万联证券的研报指出,日本突发7.3级地震对全球汽车芯片供应链造成了一定冲击,可能导致“芯片荒”雪上加霜。此外,日本东丽公司近期成功开发出了一种混合注射成型技术,有助于降低碳纤维增强塑料的制造成本,使得将碳纤维以更低的价格应用于更广泛的领域成为可能。建议关注两条主线:随5G、新基建建设进程加速而逐步实现国产替代的新材料,如碳纤维、半导体材料、显示材料等;政策面强劲支撑下,市场需求持续放量的环保材料,如汽车尾气处理相关材料、可降解塑料等。
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