1 2021年2月28日 股市有风险 入市须谨慎 中航证券研究所发布证券研究报告 请务必阅读正文后的免责条款部分 联系地址：北京市朝阳区望京街道望京东园四区2号楼中航资本大厦中航证券有限公司 公司网址：www.avicsec.com 联系电话：010-59562524 传真：010-59562637 中航证券研究所 分析师：张超 证券执业证书号：S0640519070001 分析师：宋子豪 证券执业证书号：S0640520080002 电话：010－59562515 邮箱:songzh@avicsec.com 电子行业周报： 美国将打造不依赖中国的芯片供应链，持续看好国产替代带来的长期红利 行业分类：电子 行业投资评级 中性 基础数据（2021/2/27） 电子（申万）指数 4,636.48 周涨跌幅 -5.08% PE（TTM） 48.8 PB（LF） 4.2 近五年电子（申万）指数走势对比图 资料来源：wind，中航证券研究所 近五年电子（申万）行业PE-band 资料来源：wind，中航证券研究所 -0.4-0.200.20.40.60.811.2电子(申万)沪深300020406080➢ 本周行情： 本周电子（申万）指数-5.08%，行业排名17/28； 上证综指-5.06%，深证成指-8.31%，创业板指-11.30%。 个股涨幅前五：乾照光电（+19.14%）、超频三（+11.73%）、江海股份（+11.66%）、天华超净（+11.26%）、晓程科技（+9.88%）。 个股跌幅前五：澜起科技（-18.08%）、安集科技（-15.11%）、锐科激光（-13.73%）、大族激光（-13.69%）、TCL科技（-13.28%）。 ➢ 重要事件 2月23日，天通功率器件及模组产业化项目等10个项目在浙江海宁集中开工，总投资42.67亿元。项目涵盖电子信息、智慧园区、新能源、高端装备等。 2月26日，工信部电子信息司和装备工业一司指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等编制《汽车半导体供需对接手册》并发布。工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。 2月25日，科技部、深圳市人民政府印发了《中国特色社会主义先行示范区科技创新行动方案》。《方案》中指出，支持深圳强化关键核心技术攻关，优化和创新支持方式，集中突破5G及下一代移动通信技术、人工智能、集成电路、生物医药、高端装备、新材料、区块链等领域关键核心技术攻关。 2月26日，昌吉回族自治州举行招商引资项目“云签约”仪式，当日现场签约16个项目，涉及新材料、新能源、商贸物流、农副产品精深加工、文化旅游等多个领域，总投资达93.4亿元。。 2月25日，安徽马鞍山慈湖高新区举办通信通讯产业重点项目集中签约仪式。其中，签约的部分项目包括：苏州世名光刻胶纳米材料产业园项目，由世名科技投资，从事先进光敏材料及光刻胶纳米颜料分散液研发、生产项目，总投资20亿元，其中一期投资8亿元。 2 中航证券研究所发布 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [电子行业周报] ➢ 投资建议 本周美国总统拜登表示，他将寻求370亿美元资金推动立法，促进美国芯片制造业发展，并与工业领袖合作，寻找解决半导体芯片短缺问题的办法。另一方面，为了减少对中国方面的依赖，拜登将于本月尽早签署一项行政命令，以加快与日本和韩国等盟友建立合作伙伴关系，打造不依赖中国的芯片和其他具有战略意义的产品供应链。 美国此举一方面来源于中国半导体领域崛起带来的紧迫感，使其持续对中国的打压。波士顿咨询公司预测，到2030年，中国将获得24％的市场份额，位居世界前列，而重要产品过于依赖中国会带来安全风险。另一方面，由于美国长久以来从IDM到Fabless模式的转换使其部分半导体产业链转移至海外，半导体制造能力下降的同时也造成其在部分技术水平上竞争力的下降。1990年，美国半导体占全球产量的37％。目前，美国半导体公司占全球芯片销售额的47％，但仅占全球产量的12％。从全球格局变化以及产业链发展趋势的角度，我们持续看好我国半导体产业链的国产替代前景。 中国在全球市场中的重要地位逐渐凸显。根据Gartner发布数据，2020年全球芯片采购支出达4498亿美元，较2019年增长7.3%。根据IC Insights2021年《麦克林报告》，2020年中国集成电路市场规模增至1434亿美元，较2019年增长9％。我们认为中国及亚太地区IC市场份额不断增长的长期趋势不变。预计中国和亚太地区在全球IC市场的合并份额将从2020年的63.8％增加到2025年的68.1％，年复合年增长率可达到9.4％。 供应链分叉的优势吸引海外半导体公司在华设立合资企业。全球性半导体企业在中国市场合理配置备份产能形成供应链分叉，可降低成本、提高效率还可能适应政治管制。因此近两年海外半导体企业开始设立由中国大陆资本主导的合资企业，主动为中国大陆半导体企业补全供应链。例如英国Arm、美国新思科技、美国SiFive等企业在大陆设立新型合资企业，取代之前在华分公司。新公司是内资主导、继承了外企技术血脉、拥有知识产权、股权独立的完整公司。外企在争夺中国市场的过程中本土化进程不断进行。 我国政策的推进和技术的突破不断加快半导体发展进程。近期，上海市发改委公布2021年上海市重大建设项目清单，在科技产业类项目中，涵盖多个集成电路项目。另外，2021年北京市“3个100”重点工程中多个半导体项目入列。这将促进我国集成电路硅片、半导体设备、材料等方面的研发。我们认为在政策红利和技术不断发展的基础下，我国半导体产业链将有望加速高质量发展的进程。 ➢ 半导体：2020年全球芯片市场规模上升。根据Gartner发布数据，2020年全球芯片采购支出达4498亿美元，较2019年增长7.3%。排名第一、第二名的苹果和三星分别同比增长24%和20.4%；第四和第八名的联想和小米分别同比增长10.6%和26%；华为因禁令影响同比下降23.5%，但仍位居第三。全球整体半导体需求仍然维持较大增幅，禁令影响范围仅在单一企业，中国其他芯片企业和整体产业仍受益增长。另一方面，中国在全球市场中的重要地位逐渐凸显。根据IC Insights近期发布的2021年《麦克林报告》。2020年中国集成电路市场规模增至1434亿美元，较2019年增长9％。其中约有60％（860亿美元）被用于出口的电子系统设备中，约40％（574亿美元）被用于本国设备。我们认为中国及亚太地区IC市场份额不断增长的长期趋势不变。预计中国和亚太地区在全球IC市场的合并份额将从2020年的63.8％增加到2025年的68.1％，年复合年增长率可达到9.4％。(1)设备：受益于通信、IT基础设施到云运算、医疗电子装备等产品的推动，全球芯片需求在新冠肺炎疫情影响下持续激增，晶圆设备支出增加。2020年中国大陆半导体设备市场将超过150亿美元，2020年国产半导体设备销售收入将达到213亿元（人民币）左右，市场占有率将达到20%左右，其中集成电路设备90亿元左右。半导体设备景气度主要跟随半导体周期波动，目前处于上升阶段。由于国内集成电路制造、封测生产线新建和扩建项目增多国内市场对集成电路设备的需求量大增，中国大陆成为主要的消费地区之一，半导体设备的投资活跃。半导体设备一直是我国电子产业的短板，随着自主可控的推进，国内龙头企业已在加速研发，叠加未来汽车电子、5G基站等新兴应用将扩大市场规模，建议持续关注半导 3 中航证券研究所发布 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责声明部分 [电子行业周报] 体设备龙头企业国产替代机会。（2）材料：SEMI预计2020年全球半导体材料市场实现2.2%增长，达到539亿美元。其中，中国台湾市场规模达到119.5亿美元，同比增长4.3%，继续位居全球第一。中国大陆市场规模超过韩国达到95.2亿美元，同比增长9.2%，跃居全球第二。SEMI预计，2021年全球半导体材料市场将可达到565亿美元。（3）芯片设计：芯片设计环节是我国半导体产业链发展最为迅速的环节之一，部分专用领域已可与世界先进水平竞争。2020年我国芯片设计企业共计2218家，同比增长24.6%。2020年全行业销售预计为3819.4亿元，同比增加23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点。“十三五”期间，中国芯片设计业的规模不断上升，但中国芯片设计业的发展与需求依然存在很大不平衡，预计未来仍将有望保持高速增长。（4）晶圆代工：由于下游需求提升，圆代工市场规模逐渐扩大。Gartner 预计2020年总收入将比2019年增长13.7％，达到708亿美元。预计2018-2023年晶圆代工市场复合增速为4.9%。5G手机的渗透率提高有效助推了规模的增长。虽然近年智能手机总体销量存在下行趋势，但由于5G手机半导体零件的用量明显高于4G手机，叠加消费电子市场规模较大，因此晶圆代工市场增长明显。另外，根据SEMI发布的半导体行业硅晶圆出货量的年度预测报告，预计2020年全球硅片出货量将同比增长2.4%，2021年将继续增长，2022年将创历史新高。受疫情因素影响，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC 的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载，8英寸供不应求，未来价格或将上升。 ➢ 消费电子：（1）智能手机：中国信通院发布《2021年1月国内手机市场运行分析报告》，由于国内疫情得到有效控制，手机出货量同比出现大幅提升。2021年1月国内手机市场总体出货量4012万部，同比增长92.8%，上市新机型40款，同比增长17.6%。其中，智能手机出货量3957.2万部，同比增长94.3%，占同期手机出货量的98.6%。智能手机上市新机型29款，同比增长11.5%，占同期手机上市新机型数量的72.5%。国产品牌手机出货量3372.6万部，同比增长84.1%，占同期手机出货量的84.1%；上市新机型34款，同比增长3%，占同期手机上市新机型数量的85%。国内市场5G手机出货量2727.8万部，占同期手机出货量的68%；上市新机型23款，占同期手机上市新机型数量的57.5%。总体来看，国内1月手机市场与去年相比回暖迹象明显，国产手机出货量占比相较去年四季度有所上升。另外，5G手机出货量占比在过去一年成阶梯式上升，由去年1月低点26.3%逐渐上升至6月61.2%，此后占比缓慢上升并维持在60%以上，今年1月达到68.0%。我们认为在5G终端的不断普及和通信网络价格不断优化的过程中，5G渗透率将持续提升，建议重点关注基带、天线、射频传输等环节的市场机会。（2）PC：由于疫情在某种程度上改变了人们的办公和学习方式，导致PC需求旺盛，现阶段PC制造商及上游组件商产能短缺2020年第四季度全球PC出货量同比增长26.1%，达到9160万台。2020年全年，全球PC市场出货量同比增长13.1%，达到3.03亿台，建议持续关注芯片、元器件等龙头企业。（3）可穿戴设备：据IDC数据，2020年全球可穿戴设备的出货量预计将达到3.96亿台，比2019年的3.459亿个单位增长了14.5%。IDC预测，未来五年的复合年增长率为12.4%。其中，由智能手表和基本手表组成的手表品类的复合年增长率最高，为14.3％。目前可穿戴设备正向着轻量智能化、价格差异化和场景融合化发展。随着AI、VR等技术的发展，可穿戴设备应用场景逐渐增多，未来出货量仍有可能保持较高增速，建议关注相应产业链。 ➢ 电子元件：电容器应用范围广泛，在工控、汽车、通信、军用等市场备受青睐。由于下游需求的增长，我国电容器的市场规模逐渐扩大。民用方面，工信部计划，2021年有序推进5G网络建设及应用，并加快主要城市5G覆盖，新建5G基站60万个以上，有