手机射频滤波器行业：2020年中国手机射频滤波器行业深度研究报告

1www.leadleo.com2020年中国手机射频滤波器行业深度研究报告概览标签：半导体、电子元器件、芯片、消费电子报告主要作者：郑敏仪2020/05报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施，追究相关人员责任的权利。头豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。 2©2020 LeadLeowww.leadleo.com400-072-5588头豹研究院简介头豹研究院是中国大陆地区首家B2B模式人工智能技术的互联网商业咨询平台，已形成集行业研究、政企咨询、产业规划、会展会议行业服务等业务为一体的一站式行业服务体系，整合多方资源，致力于为用户提供最专业、最完整、最省时的行业和企业数据库服务，帮助用户实现知识共建，产权共享公司致力于以优质商业资源共享为基础，利用大数据、区块链和人工智能等技术，围绕产业焦点、热点问题，基于丰富案例和海量数据，通过开放合作的研究平台，汇集各界智慧，推动产业健康、有序、可持续发展300+50万+行业专家库1万+注册机构用户公司目标客户群体覆盖率高，PE/VC、投行覆盖率达80%资深分析师和研究员2,500+细分行业进行深入研究25万+数据元素企业服务为企业提供定制化报告服务、管理咨询、战略调整等服务提供行业分析师外派驻场服务，平台数据库、报告库及内部研究团队提供技术支持服务地方产业规划，园区企业孵化服务行业峰会策划、奖项评选、行业白皮书等服务云研究院服务行业排名、展会宣传 园区规划、产业规划四大核心服务： jVsZsQqQvMsOnPsOrQ9P9R6MpNrRnPmMjMoOwOeRqRpQ6MoMmNvPtRpRvPqRpN3©2020 LeadLeowww.leadleo.com400-072-5588报告阅读渠道头豹科技创新网 —— www.leadleo.com PC端阅读全行业、千本研报头豹小程序 —— 微信小程序搜索“头豹”、手机扫右侧二维码阅读研报图说表说专家说数说详情请咨询 4©2020 LeadLeowww.leadleo.com400-072-55882015年-2019年，中国射频滤波器市场规模（按销售额）从28.5亿美元下降至26.1亿美元，下降主要原因是过去五年中国智能手机产品变化较少，市场趋向饱和，导致手机出货量和滤波器市场呈下滑趋势。随着5G实现规模商用，中国智能手机出货量有望重回增长轨道，进一步提升中国射频滤波器需求量。头豹预测，未来五年，在5G驱动下，5G手机新一轮的换机潮和物联网的快速发展将推动中国射频滤波器市场规模提升，市场规模有望在2024年达56.7亿美元。虽然中国是射频滤波器产品消费大国，但中国射频滤波器市场主要被美国和日本企业占据，本土企业出货量不及需求量的5%，产需不匹配，国产替代空间广阔。通信技术升级，驱动滤波器用量与价值提升随着通信技术从2G发展至5G，通信频段数目逐步增加（从2G的4个频段上升到5G的50余个频段）。为了提高智能手机对不同通信制式的兼容能力，5G智能手机所需要的滤波器用量将显著上升，推动滤波器市场大规模增长。射频滤波器国产化替代加速在中美贸易摩擦背景下，中国政府愈加注重通信设备领域的自主可控。作为通信领域的核心零部件之一，滤波器国产化替代已成必然趋势。虽然目前中国滤波器自给率较低，但国内替代需求量大、下游厂商助力、技术差距逐步缩小、生产配套能力逐步加强四大积极因素助力滤波器国产化替代加速。技术壁垒高，竞争格局以美日企业为主射频滤波器行业属于技术密集型制造业，设计开发与制造工艺难度高，目前全球滤波器市场主要被美日企业垄断，市场集中度高。在射频滤波器领域，美日企业经历多次整合并购后，呈现寡头垄断、“强者恒强”的竞争格局。2018年，全球SAW滤波器市场主要由Murata（47%）、TDK（21%）、Taiyo Yuden（14%）、Skyworks（9%）占据，合计占比达91%；而BAW滤波器的主要厂商由Broadcom（87%）和Qorvo（8%）高度垄断，两者合计占据超95%的市场份额。企业推荐：德清华莹、诺思（天津）微系统、开元通信概览摘要 5©2020 LeadLeowww.leadleo.com400-072-5588名词解释---------------------------------------------------------------06中国射频滤波器行业定义及功能---------------------------------------------------------------09中国射频滤波器行业市场规模---------------------------------------------------------------14中国射频滤波器行业政策分析---------------------------------------------------------------16中国射频滤波器行业驱动因素分析---------------------------------------------------------------17中国射频滤波器行业产业链分析---------------------------------------------------------------18中国射频滤波器行业封装技术变化历程---------------------------------------------------------------23中国射频滤波器行业发展趋势---------------------------------------------------------------24中国射频滤波器行业专利情况---------------------------------------------------------------26中国射频滤波器行业竞争格局---------------------------------------------------------------28中国射频滤波器行业主要参与者---------------------------------------------------------------29中国射频滤波器行业国产替代分析---------------------------------------------------------------30中国射频滤波器行业企业排名---------------------------------------------------------------33中国射频滤波器行业投资建议与风险提示---------------------------------------------------------------34中国射频滤波器行业企业推荐---------------------------------------------------------------35目录 6©2020 LeadLeowww.leadleo.com400-072-5588射频（RadioFrequency）：表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300kHz～300GHz之间。功率放大器：射频前端的一个核心零部件，其将手机中发射端的小功率信号转换成大功率信号，以满足发送功率的要求，然后经过天线将信号辐射到外部空间。射频开关：是对射频信号通路进行“导通”和“截止”的元件，负责将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑联通，以实现不同信号路径和频段之间的切换，其广泛应用于手机。MEMS：微机电系统（Micro-Electro-Mechanical System），是将机械机构进行微型化、电子化的设计，将原本体积较大的机械结构通过微电子工艺集成在硅基芯片上的技术。IC封装：广义封装指将封装体与基板连接固定以形成完整系统，并在此基础上保证完整系统的性能。狭义封装指使用细微加工技术，薄膜加工技术等，将通过测试的晶圆按照产品型号与功能与基板连接，按需求加工，使用可塑性绝缘介质灌封以得到独立芯片的整个过程。FCB：芯片倒装技术（FlipChipBonding）是一种为了降低成本，提高芯片速度，缩小芯片尺寸，提高组件可靠性的封装技术。表面微加工技术（surfacemicromachining）：是利用集成电路平面加工技术加工MEMS装置，其优点是与集成电路工艺全部兼容。体硅微加工技术（bulkmicromachining）：是一种通过选择性蚀刻在基板内部形成结构的芯片加工工艺。5G通信：第五代移动通信技术，是最新一代蜂窝移动通信技术，也是继4G（LTE-A、WiMAX）、3G（UMTS、LTE）和2G（GSM）系统之后的延伸。CSP：芯片级封装（ChipScalePackage），是最新一代的内存芯片封装技术，以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况。dB：分贝（decibel），是量度两个相同单位之数量比例的计量单位，主要用于度量声音强度。带宽：指信号的最高频率与最低频率的差值，被更广泛地借用在数字通信领域，用来描述网络或线路理论上传输数据的最高速率。IDM：整合元件制造商（IntegratedDeviceManufacturer），其经营范围通常涵盖了IC设计、IC制造、封装测试等各个环节，可覆盖集成电路全产业链。CA：载波聚合（Carrier Aggregation），一种增加系统传输带宽，为了满足单用户峰值速率和系统容量提升的要求。叉指换能器：是在压电基片表面上形成形状像两只手的手指交叉状的金属图案，它的作用是实现声一电换能。晶圆：指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。GaN：Galliumnitride，氮和镓的化合物，一种直接能隙的半导体。名词解释（1/3） 7©2020 LeadLeowww.leadleo.com400-072-5588MIMO：多进多出（multiple-inmultiple-out）是为极大地提高信道容量，在发送端和接收端都使用多根天线，在收发之间构成多个信道的天线系统。压电材料：是受到压力作用时会在两端面间出现电压的晶体材料。压电效应：指某些电介质在外力作用下发生形变时，电介质的两边表面上会产生电荷积累和电压的现象。LTCC：低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）,指多层电路基板利用低阻的银、铜等金属导体，在比导体金属熔点低（1000°C以下）的温度下共烧而成的陶瓷，主要成分是氧化铝与玻璃的混合，也被称为玻璃陶瓷。晶圆制造：生产加工晶圆以供终端产品使用的流程。带宽：一个信号所包含谐波的最高频率与最低频率之差，即该信号所拥有的频率范围。信号频率变化范围越大，信号带宽越宽。通信频率：指移动用户在给定服务区域进行成功通话（达到规定通话质量）的概率。IP：知识产权（Intellectualproperty），权利人对其智力劳动所创作的成果和经营活动中的标记、信誉所依法享有的专有权利，一般只在有限时间内有效。Wi-Fi：一种可将个人电脑、手持设备（如PDA、手机）等终端以无线方式互相连接的技术。WLF：晶圆级封装（WaferLevelPackaging），一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件。WLCSP：晶圆片级芯片规模封装（Waf