电子制造行业一周半导体动向：下游多极应用驱动半导体行业发展，代工/封测业者迎来新营收挹注；持续推荐半导体设备业为跨年度投资主线

行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 电子制造 证券研究报告 2017年12月24日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 陈俊杰 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070009 chenjunjie@tfzq.com 张昕 分析师 SAC执业证书编号：S1110516090002 zhangxin@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《电子制造-行业点评:3D识别到AR眼镜，从输入到输出的创新之路》 2017-12-21 2 《电子制造-行业点评:苹果新高，供应链应乐观》 2017-12-19 3 《电子制造-行业研究周报:周报：当前手机和智能汽车的销量重要吗？》 2017-12-18 行业走势图 一周半导体动向：下游多极应用驱动半导体行业发展，代工/封测业者迎来新营收挹注；持续推荐半导体设备业为跨年度投资主线 本周讨论议题半导体发展受下游多极应用驱动，代工/封测业者在智能手机之外迎来新的营收挹注；看好2018年为半导体设备周期大年的开启，再从需求端和供给端阐述核心逻辑。 我们注意到，集微网的报道称来自中国大陆的设计公司比特大陆在台积电的10nm投片订单12月份单月超过了海思排名国内第一。无论是代工的台积电还是封测的长电科技/华天科技，都显著受益。从应用端再次验证我们看好2018年代工业站上好光景的起点投资主线逻辑。 我们认为，对于台积电/中芯国际/长电科技/华天科技这样的代工/封测业者而言，多极应用驱动带来的需求拉动挹注营收在2018年将更加显著，再次强调理由：1）更多智能手机AP中加入AI/AR功能；2）人工智能芯片/高性能计算芯片的兴起将成为代工业的强劲驱动，台积电在此前的法说会中已经透露，明年7nm制程上有50个HPC方面的案子在手；3）汽车电子和5G的临近，是拉动代工业增长的持续增量。我们看多明年的代工行业，重点持续推荐国内产业链相关业者龙头中芯国际/长电科技/华天科技。 我们本周发布半导体设备行业系列报告，再论半导体设备企业的需求拉动与成长路径。我们认为2018年为半导体设备周期大年的开启，作为跨年度投资行情主线，我们再次强调深度看好2018年设备类企业在边际变化上的改善以及由此带来的确定性投资价值。我们试图从核心需求端，设备供给侧以及设备企业成长路径等维度给予投资者更清晰直观的认知。 详拆需求端，确定2018年全球半导体设备支出持续攀升。从需求端看，我们认为有5大因素驱动全球半导体行业进入周期上行。对于5大核心驱动因素之一，重要的中国产线投资需求来说，毫无疑问2018年的建设周期将加速半导体设备的需求增长。半导体投资的确定性主线投资机会之一是中国集成电路产线的建设周期。这段周期将会集中在2017H2-2018年释放。我们统计最新国内晶圆厂建设投资，深入细拆到每个季度的设备投资支出，以此为节奏来观察投资时点的判断。 剖析供给端：半导体设备企业成长路径清晰。我们认为，设备企业具有共生增长逻辑，随着制造型企业的市场占有率提升和崛起，带动上游的设备企业“共生增长”。我们复盘台湾电子束晶圆检测企业汉微科的成长，认为其完美契合“共生增长“逻辑。而”共生增长“可以平行复制到目前大陆地区的制造企业和设备企业身上。 投资建议：重点关注ASM Pacific（H），中芯国际（H），华天科技，长电科技，纳思达，圣邦股份，北方华创，扬杰科技，紫光国芯，兆易创新，三安光电，长川科技，江丰电子，环旭电子，中颖电子 风险提示：半导体行业发展不及预期 -6%1%8%15%22%29%36%2016-122017-042017-08电子制造 沪深300 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 1. 半导体发展受下游多极应用驱动，代工/封测业者在智能手机之外迎来新的营收挹注 本周讨论议题半导体发展受下游多极应用驱动，代工/封测业者在智能手机之外迎来新的营收挹注；看好2018年为半导体设备周期大年的开启，再从需求端和供给端阐述核心逻辑。 我们注意到，集微网的报道称来自中国大陆的设计公司比特大陆在台积电的10nm投片订单12月份单月超过了海思排名国内第一。无论是代工的台积电还是封测的长电科技/华天科技，都显著受益。从应用端再次验证我们看好2018年代工业站上好光景的起点投资主线逻辑。传统而言，消费电子一季度库存修正，智能手机买气下降，半导体产业链随之进入淡季。但我们正看到在多极应用驱动下，代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。这里面高性能计算芯片（FPGA/GPU/ASIC等）是主要动能，比特币芯片正属其中之一。跟踪台积电公布11月营收，以新台币计录得931.53亿新台币，实现全年第二高单月营收。YoY 0.1%。。考虑台积电对于整个Q4的营收指引区间为91-92亿美元，假设以汇率30.3统计，Q4营收区间为2757.3亿-2787.6亿新台币，10-11月合计新台币营收为1876.73亿，意味着12月份台积电营收只要超过910.87亿就实现超预期营收增长。综合环比和同比数据，我们认为台积电超预期概率大。由高性能计算芯片填补上的产能需求，有望弥补智能手机下滑带来的影响。 我们认为，对于台积电/中芯国际/长电科技/华天科技这样的代工/封测业者而言，多极应用驱动带来的需求拉动挹注营收在2018年将更加显著，再次强调理由：1）更多智能手机AP中加入AI/AR功能；2）人工智能芯片/高性能计算芯片的兴起将成为代工业的强劲驱动，台积电在此前的法说会中已经透露，明年7nm制程上有50个HPC方面的案子在手；3）汽车电子和5G的临近，是拉动代工业增长的持续增量。我们看多明年的代工行业，重点持续推荐国内产业链相关业者龙头中芯国际/长电科技/华天科技。 2. 看好2018年为半导体设备周期大年的开启 我们本周发布半导体设备行业系列报告，再论半导体设备企业的需求拉动与成长路径。我们认为2018年为半导体设备周期大年的开启，作为跨年度投资行情主线，我们再次强调深度看好2018年设备类企业在边际变化上的改善以及由此带来的确定性投资价值。我们试图从核心需求端，设备供给侧以及设备企业成长路径等维度给予投资者更清晰直观的认知。 2.1. 详拆需求端，确定2018年全球半导体设备支出持续攀升 从需求端看，我们认为有5大因素驱动全球半导体行业进入周期上行。对于5大核心驱动因素之一，重要的中国产线投资需求来说，毫无疑问2018年的建设周期将加速半导体设备的需求增长。半导体投资的确定性主线投资机会之一是中国集成电路产线的建设周期。这段周期将会集中在2017H2-2018年释放。我们统计最新国内晶圆厂建设投资，深入细拆到每个季度的设备投资支出，以此为节奏来观察投资时点的判断。 2.2. 剖析供给端：半导体设备企业成长路径清晰 我们认为，设备企业具有共生增长逻辑，随着制造型企业的市场占有率提升和崛起，带动上游的设备企业“共生增长”。我们复盘台湾电子束晶圆检测企业汉微科的成长，认为其完美契合“共生增长“逻辑。而”共生增长“可以平行复制到目前大陆地区的制造企业和设备企业身上。 同时我们认为，对于设备企业而言，并购是早期快速增长，顺应趋势长大的方式。我们复 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 盘美股著名设备公司应用材料的成长历史，不断兼并收购是企业横向扩张成长的要素。我们以应用材料的发展历史来证明，设备平台型企业的横向扩张带动企业的全品类服务能力和核心竞争力的路线是其成长的必然过程。我们认为，国内设备企业在现阶段具备了平台型扩张的能力。 投资建议 重点关注：ASM Pacific（H），中芯国际（H），华天科技，长电科技，纳思达，圣邦股份，北方华创，扬杰科技，紫光国芯，兆易创新，三安光电，长川科技，江丰电子，环旭电子，中颖电子 3. 一周半导体新闻点评 英特尔明年推无人驾驶芯片 Intel宣布明年将推出EyeQ4无人驾驶芯片作业系统，采用28nm工艺。2020年推出EyeQ5芯片作业系统，采用7nmFinFET工艺。EyeQx芯片来自Mobileye，一家专门研究Hud、自动驾驶的厂商，已被Intel收购，作为后者进驻无人车领域的关键踏板。EyeQ4与EyeQ5的区别在于，前者仍需要司机留在驾驶位，会有极少数的操作仍靠人工干预进行；而后者则是完全的纯自主驾驶，业内称为Level4/5，可以实现百度CEO李彦宏所说的“司机在后座跳舞喝酒”的场景状态。虽然基于7nm，但部署EyeQ5自动驾驶系统的功耗是10W，在历代产品中最高。据悉，单颗芯片的TDP是5W，Intel要求组建双路CPU系统。 来源：人民邮电报社 点评：无人驾驶临近，对高性能计算芯片的需求也是同样拉动。从产业链角度来看，上下游相关业者都将得到增量加成。正是因为多极应用的驱动，让我们持续看好代工业者的成长。 中国CPU指令集群雄割据，印度就已确定了“国家版” 中国国产芯片集齐了SW64、LoongISA/MIPS、X86、Power、ARM，加上之前一些单位的一些产品和学术研究，中国的CPU的指令集还要加上IA-64、Sparc、RISC-V，这对中国CPU的发展非常不利。相比之下，印度确立国家级指令集的做法，更有利于一个国家CPU的长远发展。 近年来，随着龙芯、申威自主CPU在性能和应用上不断取得突破，原本对中国高度技术封锁的欧美科技公司纷纷到中国寻找代理人，Intel、AMD、IBM、ARM、高通相继在中国成立合资公司，或寻找技术合作伙伴。这其中就涉及“指令集”，它是存储在CPU内部，对CPU运算进行指导和优化的硬程序。 与此同时，中国国产芯片集齐了SW64、LoongISA/MIPS、X86、Power、ARM，加上之前一些单位的一些产品和学术研究，中国的CPU的指令集还要加上IA-64、Sparc、RISC-V，这对中国CPU的发展非常不利。相比之下，印度确立国家级指令集的做法，更有利于一个国家CPU的长远发展。 印度将RISC-V确立为国家指令集 来源：观察者网 点评：追求更高性能计算能力的芯片是集成电路发展的主要方向。CPU作为整机的主要大脑，毫无疑问是重中之重。我们认为在CPU领域的进一步投资，是国家集成电路产业基金潜在的方向之一。 地平线人工智能芯片问世 目标2020年赋予上亿物联网设备AI 地平线正式推出两款人工智能专用芯片征程(Journey)、旭日(Sunrise)，地平线创办人兼CEO余凯指出，地平线目标规划2020年将赋予上亿个物联网设备人工智能；2025年成为自动驾驶芯片领导者。这也是地平线两年来的第一次正式发布人工智能“中国芯”。 大基金总裁丁文武在致词时期许，地平线成为“中国人工智能的英特尔”。余凯表示，创立地平线，他心目中的十年愿景，是2025年大陆市场3,000万新车都将具有自动驾驶功能，届时，地平线也将成为大陆首屈一指的自动驾驶芯片领导者。余凯指出，人工智能芯片最 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 大的挑战就在于功耗，如果未来自驾车芯片需要500W功耗，这不是running car而是一台burning car，而地平线嵌入式人工智能芯片拥有高性能30祯∕每秒1080P、典型超低功耗1.5W、低延时小于30ms，可以在前端达到人工智能的运算不需要太过复杂的高功耗服务器运算。 来源：DIGITIMES 点评：AI/5G是确定性的方向，也是国内重点发展与海外龙头差距减小的领域。我们认为国内设计业者的不断增多，大陆在这两个方向上的发展非常值得关注。 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 分析师声明 本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资