剪刀差再起，半导体全行业迎高景气时点

本报告分析了当前半导体全行业的高景气度，主要受到供需结构推动的影响。五个细分行业的需求端增长强劲，而供给端由于8寸晶圆产能增长有限，导致供需失衡。原材料价格上涨带动半导体硅片同步涨价，成本有望向下传导进一步带动行业涨价。晶圆代工扩产，2021年资本开支密集上升。汽车硅含量显著提升，全球车用芯片陷入短缺。报告建议重视国内半导体产业格局的重构和变化，以及苹果产业链核心龙头。相关核心标的见尾页投资建议。风险提示包括下游需求不及预期和中美科技摩擦。