江丰电子：2018年年度报告

宁波江丰电子材料股份有限公司2018年年度报告全文 1 宁波江丰电子材料股份有限公司 2018年年度报告 2019-048 2019年04月 宁波江丰电子材料股份有限公司2018年年度报告全文 2 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人姚力军、主管会计工作负责人于泳群及会计机构负责人(会计主管人员)符利燕声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 本公司请投资者认真阅读本报告，公司在本报告第四节“经营情况讨论与分析”中“九、公司未来发展的展望”部分，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请广大投资者注意风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以218,760,000股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.58元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 宁波江丰电子材料股份有限公司2018年年度报告全文 3 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 7 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................. 10 第三节 公司业务概要 ...................................................................................................................... 17 第四节 经营情况讨论与分析 .......................................................................................................... 42 第五节 重要事项 .............................................................................................................................. 72 第六节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 81 第七节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 81 第八节 董事、监事、高级管理人员和员工情况 .......................................................................... 81 第九节 公司治理 .............................................................................................................................. 91 第十节 公司债券相关情况 .............................................................................................................. 96 第十一节 财务报告 .......................................................................................................................... 96 第十二节 备查文件目录 ................................................................................................................ 217 宁波江丰电子材料股份有限公司2018年年度报告全文 4 释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司、江丰电子 指 宁波江丰电子材料股份有限公司 康富特 指 余姚康富特电子材料有限公司，公司全资子公司 香港江丰 指 江丰电子材料（香港）股份有限公司（Konfoong Materials International Co., Ltd.），公司全资子公司 新加坡江丰 指 江丰电子材料（新加坡）有限公司（Konfoong Materials International (Singapore) Pte. Ltd.），公司全资子公司 马来西亚江丰 指 江丰电子材料（马来西亚）有限公司（Konfoong Materials International(M) Sdn Bhd），公司控股子公司 江丰铜材 指 宁波江丰铜材料有限公司，公司全资子公司 江丰钨钼 指 宁波江丰钨钼材料有限公司，公司控股子公司 合肥江丰 指 合肥江丰电子材料有限公司，公司全资子公司 江丰半导体 指 宁波江丰半导体科技有限公司，公司控股子公司 日本江丰 指 KFMI JAPAN株式会社，公司全资子公司 江丰粉末冶金 指 宁波江丰粉末冶金有限公司，公司控股子公司 江丰平芯 指 上海江丰平芯电子科技有限公司，公司控股子公司 创润新材 指 宁波创润新材料有限公司，公司施加重大影响的公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 联华电子 指 联华电子股份有限公司 东芝 指 日本东芝公司（Toshiba Corporation） 日本美光 指 原名尔必达内存公司（Elpida Memory Inc.），2013年被美光科技公司（Mocron Technology Inc.）收购，2014年2月更名为日本美光内存公司（Micron Memory Japan, Inc） 瑞萨 指 瑞萨半导体制造有限公司（Renesas Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.） 罗姆 指 罗姆有限公司（ROHM Co.,Ltd.） 海力士 指 海力士半导体公司（SK Hynix Semiconductor Inc.） 格罗方德 指 格罗方德半导体股份有限公司（Globalfoundries Inc.） 意法半导体 指 意法半导体有限公司（STMicroelectronics Pte Ltd.） 宁波江丰电子材料股份有限公司2018年年度报告全文 5 英飞凌 指 英飞凌公司Infineon Technologies AG及其子公司 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司 华星光电 指 深圳市华星光电技术有限公司 SunPower 指 太阳能源集团（SunPower Corporation） 日本综合商社 指 日本一些掌控该国大部分进出口业务的特大型综合贸易公司，是以贸易为主体，集贸易、金融、信息、综合组织与服务功能于一体的跨国公司组织形式 保荐人、保荐机构、主承销商 指 国信证券股份有限公司 立信事务所 指 立信会计师事务所（特殊普通合伙） 国浩 指 国浩律师（上海）事务所 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 深交所 指 深圳证券交易所 公司法 指 《中华人民共和国公司法》 证券法 指 《中华人民共和国证券法》 《公司章程》 指 在宁波市市场监督管理局备案的现行有效的《宁波江丰电子材料股份有限公司章程》及其修正案 报告期 指 2018年 1 月 1 日至 2018年 12 月 31 日 元 指 人民币元，中华人民共和国法定货币单位 溅射 指 利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面的过程 溅射靶材 指 在溅射过程中，高速度能的离子束流轰击的目标材料，是沉积薄膜的原材料 集成电路 指 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步 半导体 指 半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体是集成电路的基础。半导体行业隶属电子信息产业，属于硬件产业，以半导体为基础而发展起来的一个产业，是信息时代的基础 半导体芯片 指 在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件 物理气相沉积（PVD） 指 Chemical Vapor Deposition，把一种或几种含有构成薄膜元素的化合物放置在有基材的反应室，在气态条件下发生化学反应，在基体表面上 宁波江丰电子材料股份有限公司2018年年度报告全文 6 沉积固态薄膜的工艺技术 焊接结合率 指 溅射靶材的靶坯与背板连接的密封性能及抗拉脱强度的指标 背板 指 用于支撑靶坯，使其能够安装在溅射机台内完成溅射反应的材料，通常具有导电、导热等性能 晶圆 指 集成电路制作所用的硅晶片，形状通常为圆形 热处理 指 对毛坯件进行调质、淬火与回火等处理过程 热等静压（HIP） 指 Hot Isostatic Pressing，热等静压。将制品放置到密闭的容器中，向制品施加各向同等的压力，同时施以高温，在高温高压的作用下，制品得以烧结和致密化 热压（HP） 指 Hot Press，热压。粉末或压坯在高温下的单轴向压制，从而激活扩散和蠕变现象 晶粒 指 内部晶胞方向与位置基本一致而外形不规则的小晶体 晶向 指 通过晶体中原子中心不同方向的原子列，是"晶相取向"的简称 封装 指 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接的过程 液晶显示器 指 简称LCD（Liquid Crystal Display），是平面超薄的显示设备，由一定数量的彩色或黑白像素组成，放置于光源或反射面前方，利用电流刺激液晶分子产生点、线、面配合背部灯管构成画面 配线 指 将电路组合配置成为一个经济合理、符合使用要求的电路系统或网络的过程 CFRP 指 碳纤维增强复合材料(Carbon Fiber Reinforced Polymer/Plastic)的缩写，特点是轻质高强，CFRP被广泛应用在工程、航空航天、汽车工业、机器人及自动化设备、体育用品、赛车等领域 CMP 指 Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光（或化学机械研磨），是半导体制造工艺的一种关键技术。 宁波江丰电子材料股份有限公司2018年年度报告全文 7 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司