行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2021年04月25日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:后摩尔时代先进封装改道芯片业，迎来换道超车新机遇》 2021-04-18 2 《半导体-行业研究周报:芯片涨价被持续关注，战略性看多本土晶圆代工资产》 2021-04-12 3 《半导体-行业研究周报:大硅片景气持续向上，国内头部企业定增加紧布局》 2021-04-04 行业走势图 供给传导+需求旺盛，带动IC设计景气持续向上 我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。 回归到基本面的本源，从中长期维度上，驱动半导体行业成长的因子依然存在。下游应用端以5G/AI/IOT为主线，在下游需求持续旺盛，供不应求带动景气持续向上的背景下，国内半导体企业具备国产替代不可逆的机遇，国产替代+成长性成为是当下时点的板块逻辑。 下游需求复苏，手机、PC、汽车驱动行业景气上行。手机景气快速复苏，2021年第一季度中国手机销量同比增长101%。2021年第一季度中国手机出货量达到96.2百万台，相较于2020年第一季度同比增加101%；疫情催生PC需求，2021年第一季度全球PC销量同比增长55%。2020年疫情催生居家办公、线上教育、在线娱乐等需求，带动全球PC销量2020大幅上升；汽车景气复苏，2021年第一季度中国汽车销量同比增长77%。根据中汽协统计数据，2021年1-3月全国汽车累计产量648万辆，同比增长77%；从汽车行业发展趋势来看，伴随国民经济稳定回升，消费需求持续恢复，有望带动汽车销量持续增长。 产能紧缺供不应求，预计景气度持续向上。随着半导体产业的发展，先进制程与成熟制程将持续并进成长，包含5G/AI/AIOT的发展，驱动整体半导体市场，包含先进制程与成熟制程持续增长；扩产难解短期高涨的需求，成熟产能短缺持续，成熟制程的产能目前属于供不应求的情况，产能短缺造成结构性问题预计会持续到明年；晶圆代工产能紧缺，传导至半导体产业发布涨价公告。终端需求提升叠加代工产能已经满产、新增产能短期内无法快速放量，供需矛盾导致了晶圆代工及相关产品价格的上涨。 供给传导+需求旺盛，国内IC设计公司2021年Q1表现亮眼。（1）韦尔股份2021年第一季度实现营收62亿元，同比+63%；实现归母净利润10.41亿元，同比+134%。公司不断升级自身技术实力，在手机CIS和汽车CIS领域持续突破；（2）卓胜微2021年第一季度实现营收11.8亿元，同比+162.4%；实现归母净利润4.9亿元，同比+224%。公司在5G通信技术不断发展以及公司拳头产品开关/LNA的积累下，天线调谐开关进一步获得市场认可，射频模组被众多知名厂商逐步采用进入量产；（3）中颖电子2021年第一季度实现营收3.06亿元，同比+51.95%；实现归母净利润0.68亿元，同比+60.73%。受益于下游客户订单需求旺盛，公司第一季度销售收入同比快速增长，其中锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片是增速较快的业务；（4）全志科技2021年第一季度实现营收5.01亿元，同比+91.60%；实现归母净利润0.86亿元，同比+232.24%；新一代专用 AI 视觉处理芯片逐步落地，在车载市场，符合车规级认证的SoC及PMU产品已成功在前装市场实现量产，有望逐步放量；（5）瑞芯微2021年第一季度实现营收5.6亿至5.7亿，同比增长106.8%至 110.5%；归母净利0.99亿元至1.17亿元，同比增涨210.5%至 266.6%。公司不断地拓展新的应用领域，实现多元化的产品应用。 我们建议关注半导体设计、制造、设备企业。建议关注：韦尔股份/卓胜微/兆易创新/圣邦股份/中颖电子/全志科技/瑞芯微/中芯国际(港)/华虹半导体(港)/中微公司/北方华创/精测电子/华峰测控/长川科技 风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期 0%9%18%27%36%45%54%2020-042020-082020-12半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 1. 下游需求复苏，手机、PC、汽车驱动行业景气上行 手机景气快速复苏，2021年第一季度中国手机销量同比增长101%。2021年第一季度中国手机出货量达到96.2百万台，相较于2020年第一季度同比增加101%。2020年作为5G手机元年，市场本预期会有较高增长，但疫情影响了整体市场销量表现，市场增长延后使得2021年一季度淡季不淡，总体表现强劲；叠加去年华为事件的影响，多家厂商开始积极备货，整体带动上游手机相关芯片需求；展望未来，考虑到今年一季度因需求受疫情后反弹以及华为事件后各厂商抢占市场份额的影响，我们预计未来手机市场需求将会保持在平稳增长的态势。 图1：国内智能手机出货量(百万台) 资料来源：wind，天风证券研究所 疫情催生PC需求，2021年第一季度全球PC销量同比增长55%。2020年疫情催生居家办公、线上教育、在线娱乐等需求，带动全球PC销量2020大幅上升。过去PC市场容易受到关键硬件的升级迭代，进而产生周期波动，2020年同比增长达到13%，为2012年-2020年以来同比增长最快速的一年；此外根据IDC的数据显示，2020Q4全球PC销量达 9159 万台，同比增长26%，同比增速进一步提升；需求旺盛持续衍生至2021年，2021Q1全球PC出货量达到8398万台，同比增长55.2%。从全球前五大PC厂的出货量来看，2021年第一季度相较于2020年第一季度同比皆有大幅度的提升。展望未来，虽然此次全球PC销量的增长受益于疫情的因素较大，但考虑到长达一年的疫情已经明显改变了人们的工作、生活习惯，PC市场有望保持在平稳态势持续增长。 图2：历年全球PC出货量（百万台） 图3：前五大PC厂2021年第一季度PC出货量（千台） 资料来源：wind，天风证券研究所 资料来源：IDC、199IT天风证券研究所 20.376.3421.0340.7832.6627.71 21.26 25.62 22.00 25.01 27.71 25.22 39.57 21.34 35.27 0.005.0010.0015.0020.0025.0030.0035.0040.0045.00349 315 308 276 260 260 258 267 303 -4%-10%-2%-11%-6%0%0%3%13%-15%-10%-5%0%5%10%15%050100150200250300350400全球PC出货量YOY 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 汽车景气复苏，2021年第一季度中国汽车销量同比增长77%。根据中汽协统计数据，2021年1-3月全国汽车累计产量648万辆，同比增长77%；从汽车行业发展趋势来看，伴随国民经济稳定回升，消费需求持续恢复，有望带动汽车销量持续增长。其中电动汽车作为汽车重点发展方向，根据前瞻产业研究员数据2019年中国电动汽车渗透率达到4.68%；根据普华永道发布《汽车动力系统研究2020》数据，到2030年中国纯电动汽车市场渗透率将达33%，未来10年电动车将会迎来快速发展期。智能网联汽车产业变革以及持续落地渗透的背景下，市场对汽车数据处理芯片需求不断提升，进而带动相关车载芯片的需求。 图4：中国汽车销量（万量，%） 资料来源：wind，中汽协，天风证券研究所 2. 产能紧缺供不应求，预计景气度持续向上 随着半导体产业的发展，先进制程与成熟制程将持续并进成长。半导体制造根据制程工艺，大致可以分为：1）先进制程（40nm以下），持续朝向微缩制程迈进，主要应用CPU、GPU、超算、FPGA等对算力有较高需求的应用场景；2）成熟制程（40nm以上），主要用来制造中小容量的存储芯片、模拟芯片、分立器件、MCU、PMIC、传感器、射频芯片等，应用范围较广。根据IC Insights预测的已装机月产能，成熟制程（40nm以上）的制程在未来仍会有45%以上的占比水平；随着5G/AI/AIOT的发展，驱动整体半导体市场，包含先进制程与成熟制程持续增长。 图5：半导体制程市占率 资料来源：IC Insights，半导体行业观察，天风证券研究所 -150%-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%350%400%0.050.0100.0150.0200.0250.0300.0汽车销量YOY 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 扩产难解短期需求，成熟产能短缺持续。根据Counterpoint Research数据，2020年成熟制程产能（40nm以上）占比最高的四家厂商为台积电、联电、中芯国际，前三家占整体成熟制程产能的52%，其中台积电成熟制程产能占比达到28%。从今年扩产重点来看，台积电今年发展重点仍在10nm以下的先进制程研发扩充，资本开支主要用于先进制程建设和升级，虽然同时宣布将在南京扩充28nm产能，但预计2022年才能量产；联电今年主要支出将投入12寸厂28nm以下先进制程，8寸产能预计只提升1%~3%；中芯国际受到美国禁令制约，在产能扩充上也充满不确定性；整体来说成熟制程的产能目前属于供不应求的情况，产能短缺造成结构性问题预计会持续到明年。 图6：全球成熟制程产能占比 资料来源：Counterpoint Research，摩尔芯闻，天风证券研究所 晶圆代工产能紧缺，传导至半导体产业发布涨价公告。终端需求提升叠加代工产能已经满产、新增产能短期内无法快速放量，供需矛盾导致了晶圆代工及相关产品价格的上涨。根据台湾联合新闻网发布的消息，多家IC设计商于2021年4月21日收到联电涨价通知，联电预计启动新一波涨价，7月产出的晶圆价格预计调账15%；今年以来联电8吋和12吋晶圆代工报价累计涨幅，分别达39%和26%。根据全球半导体观察发布的消息，中芯国际2021年4月1日起将全线涨价，根据已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行，预计此轮涨幅在 15%-30%之间。代工价格调涨随即传导到了产业链下游的厂商，于2021年4月开始价格都有不同程度的涨幅。 表1：半导体公司相关涨价公告（不完全统计） 公司名称 涨价公告 联电 2021年4月21日多家IC设计公司收到通知，7月量产出货的晶圆价格将会调涨15% 中芯国际 2021年4月1日起，涨幅在 15%-30%之间 瑞纳捷半导体 2021年4月8日价格提升5%-20% ADI 2021年5月16日开始，涨幅约25% 晶丰明源 2021年4月1日起对部分产品做出价格调整 瑞芯微电子 2021年4月1日起，对所有芯片进行不同程度的价格上调 盛群（合泰） 2021年4月1日当日及之后出货的所有IC类产品全面调高售价15% 灵动微电子 2021年4月1日起，对部分产品的价格做出调整 资料来源：全球半导体观察，摩尔芯闻，台湾联合报，天风证券研究所 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 3. 供给传导+需求旺盛，国内IC设计公司2021年Q1表现亮眼 韦尔股份4月23日发布2021年一季度业绩公告，公司2021年第一季度实现营收62.1亿元，同比+63%；实现归母净利润10.4亿元，同比+134%。公司不断升级自身技术实力，在手机CIS和汽车CIS领域持续突破。手机