半导体行业研究周报：封测端资本开支上升 上游设备材料端受益

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2020年12月28日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 陈俊杰 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070009 chenjunjie@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:半导体供应链供需新矛盾/国产替代有望加速》 2020-12-20 2 《半导体-行业研究周报:行业顺周期下主线投资逻辑持续强化》 2020-12-13 3 《半导体-行业研究周报:半导体高景气度将如何传导？》 2020-12-07 行业走势图 封测端资本开支上升 上游设备材料端受益 我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。 回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。 受PC行业、显示驱动、存储、功率、电源管理IC等领域市场需求驱动，多家晶圆代工厂都发布8寸产能满载的消息。同时5G、汽车电子市场增长更是驱动8寸晶圆代工需求持续增长。据台媒中央社报道，8英寸晶圆代工产能供不应求，不仅交期延长至4个月，报价也传出将提高1成，部分IC设计厂决定跟进调涨产品售价，以应对成本提高。 半导体芯片涨价背后体现的是行业景气，涨价是表象，供需关系是核心。我们判断，当下行业景气度高的是8寸环节产品，市场最关注的是当下是拉库存小周期还是大周期复苏的起点?从需求端看存在大周期复苏的基础(相比较上一轮16-18周期，本轮具备5G手机，快充/TWS，新能源车等新增硅含量增量)，但验证的关键还是需求端是否达预期。 景气度持续延续2个季度，会发生什么情况?逻辑上大概率是传导，传导向上就是材料和设备环节。材料是具备涨价能力的耗材，刚需弹性，大宗商品是硅片，光刻胶等(对应制造)和基板(对应封测)，目前硅片还没有涨价，但在可预期的半年时间内存在涨价弹性。我们判断，如今8寸紧张程度强于12寸，结构性下8寸供需更紧，如果12寸全面涨价，意味的是可以看2-3年的半导体大周期复苏。标的:立昂微。 从过往历史看，资本支出往往同全行业销售规模趋势保持一致。伴随着新一轮资本支出周期开启，看好国产替代背景下的上游半导体设备和材料供应商的发展。建议关注：北方华创/雅克科技/鼎龙股份。 设备对应的就是扩产周期，我们判断，当下产能的瓶颈是在封测，国内封测在可预期的未来内扩张速度不如前端制造，造成无论是当下需求旺盛的pmic(主要是8寸)还是相对没那么旺盛的低端数字类产品(主要是12寸)都在封测这端被卡，未来会发生封测企业主动扩产+设计公司买设备放在封测企业book产能双重增量逻辑。在行业景气度提升，顺周期下重资产企业利润弹性大。三家重资产企业均在进入2020年顺周期之后，迎来了利润和利润的双重高增，业绩表现持续超预期。我们看好顺周期环境下重资产企业盈利表现，建议关注：ASM Pacific/长川科技/精测电子/中芯国际/长电科技/华润微。 风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期 -14%1%16%31%46%61%76%2019-122020-042020-08半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 主要观点 我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。 回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。 受PC行业、显示驱动、存储、功率、电源管理IC等领域市场需求驱动，多家晶圆代工厂都发布8寸产能满载的消息。同时5G、汽车电子市场增长更是驱动8寸晶圆代工需求持续增长。据台媒中央社报道，8英寸晶圆代工产能供不应求，不仅交期延长至4个月，报价也传出将提高1成，部分IC设计厂决定跟进调涨产品售价，以应对成本提高。 半导体芯片涨价背后体现的是行业景气，涨价是表象，供需关系是核心。我们判断，当下行业景气度高的是8寸环节产品，市场最关注的是当下是拉库存小周期还是大周期复苏的起点?从需求端看存在大周期复苏的基础(相比较上一轮16-18周期，本轮具备5G手机，快充/TWS，新能源车等新增硅含量增量)，但验证的关键还是需求端是否达预期。 景气度持续延续2个季度，会发生什么情况?逻辑上大概率是传导，传导向上就是材料和设备环节。材料是具备涨价能力的耗材，刚需弹性，大宗商品是硅片，光刻胶等(对应制造)和基板(对应封测)，目前硅片还没有涨价，但在可预期的半年时间内存在涨价弹性。我们判断，如今8寸紧张程度强于12寸，结构性下8寸供需更紧，如果12寸全面涨价，意味的是可以看2-3年的半导体大周期复苏。标的:立昂微。 从过往历史看，资本支出往往同全行业销售规模趋势保持一致。伴随着新一轮资本支出周 期开启，看好国产替代背景下的上游半导体设备和材料供应商的发展。建议关注：北方华创/雅克科技/鼎龙股份。 设备对应的就是扩产周期，我们判断，当下产能的瓶颈是在封测，国内封测在可预期的未来内扩张速度不如前端制造，造成无论是当下需求旺盛的pmic(主要是8寸)还是相对没那么旺盛的低端数字类产品(主要是12寸)都在封测这端被卡，未来会发生封测企业主动扩产+设计公司买设备放在封测企业book产能双重增量逻辑。在行业景气度提升，顺周期下重资产企业利润弹性大。三家重资产企业均在进入2020年顺周期之后，迎来了利润和利润的双重高增，业绩表现持续超预期。我们看好顺周期环境下重资产企业盈利表现，建议关注：ASM Pacific/长川科技/精测电子/中芯国际/长电科技/华润微。 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 1. 8寸成熟制程晶圆厂满载/稼动率高，蕴含产业需求旺盛，判断景气度可持续性高，从上游wafer到中游制造到下游产品器件是长逻辑下的投资主线 受PC行业、显示驱动、存储、功率、电源管理IC等领域市场需求驱动，多家晶圆代工厂都发布8寸产能满载的消息。同时5G、汽车电子市场增长更是驱动8寸晶圆代工需求持续增长。据台媒中央社报道，8英寸晶圆代工产能供不应求，不仅交期延长至4个月，报价也传出将提高1成，部分IC设计厂决定跟进调涨产品售价，以应对成本提高。 世界先进表示，公司第二季度营业收入达82.27亿元，同比增长18.9％。世界先进董事长方略表示，下半年8寸晶圆代工需求将持续强劲，由于大尺寸及小尺寸面板驱动IC、电源管理IC及功率元件等全面成长，预计8寸晶圆代工市场产能供不应求将持续至明年，因此公司决定扩增新加坡厂每月1万片产能。中芯国际表示，电源管理、射频、低功耗、可穿戴、特殊存储从去年以来需求强劲，二季度中芯国际相关晶圆收入环比增7%，同比增长25%，致使整体消费电子类收入环比增长8%，同比增长41%。部分器件缺口达15~20%，5G手机、汽车电子等持续驱动产能满载。 国际市场调研机构Transparency Market Research分析，2019年全球电源管理芯片市场规模仍将保持高速增长。根据Transparency Market Research，以大陆为主的亚太地区是未来最大成长动力，并预测2026年全球电源管理芯片市场规模将达到565亿美元，2018-2026年复合增长率为10.69%。 图1：全球电源管理芯片市场规模（亿美元） 资料来源：前瞻产业研究院、天风证券研究所 而根据中商产业研究院的测算，2015-2019年国内电源管理芯片市场规模始终保持增长的势头，由520亿元增长到720亿元，并预计今年会继续增长至781亿元。 图2：中国电源管理芯片市场规模（亿元） 191198223250565010020030040050060020152016201720182026ECAGR=10.69% 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 资料来源：中商产业研究院、天风证券研究所 2018年，电源管理芯片市场份额前五名企业均为国外企业，德州仪器，高通和ADI分列前三位，CR5=71%。欧美厂商在市场份额和技术水平上一直保持较大的领先优势。这种优势与他们所占据的市场份额有一定的关系。对于模拟行业来说，抢夺更多的市场份额就意味着能够获得更多的利润。 表1：前五电源管理芯片公司份额 公司 国家 份额 德州仪器 美国 21% 高通 美国 15% ADI 美国 13% Maxim 美国 12% 英飞凌 德国 10% 资料来源：前瞻产业研究院、天风证券研究所 国内相关企业主要有圣邦股份、中颖电子、芯朋微、晶丰明源等。整个电源管理芯片产业呈现出由美国、欧洲、日本向中国转移的趋势，中国的电源管理芯片产业正处于上升期。在产业转移的过程中，国内企业将更容易切入民用消费市场，国内芯片公司将迎来较大的发展空间与机遇。 表2：国内相关企业2019年营收及毛利率 公司名称 主营产品 营收（亿元） 毛利率 圣邦股份 电源管理产品，信号链产品 7.92 46.88% 中颖电子 MCU产品集成电路 8.34 42.31% 芯朋微 电源管理芯片 3.35 39.75% 晶丰明源 电源管理驱动类芯片 8.74 22.86% 富满电子 电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片 5.98 22.45% 资料来源：Wind、天风证券研究所 下游汽车和家电市场的增长，新能源汽车的推进将带动相关半导体，尤其是电源管理芯片 的销售。我们看8寸晶圆相关产业链上下游，从产业链至上而下角度分析，建议关注：立昂微/华虹半导体/圣邦股份/芯朋微。 5205656196647207810100200300400500600700800900201520162017201820192020E 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 2. 新一轮国内晶圆扩产周期叠加国产替代渗透率提升，材料具备景气度向上传导价格上行+顺周期国产替代量增双逻辑，看好上游核心设备和材料供应商迎来订单推动下的业绩+估值双升。 半导体材料的供应能力和质量直接关系到我国集成电路产业链的形成完善，实现集成电路产业链国产化需要摆脱对进口产品的严重依赖，半导体材料国产替代是行业发展的必然趋势。我们预计材料板块明年会迎来国产替代+下游晶圆厂扩产采购的戴维斯双击机遇。 国产替代从2019年开始，最典型的戴维斯双击品种是在设计领域。对于设计公司而言，抓斜率提估值的类比逻辑明年兑现在新上市公司上。设计领域具备高盈利弹性属性，2020年Q3设计板块的营收合计为230.79亿，同比去年同期增长了26.24%，市场上IC设计公司单季度营收规模普遍在10亿以下，对标中国IC设计2019年3063.5亿的市场销售规模，国产替代市场前景广阔。且主要设计公司供应链库存高于季节性水准成常态，预示下游积极备货，应对市场格局变化。 本轮行业整体高景气的原因是产能紧张，涨价起点始于晶圆制造端，景气度持续延续2个季度下，逻辑上会传导至上游材料。目前我国半导体材料公司正在实现品类突破，国产替代加速。整体来看，半导体行业材料具备涨刚需弹性：硅片、光刻胶（对应制造端）/基板材料（对应封测端）。 材料行业类比于芯片中的模拟赛道，