首次覆盖报告：CIS先进封装龙头，受益万物互联机器视觉爆发

本报告是关于晶方科技（603005）的首次覆盖报告。晶方科技是低像素CIS芯片封装的龙头，受益于万物互联机器视觉的爆发。公司为低像素CIS芯片封装的龙头，行业竞争格局清晰，受益于万物互联机器视觉时代红利，其CIS封装业务长景气增长确定性高。市场忽视了低像素CIS芯片的成长性，低像素CIS芯片受益于万物互联机器视觉时代红利有望迎来长景气增长周期。公司直接客户为IC设计厂商，包括CIS芯片龙头豪威、索尼、格科微、思特威、比亚迪等。2020年，公司前五大客户收入占比为87.82%，客户集中度高，主要由于全球CIS芯片设计行业集中度高。公司在WLCSP业务上保持高度专注性与专业性，与行业大客户保持十几年长期合作关系，细分龙头地位稳固。催化剂包括新能源汽车摄像头应用井喷、安防B/C端加速落地、VR/AR重磅产品发布、万物互联视觉传感应用渗透率提升。风险提示包括行业新进入者；电动车渗透不及预期；新兴技术替代风险。公司预计其2021-2023年EPS为1.47、1.98、2.42元，给予其2022年45倍PE，目标价89.10元。