刻蚀机耗材国内龙头一体化发展，对标信越开拓硅片新领域

研报正文认为，神工股份是硅片新领域的开拓者，通过单晶硅材料生产的技术积累，向下游延伸硅电极零部件业务，有望进一步增厚公司业绩。同时，公司募资进军高技术壁垒的8英寸轻掺低缺陷硅片市场，产品质量对标海外硅片龙头信越化学，未来成长可期。研报预测公司2021-2023年EPS分别为1.31元、1.79元、2.38元，未来三年归母净利润将保持56%的复合增长率。研报给予公司2021年90倍估值，对应目标价118元，首次覆盖给予“买入”评级。研报还指出，公司面临的风险包括半导体国产化进程不及预期、下游刻蚀设备厂与晶圆厂扩产不及预期、硅电极零部件与轻掺硅片认证进度不及预期、汇率波动产生汇兑损失等。