电子制造行业一周半导体动向：供需关系短期无法纾解，重点关注8寸族群相关业者
行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 电子制造 证券研究报告 2018年06月10日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 陈俊杰 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070009 chenjunjie@tfzq.com 张昕 分析师 SAC执业证书编号：S1110516090002 zhangxin@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《电子制造-行业点评:一周半导体动向：重申半导体板块估值重回历史低位，Q2元器件交货周期拉长景气度持续拉升，重点关注产业链相关公司》 2018-06-03 2 《电子制造-行业研究周报:重视工业互联网，迎接三季度景气》 2018-06-03 3 《电子制造-行业研究周报:抓住物联网 与 新 能 源 汽 车 的 创 新 机 会 》 2018-05-27 行业走势图 一周半导体动向：供需关系短期无法纾解，重点关注8寸族群相关业者 上周我们对于全球8吋晶圆/模拟分立等元器件的交期和供需关系做阐述，认为当前时点上元器件（模拟/分立器件）进入景气上行周期，而与之相匹配的业绩正待释放。建议关注相关业者华虹半导体/中芯国际（港），圣邦股份/扬杰科技/通富微电/北方华创等。本周议题我们仍然围绕元器件供需紧张/涨价展开，认为短期内无法纾解的趋势将持续发酵，配合板块进入低估值区间，8寸族群值得持续关注。 从8寸硅晶圆的供给侧分析，由于芯片的碎片化和多样化增长带动了硅片的需求增长，模拟/分立器件持续受益于下游高景气而对硅片的需求在稳步上升，尤其以8寸产能最为紧俏。（有6寸线的分立器件产品转向8寸线，也有8寸线的分立器件产品转向12寸，但整体而言6寸转入8寸的产品大于8寸转向12寸）。统计下游芯片应用领域对硅片需求占比，以逻辑（23%），存储（NAND+DRAM 23%），模拟+分立（23%）三者为最多。 我们观察元器件行业龙头公司的交期，呈现明显的延长趋势。全球8吋晶圆线产能利用率逼近100%，相关应用所需芯片供不应求，而当前产能拓展有限，8吋线晶圆代工公司订单爆满，受此影响，与去年同期Q2季度相比，主要半导体元器件的交货时间明显延长，我们跟踪主要的技术/分销商网站，资料显示，与前几季度相比，模拟器件、传感器、分立器件（MOSFET和IGBT）、32位MCU及无源器件等交货时间均出现增加，最紧张的交货时间已经延长至40-50周。 由于供需关系间的不平衡，交期延长的蔓延，原材料成本的上升等各环节因素的累计叠加，产业进入涨价周期。台湾相关分立器件业者从2季度开始对某些产品线调价，而无论是行业格局/下游应用/市场竞争等变量考虑，分立器件行业和被动元器件有类似之处，涨价下的业绩弹性会有可能给相关业者带来丰厚的回报。重点相关业者：华虹半导体/中芯国际（港），圣邦股份/扬杰科技/通富微电/北方华创 投资建议：ASM Pacific（H）/中芯国际（H），北方华创，圣邦股份，纳思达，通富微电/长电科技，中环股份、风华高科/艾华集团，紫光国芯/兆易创新，三安光电，扬杰科技/捷捷微电，精测电子，环旭电子 风险提示：半导体行业发展不及预期，产业政策扶持力度不及预期，宏观经济导致资本开支不及预期 -6%-1%4%9%14%19%24%2017-062017-102018-02电子制造 沪深300 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 我们将每周对于半导体行业的思考梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。我们在0527周报对于当前时点的半导体板块估值数据进行了剖析，认为当前时点A股半导体估值回落至2013年底估值水平，我们进一步强调，A股半导体板块估值在经过本轮调整之后，重新回归至5年来的历史低水位，板块在释放完前期累计的快速上涨动能之后，具备了α和β的双重吸引。上周我们对于全球8吋晶圆/模拟分立等元器件的交期和供需关系做阐述，认为当前时点上元器件（模拟/分立器件）进入景气上行周期，而与之相匹配的业绩正待释放。建议关注相关业者华虹半导体/中芯国际（港），圣邦股份/扬杰科技/通富微电/北方华创等。本周议题我们仍然围绕元器件供需紧张/涨价展开，认为短期内无法纾解的趋势将持续发酵，配合板块进入低估值区间，8寸族群值得持续关注。 8寸产品是目前产业供需关系下最俱备景气度向上逻辑的族群 台湾电子股的热点在被动元器件族群股价持续发酵，而与被动元器件俱备相类似供需属性的分立器件的涨价开始浮出水面。 从8寸硅晶圆的供给侧分析，由于芯片的碎片化和多样化增长带动了硅片的需求增长，模拟/分立器件持续受益于下游高景气而对硅片的需求在稳步上升，尤其以8寸产能最为紧俏。（有6寸线的分立器件产品转向8寸线，也有8寸线的分立器件产品转向12寸，但整体而言6寸转入8寸的产品大于8寸转向12寸）。统计下游芯片应用领域对硅片需求占比，以逻辑（23%），存储（NAND+DRAM 23%），模拟+分立（23%）三者为最多。 8寸的晶圆IDM把持了大部分模拟/分立器件的市场。但是产能是不够的，所以IDM会将订单外包给外部代工厂。同时，在从6寸转向8寸的趋势过程中，一些IDM因为没有8寸的process，因此转向8寸外包的趋势是不可逆的，即使当需求降低稼动律下降的时候，8寸产品也将不会转会6寸。最重要的是，大部分的IDM扩产幅度比需求增长幅度低，所以外包的比例越来越高。车用和工业是高毛利率的产品，IDM自己做；3C的产品，外包的比例就高一些。 因为裸晶圆的涨价，在经历连续6个季度的涨幅之后，台湾的8寸线代工厂世界先进从今年一季度开始调价，理由是上游硅晶圆的涨价和缺货无法得到纾解。，从去年年底开始转嫁成本给客户。如果裸晶圆还是持续提升，将不排除进一步涨价可能。 我们观察元器件行业龙头公司的交期，呈现明显的延长趋势。全球8吋晶圆线产能利用率逼近100%，相关应用所需芯片供不应求，而当前产能拓展有限，8吋线晶圆代工公司订单爆满，受此影响，与去年同期Q2季度相比，主要半导体元器件的交货时间明显延长，我们跟踪主要的技术/分销商网站，资料显示，与前几季度相比，模拟器件、传感器、分立器件（MOSFET和IGBT）、32位MCU及无源器件等交货时间均出现增加，最紧张的交货时间已经延长至40-50周。 由于供需关系间的不平衡，交期延长的蔓延，原材料成本的上升等各环节因素的累计叠加，产业进入涨价周期。台湾相关分立器件业者从2季度开始对某些产品线调价，而无论是行业格局/下游应用/市场竞争等变量考虑，分立器件行业和被动元器件有类似之处，涨价下的业绩弹性会有可能给相关业者带来丰厚的回报。重点相关业者：华虹半导体/中芯国际（港），圣邦股份/扬杰科技/通富微电/北方华创 行情与个股 我们再次以全年的维度考量，强调行业基本面的边际变化，行业主逻辑持续 【再次强调半导体设备行业的确定性】中国集成电路产线的建设周期将会集中在2017H2-2018年释放。在投资周期中，能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。我们深入细拆了每个季度大陆地区的设备投资支出。判断中国大陆地区对于设备采购需求的边际改善2017 3Q开始，在2018H1达到巅峰。核心标的：北方华创/ASM Pacific/精测电子 【我们看好2018年国内设计公司的成长。设计企业具有超越硅周期的成长路径，核心在 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 于企业的赛道和所能看的清晰的发展轨迹】。我们看好“模拟赛道”和“整机商扶持企业”：1） 中国大陆电子下游整机商集聚效应催生上游半导体供应链本土化需求，以及工程师红利是大环境边际改善；2） 赛道逻辑在于超越硅周期；3）“高毛利”红利消散传导使得新进入者凭借低毛利改变市场格局获得市值成长，模拟企业的长期高毛利格局有可能在边际上转变；4）拐点信号需要重视企业的研发投入边际变化，轻资产的设计公司无法直接以资产产生收益来直接量化未来的增长，而研发投入边际增长是看企业未来成长出现拐点的先行信号。核心推荐：圣邦股份（模拟龙头））/纳思达（整机商利盟+奔图）建议关注：富瀚微（整机商海康） 【多极应用驱动挹注营收，夯实我们看好代工主线逻辑】。我们正看到在多极应用驱动下，代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。这里面高性能计算芯片（FPGA/GPU/ASIC等）是主要动能，（我们详细测算了代工/封测厂业绩弹性模型，欢迎交流）。同时台积电也指出，汽车电子和IOT将是2018年主要驱动力，代工业将更多承接来自于IDM商的外包。落实到国内，我们建议关注制造/封测主线。龙头公司崛起的路径清晰。核心标的：中芯国际/通富微电/长电科技/三安光电 投资建议 重点关注：ASM Pacific（H）/中芯国际（H），北方华创，圣邦股份，纳思达，通富微电/长电科技，中环股份、风华高科/艾华集团，紫光国芯/兆易创新，三安光电，扬杰科技/捷捷微电，精测电子，环旭电子 表1：主要公司区间涨幅 资料来源：Wind，天风证券研究所 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。 一般声明 除非另有规定，本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）及其附属机构（以下统称“天风证券”）。未经天风证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。 本报告是机密的，仅供我们的客户使用，天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但天风证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供客户参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，天风证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。 本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。 天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。天风证券的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。 特别声明 在法律许可的情况下，天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。因此，投资者应当考虑到天风证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突，投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。 投资评级声明 类别 说明 评级 体系 股票投资评级 自报告日
