1www.leadleo.com2020年中国FPGA芯片行业研究报告概览标签：亿门级、非易失性、逻辑单元、数据中心、ADAS、消费电子报告提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系头豹研究院独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。未经头豹研究院事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，头豹研究院保留采取法律措施，追究相关人员责任的权利。头豹研究院开展的所有商业活动均使用“头豹研究院”或“头豹”的商号、商标，头豹研究院无任何前述名称之外的其他分支机构，也未授权或聘用其他任何第三方代表头豹研究院开展商业活动。报告作者：贾雁2020/01 2©2019.11 LeadLeowww.leadleo.com400-072-5588头豹研究院简介头豹研究院是中国大陆地区首家B2B模式人工智能技术的互联网商业咨询平台，已形成集行业研究、政企咨询、产业规划、会展会议行业服务等业务为一体的一站式行业服务体系，整合多方资源，致力于为用户提供最专业、最完整、最省时的行业和企业数据库服务，帮助用户实现知识共建，产权共享公司致力于以优质商业资源共享为基础，利用大数据、区块链和人工智能等技术，围绕产业焦点、热点问题，基于丰富案例和海量数据，通过开放合作的研究平台，汇集各界智慧，推动产业健康、有序、可持续发展300+50万+行业专家库1万+注册机构用户公司目标客户群体覆盖率高，PE/VC、投行覆盖率达80%资深分析师和研究员2,500+细分行业进行深入研究25万+数据元素企业服务为企业提供定制化报告服务、管理咨询、战略调整等服务提供行业分析师外派驻场服务，平台数据库、报告库及内部研究团队提供技术支持服务地方产业规划，园区企业孵化服务行业峰会策划、奖项评选、行业白皮书等服务云研究院服务行业排名、展会宣传园区规划、产业规划四大核心服务： 3©2019.11 LeadLeowww.leadleo.com400-072-5588报告阅读渠道头豹科技创新网 —— www.leadleo.com PC端阅读全行业、千本研报头豹小程序 —— 微信小程序搜索“头豹”、手机扫右侧二维码阅读研报图说表说专家说数说详情请咨询 4©2020 LeadLeowww.leadleo.com400-072-5588概览摘要FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片基于可编程器件（PAL、GAL）发展而来，是半定制化、可编程的集成电路。相对全球集成电路领域超4,600亿美元的市场规模，FPGA市场规模较小，存在增量释放空间。相较赛灵思、Intel等巨头，中国FPGA研发起步晚，但研发进度逐渐赶上（与全球头部厂商相差3代缩短至接近2代）。本土芯片在产品硬件性能等方面落后于境外高端产品，但短期在LED显示、工业视觉等领域出货量较高。2025年后，边缘计算技术及云计算技术在智慧交通网络、超算中心全面铺开，自动驾驶、数据中心领域FPGA应用市场成长速度将超过通信、消费电子市场。5G通信体系建设提高FPGA芯片需求通信场景是FPGA芯片在产业链下游应用最广泛的场景（超40%），随5G通信技术发展、硬件设备升级，FPGA面临强劲增量市场需求。FPGA相对CPU、GPU在功耗及计算速度方面具备优势，通信设备企业将加大FPGA器件在基站天线收发器等核心设备中的应用。自动驾驶规模化商用提升FPGA量产需求自动驾驶技术逐步发展，智慧交通市场空间广阔。自动驾驶领域ADAS系统、传感器系统、车内通信系统、娱乐信息系统等板块对FPGA芯片产品产生增量需求，全球头部FPGA厂商（赛灵思、英特尔等）积极布局自动驾驶赛道。FPGA芯片设计复杂度持续提高2016年至2018年，全球FPGA研发工作针对高性能、高安全性可编程芯片设计项目比重提高（2018年安全特性模块项目增至52%），FPGA设计复杂度日趋提升，具体可以嵌入式处理器数量增加、异步时钟域数量增加、安全特性（安全保证硬件模块）设计增加为证。企业推荐：安路科技、智多晶、高云半导体 5©2020 LeadLeowww.leadleo.com400-072-5588目录名词解释---------------------------------------------------------------05中国FPGA芯片行业综述---------------------------------------------------------------09•FPGA芯片定义及物理结构---------------------------------------------------------------09•FPGA芯片特点及分类---------------------------------------------------------------10•FPGA芯片与其他芯片对比---------------------------------------------------------------11•FPGA芯片行业产业链---------------------------------------------------------------14•FPGA芯片行业市场规模---------------------------------------------------------------18•FPGA芯片关键技术---------------------------------------------------------------19执行计算密集型任务---------------------------------------------------------------19执行通信密集型任务---------------------------------------------------------------20FPGA部署模式---------------------------------------------------------------21分享服务器网络部署---------------------------------------------------------------22数据中心加速层---------------------------------------------------------------23eFPGA嵌入---------------------------------------------------------------24执行云计算任务---------------------------------------------------------------25•全球FPGA大厂竞争---------------------------------------------------------------26中国FPGA芯片行业驱动因素---------------------------------------------------------------27•5G通信体系建设提高FPGA芯片需求---------------------------------------------------------------27•自动驾驶规模化商用提升量产需求---------------------------------------------------------------28中国FPGA芯片行业制约因素---------------------------------------------------------------29 6©2020 LeadLeowww.leadleo.com400-072-5588目录中国FPGA芯片行业政策法规---------------------------------------------------------------30中国FPGA芯片行业发展趋势---------------------------------------------------------------31•FPGA芯片设计复杂度持续提高---------------------------------------------------------------31•广泛应用于机器学习强化项目---------------------------------------------------------------32中国FPGA芯片行业竞争格局---------------------------------------------------------------33•竞争格局概述---------------------------------------------------------------33•TOP10企业排名---------------------------------------------------------------34•TOP10企业特点---------------------------------------------------------------35•投资企业推荐---------------------------------------------------------------36安路科技---------------------------------------------------------------36智多晶---------------------------------------------------------------38高云半导体---------------------------------------------------------------40专家观点：投资建议---------------------------------------------------------------42•中国FPGA芯片行业价值投资方向---------------------------------------------------------------42•中国FPGA芯片行业投资逻辑及风险概述---------------------------------------------------------------43方法论---------------------------------------------------------------44法律声明---------------------------------------------------------------45 7©2020 LeadLeowww.leadleo.com400-072-5588微处理器：由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。微处理器可完成取指令、执行指令，与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作，是微型计算机的运算控制部分，可与存储器及外围电路芯片组成微型计算机。DSP：Digital Signal Processor，特殊微处理器，是以数字信号处理大量信息的器件。工作原理是接收模拟信号，转换为0或1的数字信号，再对数字信号进行修改、删除、强化，并在其他系统芯片中把数字数据解译回模拟数据或实际环境格式。CMOS：ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体，制造大规模集成电路芯片采用的一种技术，或用该技术制造的芯片。TTL：TimeToLive，指定I