行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 电子制造 证券研究报告 2018年03月11日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 陈俊杰 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070009 chenjunjie@tfzq.com 张昕 分析师 SAC执业证书编号：S1110516090002 zhangxin@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《电子制造-行业点评:京东方千亿OLED/LCD投资规划落地，显示产业链迎来加速国产化机遇》 2018-03-10 2 《电子制造-行业点评:一周半导体动向：从产业发展本质属性推导半导体设备行业边际变化最高/以制造业为本的大国崛起下半导体核心资产再讨论》 2018-03-04 3 《电子制造-行业研究周报:迎接二季度景气周期》 2018-03-04 行业走势图 一周半导体动向：Semicon China下周召开，关注行业动态信息/台积电二月营收&SIA一月数据分析/政策加码扶持下的集成电路产业理解产业关系和大基金投资方向 台积电公布2月营收数据未达预期/SIA披露半导体行业一月营收增长22.7%，分析数据背后折射的产业情况。存储器涨价持续性将受遏制以SIA的角度观察，认为存储器涨价的趋势将会在下半年逆转，而体现在整体半导体销售收入的下滑。我们深入拆解了2017-2019全球存储芯片的供需数据后，预期是NAND的价格修正会在2季度，而DRAM的供给短期没有明显增长，因此DRAM价格维持现有水准，预期价格会在今年4季度有下降趋势。 政策加码扶持下的集成电路产业，理解产业关系和大基金2期投资方向。 关注集成电路产业基金的投资方向和进度，重点把握当下时点重要的投资趋势。我们从Wind平台及中国电子报等产业新闻了解到，集成电路基金首期实际募集资金1387亿，截至2017年12月底累计决策项目67个，涉及49家集成电路企业，承诺出资1188亿元，实际出资848亿元，分别占首期基金的86%和61%。按计划，一期没有投完的资金将在2018年基本投完，因此投资灵活度将增加，与上市公司的互动将更为密切，关注从0到1的投资边际变化。投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。投资方向集中于存储器/先进工艺生产线，投资于产业链环节前三位企业比重达70%。集成电路产业基金2期的投资方向是重点关注的价值挖据链。集成电路产业基金第二期总规模不低于1500亿元，投资方向聚焦集成电路产业，适当扩围生态体系缺失环节、信息技术关键整机及重点应用领域 建议关注：ASM Pacific（H）/中芯国际（H），北方华创，圣邦股份，华天科技/长电科技，纳思达，风华高科/艾华集团，紫光国芯/兆易创新，三安光电，长川科技，扬杰科技/捷捷微电，环旭电子，江丰电子 风险提示：半导体行业发展不及预期，产业政策扶持力度不及预期，宏观经济导致资本开支不及预期 -5%0%5%10%15%20%25%2017-032017-072017-11电子制造 沪深300 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 下周3.14-3.16半导体行业盛会Semicon将在上海召开，行业内的翘楚企业和大佬云集，对于产业链的追踪和信息发布有重要的参考价值。 本周周报重点讨论：台积电公布最新2月营收数据不甚理想，一季度营收大概率低于预期/SIA披露半导体行业一月营收增长，分析数据背后折射的产业情况。政策加码扶持下的集成电路产业，理解产业关系和大基金2期投资方向。 一 台积电公布2月营收数据未达预期/SIA披露半导体行业一月营收增长22.7%，分析数据背后折射的产业情况 台积电公布FY2018二月营收数据，录得营收新台币计646.41亿元，YoY -9.5%。本月数据不甚理想，归因于智能手机产业链正常季节性去库存所致，同时本月经历农历春节，开工天数相较去年有所减少。结合一月营收合计1-2月录得营收水平为1443.82亿元新台币，折合美元计48.78亿元（汇率美元/新台币=1：29.6，参考2017Q4指引），注意台积电给出的季度指引为84-85亿美元，结合来看认为实际营收情况将低于指引区间。总体而言，二月营收处于淡季水准，智能手机季度性去库存影响符合预期，但预估台积电重点提及的HPC（以比特币加密芯片等为代表）业务挹注营收方面总体并未如预期兑现，影响整体营收。 SIA披露一月半导体营收数据，1月全球半导体销售额增长22.7%，录得376亿美元，连续18个月实现增长。如何看待单月半导体销售数据？首先我们观察两个数据：1）SIA披露2017年半导体全行业年增为20.6%，其中去年12月份单月年增为22.3%，因此1月份是维持了此前单月的增长动能2）SIA对于2018年全年的半导体行业增速预期为年增7%。因此以全年维度观察，SIA认为半导体行业2018年仍然维持增长动能，但增速放缓。 单月数据增长是否超预期？SIA看到增速放缓的主要原因在于对于存储器价格上涨受到抑制的预期。对于2018年1月份的数据来看，单月销售额年增22.7%，仍然延续去年12月份的动能增长。但这个同比增长能否延续全年而大幅超越7%年增的预期？我们认为持续性是有待观察的。首先SIA对于2018年首月的年增长预期是18%，因此实际数据略超预期但幅度并没有太大，跟预期维持了一致性。其次SIA看到上半年半导体行业仍然维持正增长，但下半年会同比增长下滑。从这个角度看，我们认为一月份数据超SIA预期但超越幅度有限，观察全年仍然维持高个位数增长预期。 哪些子行业好？2017年半导体行业年增20.6%的主要核心推动是存储器的涨价，剔除存储器之外考虑，我们认为出货量的增长更反映下游的需求景气度。各个子行业中，去年12月份年增排前三的是模拟芯片/分立器件/MCU，分别年增为11%/15%/10%。我们预期2018年需求的持续性还将维持的是以上三个子行业，其中模拟芯片行业继续重点看好，预期年增将达10%以上。 存储器涨价持续性将受遏制以SIA的角度观察，认为存储器涨价的趋势将会在下半年逆转，而体现在整体半导体销售收入的下滑。我们深入拆解了2017-2019全球存储芯片的供需数据后，预期是NAND的价格修正会在2季度，而DRAM的供给短期没有明显增长，因此DRAM价格维持现有水准，预期价格会在今年4季度有下降趋势。 二 政策加码扶持下的集成电路产业，理解产业关系和大基金2期投资方向 “集成电路”作为关键词在政府报告中首次提及是2014年，2018年“集成电路”作为首位强调，预期后续会有进一步配套政策推出！回顾集成电路在政府工作报告中的述及，此前作为信息产业的基础领域,“集成电路“四个字极少直接出现在中央政府工作报告中, 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 而通常是以”信息产业“、”新兴产业“等涵盖之。2014年政府报告首次专门把集成电路与先进制造、新能源、新材料等战略性产业并列呈现,而且明确提出要“赶超先进”,其重视程度的变化不言而喻。集成电路产业基金的第一期也于同年推出。2018年政府工作报告将“集成电路”列首位，重视程度不言而喻，我们预期集成电路产业基金二期也会在今年推出，以更大力度支持我国集成电路产业发展。 政策扶持下的集成电路制造业龙头将迎来资产价值重构 战略规划对行业的发展有很好的指引作用，对投资也有很大的借鉴意义。我们认为，在现阶段集成电路板块的投资，需要重视政策和资金方面的扶持所带来的行业变化。资本的集中和政策的扶持，都会将集成电路投资推高到一个此前从未有过的水平高度。在本轮集成电路产业投资中需要理解的是中国制造的核心变量，中国大陆在供给侧改革中充分提供资金和人才，生产力和生产关系的改善提升了制造业资产的定价逻辑。资产定价以供给侧的改变为核心因素来解释。涉及到生产流程，市场结构和竞争格局以及定价能力的细节，决定了制造业龙头资产价值重构 关注集成电路产业基金的投资方向和进度，重点把握当下时点重要的投资趋势。我们从Wind平台及中国电子报等产业新闻了解到，集成电路基金首期实际募集资金1387亿，截至2017年12月底累计决策项目67个，涉及49家集成电路企业，承诺出资1188亿元，实际出资848亿元，分别占首期基金的86%和61%。按计划，一期没有投完的资金将在2018年基本投完，因此投资灵活度将增加，与上市公司的互动将更为密切，关注从0到1的投资边际变化。投资项目中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。投资方向集中于存储器/先进工艺生产线，投资于产业链环节前三位企业比重达70% 集成电路产业基金2期的投资方向是重点关注的价值挖据链。集成电路产业基金第二期总规模不低于1500亿元，投资方向聚焦集成电路产业，适当扩围生态体系缺失环节、信息技术关键整机及重点应用领域 三 行情与个股 我们再次以全年的维度考量，强调行业基本面的边际变化，行业主逻辑持续 【再次强调半导体设备行业的成长性】。中国集成电路产线的建设周期将会集中在2017H2-2018年释放。在投资周期中，能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。我们深入细拆了每个季度大陆地区的设备投资支出。判断中国大陆地区对于设备采购需求的边际改善2017 3Q开始，在2018H1达到巅峰。核心标的：北方华创/ASM Pacific 【多极应用驱动挹注营收，夯实我们看好代工主线逻辑】。我们正看到在多极应用驱动下，代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。这里面高性能计算芯片（FPGA/GPU/ASIC等）是主要动能。同时台积电也指出，汽车电子和IOT将是2018年主要驱动力，代工业将更多承接来自于IDM商的外包。落实到国内，我们建议关注制造/封测主线。龙头公司崛起的路径清晰。核心标的：中芯国际/华天科技/长电科技/三安光电 【我们看好2018年国内设计公司的成长。设计企业具有超越硅周期的成长路径，核心在于企业的赛道和所能看的清晰的发展轨迹】。我们看好“模拟赛道”和“整机商扶持企业”：1） 中国大陆电子下游整机商集聚效应催生上游半导体供应链本土化需求，以及工程师红利是大环境边际改善；2） 赛道逻辑在于超越硅周期；3）“高毛利”红利消散传导使得新进入者凭借低毛利改变市场格局获得市值成长，模拟企业的长期高毛利格局有可能在边际上转变；4）拐点信号需要重视企业的研发投入边际变化，轻资产的设计公司无法直接以资产产生收益来直接量化未来的增长，而研发投入边际增长是看企业未来成长出现拐点的先行信号。核心推荐：圣邦股份（模拟龙头）/富瀚微（整机商海康）/纳思达（整机商利盟+奔图） 四 投资建议 行业报告 | 行业点评 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 建议关注：ASM Pacific（H）/中芯国际（H），北方华创，圣邦股份，华天科技/长电科技，纳思达，风华高科/艾华集团，紫光国芯/兆易创新，三安光电，长川科技，扬杰科技/捷捷微电，环旭电子，江丰电子 图1：主要公司区间涨幅 区间内涨幅（%） 价格（元） 代码 名称 1周内 2周内 1月内 3月内 年初至今 年内最高价 年内最低价 最新收盘价 600460.SH 士兰微 8.02 15.99 34.53 16.39 9.07 17.34 12.15 16.83 002049.SZ 紫光国芯 9.38 17.12 40.33 -0.12 -0.08 50.88 32.90 47.95 300223.SZ 北京君正 8.56 12.71 21.28 -26.18 -18.45 38.30 22.11 28.90 300672.SZ 国科微 14.54 34.42 36.82 -6.07 -14.88 66.90 37.65 55.22 300661.SZ