士兰微(600460.SH)发布公告，公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司拟向关联企业厦门士兰集科采购9台12吋晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额为4631.17万元(不含税)。此外，公司还公告公司董事会会议审议通过了《关于成都集佳投资建设项目的议案》，拟通过控股子公司成都集佳投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。该项目总投资为7.58亿元，资金来源为企业自筹，建设期2年，达产期2年。点评： 把握功率半导体景气周期，扩产助力公司订单释放。公司控股子公司成都士兰为士兰微在成都-阿坝工业集中发展区投资建设的大型外延片制造基地，通过向关联方士兰集科采购的12吋晶圆外延炉、测试仪等设备，将节省公司采购周期，增强12吋晶圆外延片制造能力。当前功率半导体迎来高景气周期，产能供不应求。公司控股公司厦门士兰集科12英寸晶圆产能加速爬坡，预计21年底产能达3.5-4万片，22年底达6万片，产能大幅爬升将助力公司订单释放。 启动汽车和工业级功率模块封装项目，发力汽车和工业级IGBT市场：公司同时公告称，拟通过控股子公司成都集佳建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”，扩大对功率器件、功率模块封装产线投入。 士兰微近年来高度重视产品高端化发展，尤其在IGBT方面，除空调IPM模块已获国内主流白电厂商使用，公司在汽车和工业级IGBT领域进展顺利。工控用IGBT模块进入汇川、通用、沪通等供应；车用IGBT模块B1、B3封装产品已进入批量供应，且正与国内外主流整车厂加大评测验证中。此番公司加大汽车和工业级封装产线扩产，将有助于公司积极抓住IGBT国产替代窗口期，亦充分显示公司对未来汽车级和工业级市场发展强大信心。 盈利预测与投资评级：我们预计公司2021-2023年归母净利
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