定增55亿加码5大项目，封测巨头持续进阶

通富微电拟募集资金55亿元，用于存储封装产线建设、高性能计算产品封装产业化、5G等通讯产品封装项目、圆片级封装扩产、功率器件封装扩产以及补充流动资金。其中，存储封装产线建设将配合国内DRAM客户产线，预计达产后产能为wBGA（DDR）1.08亿颗、BGA（LPDDR）0.36亿颗，增加营收5亿元，税后利润0.46亿元。高性能计算产品封装产业化将实现产能FCCSP系列30,000万块（主要用于手机、平板等SoC主芯片封装），FCBGA系列2,160万块（主要用于CPU、GPU、云计算等），增加营收11.5亿元，税后利润1.1亿元。5G等通讯产品封装项目将实现产能FCLGA系列129,000万块，QFN系列64,200万块，QFP系列48,000万块，增加营收8.22亿元，税后利润0.96亿元。圆片级封装和SiP封装为目前的两种先进封装形势，圆片级封装体积小，广泛应用于消费电子、IoT等高端电子产品。功率器件项目将增加产能PDFN系列12.42亿块，TO系列2.08亿块，在此前已积累的优质客户资源基础上（NXP、英飞凌等），业务规模有望进一步扩大，预计增加营收5亿元，税后利润0.55亿元。

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