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通富微电拟募集资金55亿元,用于存储封装产线建设、高性能计算产品封装产业化、5G等通讯产品封装项目等。其中,存储封装产线建设拟投入7.2亿元,高性能计算产品封装产业化拟投入8.3亿元,5G等通讯产品封装项目拟投入9.1亿元,圆片级封装扩产拟投入8.9亿元,功率器件封装扩产拟投入5.1亿元,补充流动资金拟投入16.5亿元。项目达产后预计增加营收38亿元,税后利润4.3亿元。公司有望受益于国内DRAM国产化、高性能计算产品和5G等通讯产品的需求增长,以及新能源汽车的快速发展。