华虹半导体发布Q2财报,公司2021年第二季度实现收入3.46亿美元(YoY+53.6%,QoQ+13.5%),超出前期指引;毛利率24.8%(YoY-1.2pct,QoQ+1.1pct),接近前期指引上限,其中8英寸产线毛利率达到31.6%(YoY+3.9pct,QoQ+4.3pct);实现净利润4410万美元(YoY+147.3%,QoQ+33.3%),超出市场预期。晶圆单价方面,8英寸晶圆ASP提升至479.8美元,12英寸晶圆ASP达到1028.8美元,环比分别提升3.7%、7.1%。由于12英寸产线出货量增长,折旧费用增加,毛利率同比下降1.2个百分点。下半年随着12英寸产线继续扩产、晶圆代工价格维持小幅上涨趋势,预计Q3、Q4营收将继续创造新高。
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