持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇

行业报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 电子制造 证券研究报告 2021年07月27日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 俞文静 联系人 yuwenjing@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《电子制造-行业深度研究:光刻胶：半导体材料皇冠上的明珠，迎来国产化机遇》 2021-05-31 2 《电子制造-行业专题研究:怎么看顺周期涨价PCB&CCL板 块 ？ 》 2021-03-31 3 《电子制造-行业专题研究:未来三年谁会胜出？》 2020-11-27 行业走势图 持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇 IC载板，集成电路产业链封测环节关键载体：封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件 以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。随着半导体技术的发展，IC 的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应 的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。 从供需层面分析，IC载板为何短缺？需求端：HPC+5G AiP打开载板市场空间，大陆晶圆扩产催化国内IC载板需求。供需端：IC载板竞争格局集中(CR 10=80%)，内资厂商市占率低国产化空间大(国内市场和供给对比)。由于1）上游原材料(特别是ABF)+进口设备制约；2) IC载板壁垒高+扩产周期长，IC载板产能释放缓慢，此外，短期火灾等黑天鹅事件影响下供给进一步趋紧。 持续关注国内IC载板基材以及制造厂商，国产化需求下有望持续受益： 方邦股份：从0到1的新材料龙头，超薄铜箔有望受益载板基材国产化。珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等领域，产品样品已通过相关客户认证。 深南电路：持续扩充高端IC基板产能，优先受益国产化。公司为MEMS载板龙头，具备FC-CSP生产能力，此外，FC-BGA技术也在研发当中。公司目前拥有深圳（30万平方米/年，主要MEMS）、无锡（60万平方米/年，主要存储）载板产能，此外拟在广州建设封装基板生产基地（2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等）。 兴森科技：国内唯一三星载板供应商，扩产享弹性：IC载板方面，公司自12年开始启动IC载板业务，现有2万平方米/月IC载板产能（FC-CSP，eMMC），此外，公司与大基金合作投资持续扩产，一期投资有望在21H2完成设备安装调制，满产后有望新增3万平方米/月产能，规模效应下有望进一步享受成本优势。 投资建议：持续关注国内IC载板基材以及制造厂商，国产化需求下有望持续受益，重点关注方邦股份，建议关注深南电路以及兴森科技。 风险提示：IC载板需求不及预期、国内IC载板厂商技术研发进度缓慢/扩产不及预期 -11%-5%1%7%13%19%25%2020-072020-112021-03电子制造沪深300 行业报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 内容目录 1. IC载板，集成电路产业链封测环节关键载体 .......................................................................... 4 2. 从供需层面分析，IC载板为何短缺？ ...................................................................................... 6 2.1. HPC+5G AiP打开载板市场空间，大陆晶圆扩产催化国内IC载板需求 ..................... 6 2.1.1. 高阶晶片封装带动ABF 材料市场提升 ....................................................................... 6 2.1.2. 5G AiP模块增多衍生BT载板新需求 ........................................................................... 8 2.1.3. 国内晶圆厂扩产催化，国内IC载板需求大幅提升 ................................................ 9 2.2. 供给端：产能释放缓慢，短期黑天鹅事件供给进一步趋紧 ......................................... 10 2.2.1. IC载板竞争格局集中，内资厂商市占率低国产化空间大 .................................. 10 2.2.2. 供给释放缓慢：上游原材料ABF+进口设备制约 .................................................. 11 2.2.3. 供给释放缓慢：IC载板壁垒高+扩产周期长 .......................................................... 12 2.2.4. 短期失火黑天鹅事件下，供给进一步趋紧 .............................................................. 13 3. 关注国内IC载板基材以及制造厂商 ....................................................................................... 14 3.1. 方邦股份：从0到1的新材料龙头，超薄铜箔有望受益载板基材国产化 ............. 14 3.2. 深南电路：持续扩充高端IC基板产能，优先受益国产化 ............................................ 15 3.3. 兴森科技：国内唯一三星载板供应商，扩产享弹性 ....................................................... 17 4. 风险提示 ....................................................................................................................................... 18 图表目录 图1：IC封装产业工艺流程.......................................................................................................................... 4 图2：引线键合封装示意图 .......................................................................................................................... 5 图3：倒装封装示意图 ................................................................................................................................... 5 图4：IC载板产业链结构 .............................................................................................................................. 5 图5：AI算力需求 ............................................................................................................................................ 7 图6：计算力指数和GDP回归分析趋势 ................................................................................................. 7 图7：HPC芯片市场 ....................................................................................................................................... 7 图8：CPU、GPU、FPGA、ASIC比较 ...................................................................................................... 7 图9：5G手机销量及渗透率 ........................................................................................................................ 8 图10：全球运营商 5G 毫米波 24.25 ~ 29.5 GHz 投资情况 ........................................................ 8 图11：iPhone 12天线设计方案 ................................................................................................................ 9 图12：AiP结构示意图 .................................................................................................................................. 9 图13：全球IC载板厂商市占率分布 ...................................................................................................... 11 图14：内资IC载板厂商产值占比低 ...................................................................................................... 11 图15：减成法 ................................................................................................................................................. 13 图16：改良型半加成法mSAP ..............................................................