通富微电发布2021年发行股票预案，计划募集不超过55亿元，用于存储芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目等。本次募投将进一步提升公司封装业务产业化、规模化，为后续持续高增长奠定产能基础。同时，通富微电在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下，推出本次定增预案，能够进一步抢占市场份额，提升公司经营业绩。未来公司资产质量和偿债能力将得到提升，优化资本结构。预计公司2021-2023年归母净利润分别为9.02/11.03/13.18亿元，维持“买入”评级。
