电子（半导体）行业：晶圆制造&封测双看涨,产业链条景气传导向上
请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 [Table_Title] 晶圆制造&封测双看涨,产业链条景气传导向上 [Table_Title2] 电子（半导体） [Table_Summary] 事件概述: ①晶圆代工产能供不应求，部分代工厂按照额外增加需求调涨价格。根据国际电子商情讯息，全球晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等代工厂四季度订单满载；2021年上半年先进制程及成熟制程产能已被提前预定；联电由于8英寸晶圆产能不足，今年针对IC设计厂额外增加的需求调涨价格，明年更有望全面调涨。 ②封测产能供不应求叠加原材料涨价，2021年封测接单价格看涨。根据半导体技术天地讯息，全球封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求。 我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括： ①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发20201025 ②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色CIS 20201102 ③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代20201103 ④半导体景气中长期向上，国产进口替代机遇大20201109 ⑤5G/游戏/PC等催化存储，国内厂商积极布局20201121 ⑥5G手机渗透加速，射频赛道持续受益20201123 ► 疫情带动宅经济浪潮延续，晶圆产能供不应求从制造向后端封测蔓延 全球尤其是欧美地区在迈入秋冬后迎来第二波疫情，为了保持商业和在线教育的连续性，消费电子产品迎来宅经济驱动浪潮，根据Gartner最新数据显示，截至2020年Q3全球PC出货量为7140万台，同比增长3.6%；其中，在疫情相当严峻的美国，同时期PC出货量为1650万台，同比增长11.4%；根据另一家数据调研机构IDC统计，截至2020年Q3全球PC出货量为8130台，同比增长14.6%；宅经济扭转了过去十年PC消费市场，因为智能手机冲击而持续衰退，随着全球疫情继续肆虐，许多国家迎来了第二波疫情，这推动了传统PC市场实现了两位数百分比增长；终端消费电子产品出货量创新高，带动芯片需求同步创高，尤其是晶圆代工首当其冲，至2020年Q2晶圆代工产能已供不应求；随着Q3进入传统旺季，原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂进 评级及分析师信息 [Table_IndustryRank] 行业评级： 推荐 [Table_Pic] 行业走势图 [Table_Author] 分析师：孙远峰 邮箱：sunyf@hx168.com.cn SAC NO：S1120519080005 联系人：郑敏宏 邮箱：zhengmh@hx168.com.cn 相关研究 1、5G手机渗透加速，射频赛道持续受益 2020.11.23 2、5G/游戏/PC等催化存储，国内厂商积极布局 2020.11.21 3、Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变 2020.11.08 4、功率半导体行业点评：功率半导体板块景气度持续，加速进口替代 2020.11.03 5. 半导体CIS行业点评：高像素及多摄趋势确立，三星豪威发力特色CIS产品 2020.11.09 6. 半导体硅片行业点评：半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发 2020.10.25 -9%19%46%74%102%129%2019/112020/022020/052020/08半导体沪深300证券研究报告|行业点评报告 仅供机构投资者使用 [Table_Date] 2020年11月24日 证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 19626187/21/20190228 16:59 行封装制程生产，导致下游封测厂产能跟着供不应求；目前，随着第二波疫情再起、车用电子市场景气回温、5G手机渗透率提升，半导体整体产业景气度向上趋势有望延续至2021年一整年。 ► 国内晶圆制造乘势崛起，联动终端品牌加速进入正循环 根据TrendForce数据，估2020年全球晶圆代工产值年增23.8%创新高，突破近十年高峰。根据SEMI数据，未来四年晶圆产能扩张将延续，至2024年每月晶圆产能将增长35%； （1）逻辑领域：国内领头羊中芯国际成熟工艺实现满产，在先进工艺方面N+1已经和多位客户开展合作；同时，公司在财务表现2020Q3财报实现环比和同比双增长，Q3营业收入为10.83亿美元，环比增加15.3%，同比增32.6%；显示截至目前，美国出口管制对公司生产与运营的短期影响基本可控，未来公司有望持续引领国内先进制程技术推进。（2）存储领域：国内NAND Flash领头羊长江存储已经实现64层3D NAND量产，并获得华为Mate40旗舰机采用，显示公司产品性能达到国际水平之后，有望联动国内终端品牌进行进口替代，实现销售放大正循环；未来长江存储将从64层跨越96层直接进入128层；公司已经在2020年4月推出128层3DNAND闪存产品，有望做到行业存储容量最大，接口速度最高，持续向国际进军实现赶超。 投资建议： 国内半导体行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇；重点推荐半导体产业链核心标的：（1）芯片设计：韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、圣邦股份、北京君正、兆易创新；（2）设备和材料：中环股份、北方华创、中微公司、沪硅产业、安集科技；（3）功率半导体：华润微、扬杰科技、斯达半导体（4）芯片制造：中芯国际、华虹半导体；（5）芯片封测：长电科技、通富微电。 （晶丰明源、安集科技、中微公司为华西电子&中小盘联合覆盖；中环股份为华西电子&电新联合覆盖） 风险提示 半导体行业需求不如预期、行业竞争愈趋激烈、宏观经济下行、系统性风险。 证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 3 19626187/21/20190228 16:59 华西电子-走进“芯”时代系列深度报告，全面覆盖半导体设计、制造、封测、设备、材料等各产业链环节和重点公司，敬请关注公众号“远峰电子” 华西电子【走进“芯”时代系列深度报告】 1、芯时代之一_半导体重磅深度《新兴技术共振进口替代，迎来全产业链投资机会》 2、芯时代之二_深度纪要《国产芯投资机会暨权威专家电话会》 3、芯时代之三_深度纪要《半导体分析和投资策略电话会》 4、芯时代之四_市场首篇模拟IC深度《下游应用增量不断，模拟 IC加速发展》 5、芯时代之五_存储器深度《存储产业链战略升级，开启国产替代“芯”篇章》 6、芯时代之六_功率半导体深度《功率半导体处黄金赛道，迎进口替代良机》 7、芯时代之七_半导体材料深度《铸行业发展基石，迎进口替代契机》 8、芯时代之八_深度纪要《功率半导体重磅专家交流电话会》 9、芯时代之九_半导体设备深度《进口替代促景气度提升，设备长期发展明朗》 10、芯时代之十_3D/新器件《先进封装和新器件，续写集成电路新篇章》 11、芯时代之十一_IC载板和SLP《IC载板及SLP，集成提升的板级贡献》 12、芯时代之十二_智能处理器《人工智能助力，国产芯有望“换”道超车》 13、芯时代之十三_封测《先进封装大势所趋，国家战略助推成长》 14、芯时代之十四_大硅片《供需缺口持续，国产化蓄势待发》 15、芯时代之十五_化合物《下一代半导体材料，5G助力市场成长》 16、芯时代之十六_制造《国产替代加速，拉动全产业链发展》 17、芯时代之十七_北方华创《双结构化持建机遇，由大做强倍显张力》 18、芯时代之十八_斯达半导《铸IGBT功率基石，创多领域市场契机》 19、芯时代之十九_功率半导体深度②《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》 20、芯时代之二十_汇顶科技《光电传感创新领跑，多维布局引领未来》 21、芯时代之二十一_华润微《功率半导专芯致志，特色工艺术业专攻》 22、芯时代之二十二_大硅片*重磅深度《半导材料第一蓝海，硅片融合工艺创新》 23、芯时代之二十三_卓胜微《5G赛道射频芯片龙头，国产替代正当时》 24、芯时代之二十四_沪硅产业《硅片“芯”材蓄势待发，商用量产空间广阔》 25、芯时代之二十五_韦尔股份《光电传感稳创领先，系统方案展创宏图》 26、芯时代之二十六_中环股份《半导硅片厚积薄发，特有赛道独树一帜》 27、芯时代之二十七_射频芯片《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》 28、芯时代之二十八_中芯国际《代工龙头创领升级，产业联动芯火燎原》 29、芯时代之二十九_寒武纪《AI芯片国内龙头，高研发投入前景可期》 30、芯时代之三十_芯朋微《国产电源IC十年磨一剑，铸就国内升级替代》 31、芯时代之三十一_射频PA《射频PA革新不止，万物互联广袤无限》 证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 4 19626187/21/20190228 16:59 32、芯时代之三十二_中微公司《国内半导刻蚀巨头，迈内生&外延平台化》 33、芯时代之三十三_芯原股份《国内IP龙头厂商，推动SiPaaS模式发展》 34、芯时代之三十四_模拟IC深度PPT《模拟IC黄金赛道，本土配套渐入佳境》 35、芯时代之三十五_芯海科技《高精度测量ADC+MCU+AI,切入蓝海赛道超芯星》 证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 5 19626187/21/20190228 16:59 [Table_AuthorInfo] 分析师与研究助理简介 孙远峰：华西证券研究所副所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员。 郑敏宏：华西证券研究所电子行业分析师，北京大学计算机硕士，2019年7月加入华西证券研究所。 分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。 评级说明 公司评级标准 投资评级 说明 以报告发布日后的6个月内公司股价相对上证指数的涨跌幅为基准。 买入 分析师预测在此期间股价相对强于上证指数达到或超过15% 增持 分析师预测在此期间股价相对强于上证指数在5%—15%之间 中性 分析师预测在此期间股价相对上证指数在-5%—5%之间 减持 分析师预测在此期间股价相对弱于上证指数5%—15%之间 卖出 分析师预测在此期间股价相对弱于上证指数达到或超过15% 行业评级标准 以报告发布日后的6个月内行业指数的涨跌幅为基准。 推荐 分析师预测在此期间行业指数相对强于上证指数达到或超过10% 中性 分析师预测在此期间行业指数相对上证指数在-10%—10%之间 回避 分析师预测在此期间行业指数相对弱于上证指数达到或超过10% 华西证券研究所： 地址：北京市西城区太平桥大街丰汇园11号丰汇时代大厦南座5层 网址：http://www.hx168.com.cn/hxzq/hxindex.html 证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 6 19626187/21/20190228 16:59 华西证券免责声明 华西证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具备证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司签约客户使用。本公司不会因接收人收到或者经由其他渠道转发收到本报告而直接视其为本公司客户。 本报告基于本公司研究所及其研究人员认为的已经公开的资料或者研究人员的实地调研资料，但本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载资料、意见以及推测仅于本报告发布当日的判断
