江丰电子：2020年年度报告
宁波江丰电子材料股份有限公司2020年年度报告全文1宁波江丰电子材料股份有限公司2020年年度报告2021-0522021年04月 宁波江丰电子材料股份有限公司2020年年度报告全文2第一节重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人姚力军、主管会计工作负责人于泳群及会计机构负责人(会计主管人员)符利燕声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。本公司请投资者认真阅读本报告，公司在本报告第四节“经营情况讨论与分析”中“九、公司未来发展的展望”部分，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请广大投资者注意风险。公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以224,408,295股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.36元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 宁波江丰电子材料股份有限公司2020年年度报告全文3目录第一节重要提示、目录和释义.............................................................................................................8第二节公司简介和主要财务指标.......................................................................................................12第三节公司业务概要............................................................................................................................19第四节经营情况讨论与分析...............................................................................................................42第五节重要事项.....................................................................................................................................79第六节股份变动及股东情况...............................................................................................................92第七节优先股相关情况........................................................................................................................92第八节可转换公司债券相关情况.......................................................................................................92第九节董事、监事、高级管理人员和员工情况..............................................................................93第十节公司治理.....................................................................................................................................94第十一节公司债券相关情况.............................................................................................................107第十二节财务报告..............................................................................................................................114第十三节备查文件目录......................................................................................................................255 宁波江丰电子材料股份有限公司2020年年度报告全文4释义释义项指释义内容公司、本公司、江丰电子指宁波江丰电子材料股份有限公司康富特指余姚康富特电子材料有限公司，公司全资子公司香港江丰指江丰电子材料（香港）股份有限公司（KonfoongMaterialsInternationalCo.,Limited.），公司全资子公司新加坡江丰指江丰电子材料（新加坡）有限公司（KonfoongMaterialsInternational(Singapore)Pte.Ltd.），公司全资子公司马来西亚江丰指江丰电子材料（马来西亚）有限公司（KonfoongMaterialsInternational(M)SdnBhd），公司控股子公司江丰铜材指宁波江丰铜材料有限公司，公司全资子公司江丰钨钼指宁波江丰钨钼材料有限公司，公司控股子公司合肥江丰指合肥江丰电子材料有限公司，公司全资子公司江丰半导体指宁波江丰半导体科技有限公司，公司控股子公司日本江丰指KFMIJAPAN株式会社，公司全资子公司江丰粉末冶金指宁波江丰粉末冶金有限公司，公司控股子公司江丰平芯指上海江丰平芯电子科技有限公司，公司控股子公司广东江丰指广东江丰电子材料有限公司，公司全资子公司湖南江丰指湖南江丰电子材料有限公司，公司全资子公司北京江丰指北京江丰电子材料有限公司，公司全资子公司武汉江丰指武汉江丰电子材料有限公司，公司全资子公司江丰复合材料指宁波江丰复合材料科技有限公司，公司控股子公司江丰芯创指宁波江丰芯创科技有限公司，公司控股子公司贵钛指贵州省钛材料研发中心有限公司，公司控股子公司上海江丰半导体指上海江丰半导体技术有限公司，公司全资子公司上海睿昇指上海睿昇半导体科技有限公司，公司控股子公司江西江丰指江西江丰特种材料有限公司，公司全资子公司武汉江丰研究院指武汉江丰材料研究院有限公司，公司全资子公司台湾江丰指台湾江丰电子材料股份有限公司，公司全资子公司KFMIJAPAN株式会社之控股子公司创润新材指宁波创润新材料有限公司，公司施加重大影响的公司中芯国际指中芯国际集成电路制造有限公司 宁波江丰电子材料股份有限公司2020年年度报告全文5华虹宏力指上海华虹宏力半导体制造有限公司台积电指台湾积体电路制造股份有限公司联华电子指联华电子股份有限公司东芝指日本东芝公司（ToshibaCorporation）日本美光指原名尔必达内存公司（ElpidaMemoryInc.），2013年被美光科技公司（MocronTechnologyInc.）收购，2014年2月更名为日本美光内存公司（MicronMemoryJapan,Inc）瑞萨指瑞萨半导体制造有限公司（RenesasSemiconductorManufacturingCo.,Ltd.）罗姆指罗姆有限公司（ROHMCo.,Ltd.）海力士指海力士半导体公司（SKHynixSemiconductorInc.）格罗方德指格罗方德半导体股份有限公司（GlobalfoundriesInc.）意法半导体指意法半导体有限公司（STMicroelectronicsPteLtd.）英飞凌指英飞凌公司InfineonTechnologiesAG及其子公司京东方指京东方科技集团股份有限公司华星光电指深圳市华星光电技术有限公司SunPower指太阳能源集团（SunPowerCorporation）日本综合商社指日本一些掌控该国大部分进出口业务的特大型综合贸易公司，是以贸易为主体，集贸易、金融、信息、综合组织与服务功能于一体的跨国公司组织形式保荐人、保荐机构、主承销商指国信证券股份有限公司立信事务所指立信会计师事务所（特殊普通合伙）国浩指国浩律师（上海）事务所中国证监会指中国证券监督管理委员会国家发改委指中华人民共和国国家发展和改革委员会深交所指深圳证券交易所公司法指《中华人民共和国公司法》证券法指《中华人民共和国证券法》《公司章程》指在宁波市市场监督管理局备案的现行有效的《宁波江丰电子材料股份有限公司章程》及其修正案报告期指2020年1月1日至2020年12月31日元指人民币元，中华人民共和国法定货币单位溅射指利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面的过程溅射靶材指在溅射过程中，高速度能的离子束流轰击的目标材料，是沉积薄膜的 宁波江丰电子材料股份有限公司2020年年度报告全文6原材料集成电路指集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步半导体指半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体是集成电路的基础。半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，是信息时代的基础半导体芯片指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件物理气相沉积（PVD）指ChemicalVaporDeposition，把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物放置在有基材的反应室，在气态条件下发生化学反应，在基体表面上沉积固态薄膜的工艺技术焊接结合率指溅射靶材的靶坯与背板连接的密封性能及抗拉脱强度的指标背板指用于支撑靶坯，使其能够安装在溅射机台内完成溅射反应的材料，通常具有导电、导热等性能晶圆指集成电路制作所用的硅晶片，形状通常为圆形热处理指对毛坯件进行调质、淬火与回火等处理过程热等静压（HIP）指HotIsostaticPressing，热等静压。将制品放置到密闭的容器中，向制品施加各向同等的压力，同时施以高温，在高温高压的作用下，制品得以烧结和致密化热压（HP）指HotPress，热压。粉末或压坯在高温下的单轴向压制，从而激活扩散和蠕变现象晶粒指内部晶胞方向与位置基本一致而外形不规则的小晶体晶向指通过晶体中原子中心不同方向的原子列，是"晶相取向"的简称封装指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接的过程液晶显示器指简称LCD（LiquidCrystalDisplay），是平面超薄的显示设备，由一定数量的彩色或黑白像素组成，放置于光源或反射面前方，利用电流刺激液晶分子产生点、线、面配合背部灯管构成画面配线指将电路组合配置成为一个经济合理、符合使用要求的电路系统或网络的过程CFRP指碳纤维增强复合
