯片、存储芯片、传感器芯片和通信芯片是车载半导体的主要应用领域。智能汽车的“脑”——计算芯片，是汽车智能化的关键，系统级芯片（SoC）正在逐渐取代传统的中央计算CPU。智能汽车的“眼”——传感器芯片，是智能电动汽车时代最核心的增量传感器，车载摄像头和激光雷达将率先放量。车载通信和存储芯片也将实现量价齐升。受益标的包括北京君正、美格智能、经纬恒润、长光华芯和炬光科技。风险提示包括智能汽车销量不及预期。