半导体板块回调迎配置良机
请务必阅读正文之后的重要声明部分 [Table_Author] 分析师 郑震湘 联系人 佘凌星 电话： 电话： 邮箱：zhengzx@r.qlzq.com.cn 邮箱：shelx@r.qlzq.com.cn S0740517080001 [Table_Industry] 证券研究报告/行业报告简版 2018年08月20日 半导体 半导体板块回调迎配置良机 [Table_Summary] 投资要点 短期全球半导体板块系统性回调，供需逻辑未破迎配置良机。过去一周全球半导体板块发生系统性回调，过去一年半间明星标的应用材料、阿斯麦、意法半导体、美光等为代表连续回调，台股环球晶、旺宏、华邦电等亦大幅下跌。我们从供需逻辑出发，推动过去两年全球半导体历史高景气的核心逻辑“硅片剪刀差+第四次硅含量提升”仍然成立，短期部分元器件产业链确实存在overbook、库存提升，同时受消费级及虚拟货币矿机需求不振影响的现象。 但是从中长期来看，供给方面12寸硅晶圆缺货长单锁定、8寸产能核心设备停产钳制，产能释放有限且可跟踪；需求方面短期确实正在经历消费电子及矿机需求疲软的阵痛，第四次硅含量提升的核心驱动汽车、物联网、5G以及AI底层技术正在逐步加速渗透、拉动新一轮半导体产值提升；设备方面，SEMI预测全球范围内目前至少32座晶圆厂在建、按照平均月产能7.2万片来看，对应约2000亿美金的设备需求，而未来三年接近60%新建晶圆厂落户中国大陆，我们继续建议重点关注晶圆厂资本开支对龙头设备厂商的营收拉动、以及国内厂商北方华创、中微半导体、至纯科技、长川科技的国产化机遇。 通讯级拉动，短期招标陆续重启，长期5G大浪潮拉动成长！通讯级尤其是5G浪潮有望成为拉动半导体板块成长的重要一极，8月起中国移动、中国电信陆续重启对GPON等设备的采集招标。根据中国移动，8月2日，中国移动发布2018年新建GPON设备集中采购公示。我们认为随着GPON等设备采购招标重启、中兴通讯禁运危机缓解，通讯级在短期有望拉动SLC NAND、信号处理芯片以及通信芯片等元器件产业链向上，重点关注【兆易创新】SLC NAND新产品出货进展。 长期来看5G大浪潮将拉动半导体中ADDA、PA、滤波器、双工器、天线等元器件用量成倍增长！其中基站侧变化核心在于基站数量提升及信道数量提升，直接拉动PA、滤波器、ADDA、双工器、天线等用量。手机侧信号频段数量在4G时代40-50个基础上继续提升，滤波器、PA、switch、双工等需求进而提升。重点关注【三安光电】第三代化合物半导体进展， 信维通信、三环集团、麦捷科技在天线、滤波器、陶瓷材料领域的国产突破。 核心推荐及逻辑。集成电路作为战略性最高行业，继续加大力度、少说多做，韩国模式作为重要参考模式，中国人建立完整的、具有独立自主核心技术的半导体工业体系，存储器芯片战略进程唯有更快前行，推动制造、设备、材料等突破。我们在市场最底部坚定推荐，继续看好半导体板块成长！建议关注：龙头：兆易创新，白马组合：三安光电、北方华创、中芯国际（港股）、华虹半导体（港股）、景嘉微、扬杰科技、士兰微、圣邦股份、精测电子，中小市值组合：至纯科技、晶瑞股份、富满电子。半导体领域我们还建议关注：全志科技、长川科技、中环股份、中颖电子。推荐消费电子行业：立讯精密、新纶科技、东山精密、蓝思科技、欧菲科技等；安防板块：海康威视、大华股份；PCB 行业：景旺电子、崇达技术、胜宏科技、深南电路；被动元器件：三环股份、火炬电子、顺络电子、艾华股份等；显示板块：三利谱等。 风险提示：国产化进展不达预期、行业下游需求不达预期。 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 2 - 行业报告简版 内容目录 周观点：半导体板块回调迎配置良机 .................................................................. - 3 - 一、短期全球半导体板块系统性回调，供需逻辑未破迎配置良机 .............. - 3 - 二、通讯级拉动，短期招标陆续重启，长期5G大浪潮拉动成长！ ........... - 6 - 三、核心推荐及逻辑 .................................................................................... - 7 - 风险提示 ............................................................................................................ - 10 - 图表目录 图表1：海外半导体公司仍然呈现出高成长性 .................................................... - 3 - 图表2：2018年集成电路产品产值预测 ............................................................. - 5 - 图表3：一个典型的PON方案 ........................................................................... - 6 - 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 3 - 行业报告简版 周观点：半导体板块回调迎配置良机 一、短期全球半导体板块系统性回调，供需逻辑未破迎配置良机 过去一周全球半导体板块发生系统性回调，过去一年半间明星标的应用材料、阿斯麦、意法半导体、美光等为代表连续回调，台股环球晶、旺宏、华邦电等亦大幅下跌。我们从供需逻辑出发，推动过去两年全球半导体历史高景气的核心逻辑“硅片剪刀差+第四次硅含量提升”仍然成立，短期部分元器件产业链确实存在overbook、库存提升，同时受消费级及虚拟货币矿机需求不振影响的现象。但是从中长期来看，供给方面12寸硅晶圆缺货长单锁定、8寸产能核心设备停产前置，产能释放有限且可跟踪；需求方面短期确实正在经历消费电子及矿机需求疲软的阵痛，第四次硅含量提升的核心驱动汽车、物联网、5G以及AI底层技术正在逐步加速渗透、拉动新一轮半导体产值提升；设备方面，根据SEMI预测，全球范围内目前至少32座晶圆厂在建、按照平均月产能7.2万片来看，对应约2000亿美金的设备需求（应用材料口径数据），而未来三年接近60%新建晶圆厂落户中国大陆，我们继续建议重点关注晶圆厂资本开支对龙头设备厂商的营收拉动、以及国内厂商北方华创、中微半导体、至纯科技、长川科技的国产化机遇。 图表1：海外半导体公司仍然呈现出高成长性 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 4 - 行业报告简版 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 5 - 行业报告简版 来源：各公司最新财报，中泰证券研究所 从IC Insights最新预测来看，2018年位居集成电路细分领域产值前两名的仍然是DRAM和NAND Flash，而出货量方面电源管理、无线通信、工业级汽车类模拟产品占据前五名中四席。这也与我们此前判断相符： 1）数据的爆炸增长是存储成长的核心抓手，而数据的成长来源是设备连接数以及设备产生数据量的增长。数据量的增长将同步带动数据处理能力——对应DRAM需求、和数据存储量——对应NAND Flash需求的成长。过去五年的设备连接数增长主要来自于智能手机等消费电子设备，而下一阶段物联网设备、汽车将是设备连接数的核心驱动。 2）我们怎么看存储产品的价格走势：主流NAND Flash的价格下行符合行业供需及发展趋势，今年3D NAND良率及产能同时提升，降价能够更快提升SSD对于HDD的渗透替代，未来重点关注数据中心、汽车电子对于NAND Flash的用量拉动；DRAM与NAND Flash最大不同在于制程迭代速度与效率，目前整体由20nm向1X/1Y nm微缩，进入17nm以下良率提升难度加大导致单位成本降幅显著放缓，三星1y nm 8Gb DDR4产品单位成本仅比1x nm减少约11%，如果良率低于75%则两者成本相差无几； 核心判断：目前DRAM供给变量来自于三星平泽二厂扩产以及海力士新厂扩产，全球月产能仍在120万片左右，硅片供给偏紧和迭代速度放缓是两大限制因素，因此价格可能短期受库存影响有所扰动、但中期仍然看坚挺向上。更加重点关注的应该是国产存储项目在主流存储芯片领域迈出的第一步，如果研发成功、良率提升则一定有足够的国内市场去承接对应产能。 3）模拟类芯片作为通用型产品直接受益第四次硅含量提升的核心驱动——汽车、工业控制、物联网以及5G，需求强劲、本轮半导体景气周期中表现亦仅次于存储，18年下游应用结构预计通信、汽车、工业分布占比36%、24%、20%，预计能够有效对冲消费级需求疲软负面影响，同时未来持续稳定成长。 图表2：2018年集成电路产品产值预测 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 6 - 行业报告简版 来源：IC Insights，中泰证券研究所 二、通讯级拉动，短期招标陆续重启，长期5G大浪潮拉动成长！ 通讯级尤其是5G浪潮有望成为拉动半导体板块成长的重要一极，8月起中国移动、中国电信陆续重启对GPON等设备的采集招标。根据中国移动，8月2日，中国移动发布2018年新建GPON设备集中采购公示。公示显示，此次中国移动集采，共分为三个标段： 标段一：OLT设备、GPON SBU设备和MDU设备，一共三个包段，华为以9.1亿的报价成为了第1中标人，中标份额为50%； 烽火以9.4亿中标30%的份额成为第2中标人； 上海诺基亚贝尔是第3中标人，报价为8.9亿，中标份额不高于20%。 标段二：OLT设备、XG—PON MDU设备和智能家庭网关设备，分为两个包段，中兴以4.8亿中标70%的份额，成为第1中标人；第二中标人是华为，报价5.2亿，中标份额不高于30%。 标段三：OLT设备、XGS-PON智能家庭网关设备。中兴以3300万的报价中标，成为独家供应商。 我们认为随着GPON等设备采购招标重启、中兴通讯禁运危机缓解，通讯级在短期有望拉动SLC NAND、信号处理芯片以及通信芯片等元器件产业链向上，重点关注【兆易创新】SLC NAND新产品出货进展。 图表3：一个典型的PON方案 请务必阅读正文之后的重要声明部分 - 7 - 行业报告简版 来源：fiberoptictel，中泰证券研究所 长期来看5G大浪潮将拉动半导体中ADDA、PA、滤波器、双工器、天线等元器件用量成倍增长！其中基站侧变化核心在于基站数量提升及信道数量提升，直接拉动PA、滤波器、ADDA、双工器、天线等用量。手机侧信号频段数量在4G时代40-50个基础上继续提升，滤波器、PA、switch、双工等需求进而提升。重点关注【三安光电】第三代化合物半导体进展， 信维通信、三环集团、麦捷科技在天线、滤波器、陶瓷材料领域的国产突破。 三、核心推荐及逻辑 集成电路作为战略性最高行业，继续加大力度、少说多做，韩国模式作为重要参考模式，中国人建立完整的、具有独立自主核心技术的半导体工业体系，存储器芯片战略进程唯有更快前行，推动制造、设备、材料等突破。 龙头： 【兆易创新】：二季度从产业来看NOR、NAND单月出货量环比、同比均显著增长，从代工厂华力微、中芯国际来看中大容量占比显著提升，迈出产品结构升级第一步；同时大客户导入节奏继续加快；SLC NAND市场极度紧缺，北京厂SLC NAND预计近期开始大批量投片。同时合肥DRAM战略项目6月份已经开始正式流片，整体来看进展有序，预计年底实现10%良率突破，并在明年陆续进行良率和产能的爬坡。 白马组合： 请务必阅读正文之后的重
