半导体设备出货金额维持高增长，8月北美半导体设备出货金额同比增长37.60%，环比下降5.40%；日本半导体设备出货额同比增长30.42%，环比增长2.07%。总体来看8月北美和日本半导体设备出货金额维持30%以上的同比增速，晶圆厂在行业高景气的推动下，纷纷扩大资本开支，带动上游设备需求大增。
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