半导体行业东风正劲，特色工艺龙头顺势而为；首次覆盖并给予买入评级

2020 年 10 月 21 日(星期三) 公司报告 招商证券（香港）有限公司 证券研究部 此为2020年10月21日“Hua Hong (1347 HK) - Initiate with BUY on China’s top specialty foundry: Sailing on multiple tailwinds”的中文摘要 1 华虹半导体 (1347 HK) 半导体行业东风正劲，特色工艺龙头顺势而为；首次覆盖并给予买入评级 ■ 首次覆盖华虹半导体（买入）：中国领先特色工艺晶圆代工厂；半导体国产化拉动未来长期增长 ■ 多重行业顺风：半导体国产化比率提高、功率IC需求增长、8英寸晶圆产能结构性吃紧 ■ 我们在硬件科技的首选；首次覆盖给予买入评级，目标价37港元 中国大陆顶尖的特色工艺晶圆代工厂 华虹半导体（“华虹”）是中国大陆第二大半导体代工厂（按收入计），专注于特色工艺半导体（例如eNVM、功率器件等）。公司在上海拥有3座 8英寸（200毫米）晶圆代工厂（合计产能约每月18万片），在无锡拥有1座12英寸（300毫米）晶圆代工厂（目标2020年底产能达到每月4万片）用于新兴应用（5G、物联网、汽车）。公司在特色工艺半导体制造（尤其功率IC）处于领先地位，估计可从中国的半导体国产化过程受益（目标半导体自给率从2019年的约30%提升到2025年的70%）。 功率IC增长强劲，8英寸晶圆供给结构性吃紧 鉴于华虹在功率半导体等特色工艺半导体领域的领先地位，我们认为华虹是中国代工厂领域的赢家。我们预计，随着5G（5G天线中MOSFET使用量增加5倍，更多的基站）和电动汽车（功率IC含量增加2-5倍）发展推动，功率相关半导体的需求将强劲增长。尽管功率IC和物联网的增长推动8英寸需求，但由于设备供应有限，因此8英寸产能持续吃紧。华虹拥有中国大陆最大的8英寸产能之一，将受益于8英寸厂的结构性吃紧。公司新的12英寸无锡工厂也正在迅速起步，提供了未来的增长潜力。尽管美国出口限制的风险存在，考虑到华虹专注于消费者应用及成熟工艺，我们认为华虹并不构成出口限制的首要目标。 我们在硬件科技的首选推荐，首次覆盖给予买入评级 鉴于华虹在中国半导体自给化中的重要作用、功率IC长期增长、以及8英寸代工厂的结构性吃紧，我们首次覆盖华虹，给予买入评级，目标价37港元（基于2.5倍2021年前瞻市净率）。我们预计将会有更多有利的政策支持。公司潜在的科创板上市机会将允许新的国内高估值资本进入。华虹当前的估值为2.0倍2021年前瞻市净率，我们认为仍有上行空间。股价上行催化剂包括1）无锡厂盈亏平衡，2）未来在科创板上市的可能。 盈利预测及估值 百万美元 2018 2019 2020E 2021E 2022E 收入 930 933 938 1,255 1,479 同比增长 15% 0% 1% 34% 18% 毛利率 33.4% 30.3% 24.1% 24.8% 27.1% 净利润 183 162 87 141 205 同比增长 26% -11% -47% 62% 46% 每股净资产 (美元) 1.69 1.74 1.79 1.90 2.02 市盈率 (x) 10.9 18.1 55.8 34.4 23.5 市净率 (x) 1.1 1.3 2.1 2.0 1.8 ROE 9.5% 7.4% 3.8% 5.9% 8.1% 资料来源：公司资料、招商证券（香港）预测；股价截至2020年10月20日 陈永豪 苏林 +852 3189 6125 kevinchen@cmschina.com.hk +852 3189 6635 clintsu@cmschina.com.hk 首次覆盖 买入 股价（2020年10月20日） 28.80港元 12个月目标价 (上涨/下跌空间) 37.00港元 (+28%) 股价表现 资料来源：贝格数据；截至2020年10月20日 % 1m 6m 12m 华虹半导体 8.7 82.5 87.3 恒生指数 (0.6) 1.0 (8.3) 行业： 电子及硬件科技 恒生指数（2020年10月20日） 24,570 国企指数（2020年10月20日） 9,988 重要数据 52周股价区间（港元） 12.22 - 39.3 港股市值（百万港元） 37,305 日均成交量（百万股） 8.39 每股净资产（港元） 13.56 主要股东 华虹集团 27.1% 上海联合 15.1% 国家集成电路产业基金 18.8% NEC (Japan) 7.7% 总股数（百万股） 1,295 自由流通量 31.3% 资料来源：公司数据、彭博 -50050100150200华虹半导体恒生指数(%) 2020 年 10 月 21 日(星期三) 彭博终端报告下载: NH CMS <GO> 2 目录 目录 ........................................................................................................................................................... 2 投资主题 .................................................................................................................................................... 3 重点图表 .................................................................................................................................................... 4 投资亮点 .................................................................................................................................................... 5 中国领先的特色工艺晶圆代工厂 .......................................................................................................... 5 中国半导体国产化的结构性受益者 ...................................................................................................... 5 功率集成电路特色工艺 ........................................................................................................................ 7 “8+12”策略 – 稳定的利润增长和上升潜力 .......................................................................................... 8 A股上市将打开接触中国资本市场的大门，股价或将重估 ................................................................... 9 半导体行业概览 ....................................................................................................................................... 10 半导体行业概览 ................................................................................................................................ 10 集成电路行业结构 ............................................................................................................................. 11 IC制造 .............................................................................................................................................. 12 竞争格局 .................................................................................................................................................. 14 美国领先全球半导体行业 .................................................................................................................. 14 集成电路行业市场规模 ...................................................................................................................... 14 高度集中的晶圆代工市场 .................................................................................................................. 15 工艺节点进展 .................................................................................................................................... 16 经营比较 ........................................................................................................................................... 17 行业表现及估值 ....................................................................................................................................... 20 半导体行业表现 ................................................................................................................................ 20 行业估值