公司信息更新报告：定增募资扩充产能，把握先进封装发展机遇

华天科技发布定增预案，拟非公开发行股票不超过6.8亿股，募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目等。公司定增募投在扩充产能同时扩大规模效应，盈利能力有望提高。公司已自主研发出达到国际先进水平的多芯片封装（MCP）技术、多芯片堆叠（3D）封装技术、薄型高密度集成电路技术、集成电路封装防离层技术、16nm晶圆级凸点技术、基于C2W和TSV的声表面滤波器封装技术等先进封装技术，加之募投项目对产品结构优化调整，涵盖了MCM（MCP）、TSV、FC、SiP、WLCSP、Bumping等系列未来发展的主流封装产品，因此，未来公司有实力受益先进封装发展，进一步提高市场占有率。

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