电子行业研究周报：智能化及电动化驱动车用PCB稳健增长

- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明 市场数据(人民币） 市场优化平均市盈率 18.90 国金电子指数 3963.76 沪深300指数 3438.87 上证指数 2821.35 深证成指 8401.09 中小板综指 8503.92 相关报告 1.《研发费用加计扣除提高，改善半导体行业盈利-【半导体周报】研发...》，2018.9.27 2.《5G+中国集成电路产业快速发展，看好IC载板国产替代-《20...》，2018.9.24 3.《存储器芯片下行趋势已定，这次有多糟呢？-存储器芯片下行趋势已...》，2018.9.23 4.《M CU行业开启新周期，传感器龙头韦尔股份再出手-【半导体周报...》，2018.9.20 5.《看好5G基站射频技术变革下的新机会-看好5G基站射频技术变革...》，2018.9.16 樊志远 分析师 SAC执业编号：S1130518070003 (8621)61038318 f anzhiyuan＠gjzq.com.cn 张纯 联系人 zhang_chun＠gjzq.com.cn 鲁洋洋 联系人 luyangyang＠gjzq.com.cn 智能化及电动化驱动车用PCB稳健增长 投资建议  我们认为，汽车电气化和智能化将带动汽车PCB稳健增长；集成电路产业向中国大陆转移趋势确定，IC载板国产化有望迎来发展良机；5G进程明显加快，建议关注5G受益（基站滤波器/PA、基站PCB、移动终端天线、射频前端及散热技术）、汽车PCB、高功率光纤激光器等方向。  汽车智能化、电动化加速渗透，PCB大有可为。PCB 在汽车电子中应用广泛，预测2019年国内汽车电子PCB市场将接近60亿美元，汽车电动化和智能化将是核心驱动力。①新能源汽车销量快速增长，带动PCB需求大幅增加。传统汽车平均每辆汽车PCB用量约1平方米，价值量约60美元，新能源汽车PCB单车用量接近8平米，单车价值量高达400美元。VCU/MCU/BMS将带来PCB单车价值量提升2000元左右。②ADAS、毫米波雷达等智能化应用拉动PCB需求。ADAS传感模组单车价值量将由将由2015年的70美元增加到2027年的260美元。毫米波雷达是ADAS的核心硬件，预计到2022年，全球车用毫米波雷达数量将过亿，毫米波雷达对PCB基材要求更高。预计毫米波用PCB的价格是普通PCB的1.5-3倍。建议重点关注受益公司：沪电股份。  看好集成电路产业向中国大陆转移的背景下，IC载板的国产替代进程。IC载板是实现新型IC封装必不可少的载体，根据Prismark的统计，2017年全球IC载板市场规模约为67亿美元，预计到2022年将增长至77亿美元，年复合增速2.56%。目前IC产业主要由中国台湾、日本、韩国企业统治，前十大IC载板企业的市占率达到84.5%。IC载板产业与下游IC产业链高度相关，从最近几年的发展情况，全球IC产业正逐渐向中国大陆转移，有望加速IC载板的国产替代进程。我们认为，随着18-20年中国大陆IC产业15座新建晶圆厂投产，预计中国IC载板产业将迎来高速发展的良机，看好重点受益公司：深南电路。  拥抱5G，基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇。5G基站结构由4G时代的BBU+RRU+天线，升级为DU+ CU+ AAU三级结构。总基站数将由2017年375万个，增加到2025年1442万。①P CB变化：5G时代，PCB将迎来量价齐升。AAU、BBU上P CB层数和面积增加。随着频段增多，频率升高，5G基站对高频高速材料需求增加；对于PCB的加工难度和工艺也提出了更高的要求，PCB的价值量提升。②覆铜板变化：高频高速基材将迎来高增长。传统4G基站中，主要是RRU中的功率放大器部分采用高频覆铜板，其余大部分采用的是FR-4覆铜板，而5G由于传输数据量大幅增加，以及对射频要求更高，有望采用更多的高频高速覆铜板。看好重点受益公司：深南电路，东山精密，沪电股份。  国产高功率光纤激光器发力，大有可为。光纤激光器拥有转换效率高、光束质量好、维护成本低、散热性能好等优点，已发展成为激光技术主流方向。未来受益于智能手机创新、汽车电动化及车身轻量化、3D打印等新兴应用，机械加工向激光加工转变进程逐步加快以及光纤激光器替代传统激光器等利好影响，光纤激光器有望继续保持快速增长态势，根据IDTechEx预测，到2028年全球光纤激光器市场的规模将达到89亿美元。我们认为，国内企业在中低功率光纤激光器领域已取得较快发展，并在高功率领域逐步取得突破，在人民币贬值及中美贸易摩擦的背景下，高功率光纤激光器国产替代拉开帷幕，再加上新兴市场需求快速增长，行业龙头公司将迎来发展良机，看好重点受益公司：锐科激光。  本周重点推荐：立讯精密、东山精密、深南电路、沪电股份、锐科激光。  风险提示 苹果iPhone销售量不达预期，中美贸易摩擦、5G进展不达预期。 3849442249955569614267167289171009180109180409180709国金行业 沪深300 2018年10月07日 创新技术与企业服务研究中心 电子行业研究 买入（维持评级） ) 行业周报 证券研究报告 行业周报 - 2 - 敬请参阅最后一页特别声明 内容目录 一、汽车智能化、电动化浪潮下，PCB大有可为 ............................................7 二、集成电路产业转移，看好IC载板国产替代之路......................................13 三、看好5G基站滤波器和功率放大器..........................................................18 四、国产高功率光纤激光器发力，大有可为 ..................................................24 五、拥抱5G，基站端PCB/覆铜板产业迎来发展新机遇.................................28 六、一周行情及估值 .....................................................................................32 图表目录 图表1：PCB在汽车中的应用.........................................................................7 图表2：车用电路板种类分布..........................................................................7 图表3：全球汽车电子市场空间不断增加 ........................................................8 图表4：2022年中国汽车电子的市场规模预测（十亿元） ..............................8 图表5：中国汽车PCB市场规模 ....................................................................9 图表6：2022年全球汽车产量预测（万辆） ...................................................9 图表7：2022年中国新能源汽车产量预测（万辆） ......................................10 图表8：汽车各系统PCB价值分布...............................................................10 图表9：不同车型PCB需求量......................................................................10 图表10：新能源汽车带动PCB需求增加...................................................... 11 图表11：全球ADAS市场空间 ..................................................................... 11 图表12：汽车毫米波雷达市场空间...............................................................12 图表13：毫米波雷达对PCB基材的要求......................................................12 图表14：传统IC封装方法 ...........................................................................13 图表15：高阶IC封装结构 ...........................................................................13 图表16：英特尔BBUL封装技术 ..................................................................14 图表17：各种埋置元器件技术......................................................................14 图表18：IC载板下游应用领域 .....................................................................14 图表19：减成法封装基板工艺流程...............................................................15 图表20：改进半加成法封装基板工艺流程 ....................................................15 图表21：全球PCB产值占比区域分布 .........................................................15 图表22：全球PCB市场产品结构 ................................................................15 图表23：中国PCB市场产品结构 ................................................................15 图表24：全球IC载板产值TOP 10（亿美元）.............................................16 图表25：2017年全球IC载板市场格局 ........................................................16 图表26：IC载板下游应用领域 .....................................................................17 图表27：18-20年国内新建晶圆厂情况 ........................................................18 图表30：金属腔体滤波器 ...............................................................