登录
注册
回到首页
AI搜索
发现报告
发现数据
专题报告
研选报告
定制报告
VIP权益
发现一下
热门搜索：
新能源车
AIGC
Chatgpt
大模型
新质生产力
低空经济
当前位置：首页
/
行业研究
/
报告详情
/
电子元器件行业周报：半导体阿里成立平头哥，智能终端高端机型集聚利润
电子设备
2018-09-25
蔡景彦
华金证券
别***
你可能感兴趣
信息技术行业前瞻研究：全球独角兽与数字经济周报（第25期），阿里云栖大会三大热点，数字化城市、半导体公司平头哥、创新制造业
信息技术
中信证券
2018-09-27
TMT行业周报2018年第38期（总第47期）：阿里巴巴宣布成立平头哥半导体有限公司，中兴通讯率先完成中国SA 3.5GHz外场测试
信息技术
长城国瑞证券
2018-09-25
电子元器件行业周报：存储器国产化有所突破，智能终端看好高端机型创新
电子设备
华金证券
2018-07-23
阿里云栖大会三大热点：数字化城市、半导体公司平头哥、创新制造业
电子设备
中信证券
2018-09-27
【九点特供】英伟达四季度营收利润一季度指引均超预期，这一环节营收创纪录；出货量将达1·29亿，RISC-V对人工智能工作负载的渗透逐渐显现，这家公司基于阿里平头哥开发了多款芯片产品并实现量产
未知机构
2024-02-22
