敬请阅读正文之后的免责条款部分 深耕产业研究 助力资本增值 特别声明： 作者保证本报告中的信息均来源于合规的渠道，研究逻辑力求客观、严谨；报告的结论是在独立、公正的前提下得出，并已经清晰、准确地反映了作者的研究观点。除特别声明的情况外，在作者知情的范围内，本报告所研究的公司与作者无直接利益相关。特此声明。 TMT研究部电子行业研究员：陈凯 厦门大学经济学硕士，知名券商投行、研究所经历，研究覆盖半导体、LED、物联网等TMT领域细分行业。 电话：0755-83068383-8137 E-mail:chenkai@jiyechangqing.cn TMT研究部电子行业研究员：李亚乔 中国科学院上海硅酸盐研究所材料工程硕士，曾任中芯国际IC验证工程师，拥有三年IC设计后端验证脚本开发经验。 电话：0755-83068383-8127 E-mail:liyaqiao@jiyechangqing.cn 【半导体行业专题报告】MCU潜在市场规模达500亿，中高端领域国产替代空间巨大 .................................................2018年9月19日 【半导体行业专题报告】5G时代，向上突破向下整合 .................................................2019年4月17日 基业常青经济研究院携国内最强大的一级市场研究团队，专注一级市场产业研究，坚持“深耕产业研究，助力资本增值，让股权投资信息不对称成为历史”的经营理念，帮助资金寻找优质项目，帮助优质项目对接资金，助力上市公司做强做大，帮助地方政府产业升级，为股权投资机构发掘投资机会，致力于开创中国一级市场研究、投资和融资的新格局！ 行业报告 Page 1/20 行业深度研究报告 半导体行业 IC设计系列报告：低功耗蓝牙(BLE) 谨慎推荐 （首次评级） 2019年11月22日 物联网无线连接加快布局，低功耗蓝牙蓄势待发 ⚫ 市场空间：可穿戴设备爆发、物联网布局驱动低功耗蓝牙市场需求释放，预计2023年全球BLE芯片市场将达到65亿美元 数据传输场景愈加丰富，无线连接渐成趋势，蓝牙是最主要的无线连接方式之一。随着通信技术升级和智能终端普及，数据传输丰富，无线通信是主要连接方式，其中蓝牙综合优势明显，适合短距离无线通信。 蓝牙技术标准迈入5.0时代，Mesh组网助力高端低功耗蓝牙开拓物联网市场。BLE5.0突破了传输速度和距离短板，并引入高精度测向定位功能；Mesh组网让BLE实现多对多通信，奠定了BLE在物联网中的地位。 低功耗蓝牙受益可穿戴设备、物联网发展，2023年市场空间67亿美元，年复合增长率7.6%。BLE率先爆发市场是可穿戴设备，后续增长集中在智能家居、智慧城市、智慧楼宇和智能工业等物联网领域，预计2023年BLE市场空间达到67亿美元，2018-2023年复合增长率达7.6%。 ⚫ 竞争格局：国外厂商抢占高端低功耗蓝牙芯片市场先机，国内厂商开始逐步布局低功耗蓝牙 国外低功耗蓝牙发展较早，但目前并未形成寡头垄断格局。国外BLE厂商占有技术和市场先发优势，BLE布局较早，市占较高，并且率先升级到高端BLE；但由于BLE芯片运用场景不同，产品呈现出差异化特征，市场还未形成垄断。 国产高端低功耗蓝牙逐渐起步，进口替代趋势确定。国外BLE价格昂贵且本土化服务不足，给国内企业进入BLE领域创造了契机，但国内BLE大多数为低端产品，高端BLE尚在发展初期；随着国内需求驱动和政策驱动，国内高端BLE进口替代机会逐渐凸显。 ⚫ 核心竞争力：低功耗、连接稳定性和低成本 低功耗是BLE产品设计重要要求。无线连接设备对BLE功耗要求高，只有掌握先进芯片设计和系统设计能力的厂商才能使BLE产品达到性能和功耗的平衡，使BLE运用在更多物联网场景中。 无线连接稳定性是BLE产品力的体现。信号传输保持稳定是蓝牙性能优异的体现，能对BLE芯片架构做合理设计的厂商会提高用户体验。 成本是低功耗蓝牙厂商进入市场的关键因素。芯片开发成本和芯片应用方案整体成本决定着BLE厂商能否成功切入市场。 ⚫ 投资策略：掌握BLE芯片设计核心技术并能有效控制成本的企业 国内高端BLE市场为蓝海市场，因而具有极强低功耗设计和性能设计能力，且能有效控制成本的高端BLE国内厂商是重点关注对象： ⚫ 风险提示： 行业竞争风险；市场拓展不达预期，IC供应链风险。 内容目录 1 可穿戴设备爆发、物联网布局驱动低功耗蓝牙市场需求释放，预计2023年全球BLE市场空间将达到65亿美元........................... 4 1.1 终端设备连接无线化，蓝牙在主要的局域网无线通信技术中最具应用优势 . 4 1.2 蓝牙技术标准迈入5.0时代，Mesh组网技术助力高端低功耗蓝牙开拓物联网市场 ............................................................................................................................................. 6 1.3 低功耗蓝牙受益可穿戴设备、物联网发展，市场规模达65亿美元，保持快速增长 ............................................................................................................................................. 8 2 国外厂商抢占高端BLE市场先机，国内厂商也开始逐步布局低功耗蓝牙 ........................................................ 12 2.1 BLE领域尚未完全形成寡头垄断格局，国外厂商布局较早，占据主要市场份额 ............................................................................................................................................... 12 2.2 国产高端低功耗蓝牙逐渐起步，进口替代成为确定趋势 .................................. 13 3 蓝牙芯片厂商以产品功耗、成本和稳定性作为公司的核心竞争力 .. 16 3.1 低功耗是BLE设计重要要求 ...................................................................................... 16 3.2 无线连接稳定性是低功耗蓝牙产品力的体现......................................................... 17 3.3 成本是低功耗蓝牙厂商进入市场的关键因素......................................................... 18 4 投资策略： ............................................... 19 5 风险提示................................................. 19 敬请阅读正文之后的免责条款部分 深耕产业研究 助力资本增值 行业报告 Page 3/20 图表目录 图表1 数据传输场景日益丰富 .......................................................................................... 4 图表2 无线传输渐成趋势 .................................................................................................. 4 图表3 全球物联网终端设备数量及增长率 ....................................................................... 5 图表4 无线通信技术比较 .................................................................................................. 5 图表5 蓝牙通信技术发展进程 .......................................................................................... 6 图表6 蓝牙Mesh拓展了蓝牙的性能 ................................................................................ 7 图表7 经典蓝牙和低功耗蓝牙功能性能对比 ................................................................... 7 图表8 经典蓝牙和低功耗蓝牙应用场景对比 ................................................................... 8 图表9 蓝牙芯片架构示例 .................................................................................................. 9 图表10 不同芯片蓝牙协议栈构成 ..................................................................................... 9 图表11 全球可穿戴设备出货量（百万台） ..................................................................... 9 图表12 2019年一季度腕式可穿戴设备各厂商出货情况 .................................................. 9 图表13 蓝牙智能家居设备年出货量（单位：亿） ....................................................... 10 图表14 蓝牙智能楼宇设备年出货量（单位：亿） ....................................................... 10 图表15 蓝牙智慧城市设备年出货量（单位：亿） ....................................................... 10 图表16 蓝牙智能工业设备年出货量（单位：亿） ....................................................... 10 图表17 各类蓝牙设备出货量（单位：亿） ................................................................... 11 图表