半导体行业深度报告（系列之一）：成长与迁移，全球半导体格局演变

电子制造 成长与迁移，全球半导体格局演变 2019年12月04日 —— 半导体行业深度报告（系列之一） 公司具备证券投资咨询业务资格 行业数据与预测 Wind资讯 半导体（可比口径） 2019Q3 整体收入增速（%） 9.72 整体利润增速（%） 7.79 综合毛利率（%） 24.43 综合净利率（%） 7.96 行业ROE（%） 5.36 平均市盈率（倍） 165 平均市净率（倍） 13.28 资产负债率（%） 45.33 请务必阅读文后重要声明及免责条款 核心观点： 1. 从多维度观测全球半导体演变：分工持续细化，产业链持续转移。费半指数作为全球影响力最大的半导体指数，我们认为根据核心驱动力不同，可以分三个阶段，PC与互联网时代—移动互联网时代—5G+AIOT时代。随时代的发展，我们认为半导体呈现出“两个持续”的发展特点，即分工持续细化，产业链持续转移。从传统的IDM到fabless+foundry，演化出今天主流的三个核心环节，未来IDM厂商仍在进一步分化，fablite是未来轻资产化的大趋势。从产业链转移的角度，前两次发生在日本、韩国、台湾地区，未来随5G+AIOT时代到来，国内是未来半导体产业的核心区域。 2. 从国内市场来看，总体产业空间巨大，细分领域竞争格局不同。从量上看：产业链转移趋势明显，产业规模国内增速超过全球平均；从价来看：产业规模扩大的同时，贸易逆差也在同步扩大；总体来看：我国中高端自给率偏低，全球龙头中缺乏中国公司身影。细分领域中亮点频出，中间环节差距仍大。以华为海思为代表的IC设计有望率先突破，“一大多小”是国内IC设计现状，EDA和底层架构是未来两大制约因素，未来轻资产属性及工程师红利是利好国内IC设计的长期因素。晶圆代工方面，行业CR3接近80%，设备与材料被国际先进企业垄断，国内中芯国际目前最高技术水平在12-14nm左右，今年随高端光刻机顺利投入产线，未来有望进一步提升技术水平。IC封测国内通过并购崛起，已有三家企业进入世界前十，OSAT成为主要生产模式，未来封装先进技术是提升芯片效能的增量动力。 3. 站稳未来核心赛道，5G+AIOT将驱动新一轮半导体产业爆发。全球半导体产业向国内转移已是当前发展趋势，未来的核心驱动力主要为：AI深度学习、5G SoC、物联网多端互联及异构芯片。AI芯片在2017年的市场规模约为46亿美元，到2020年，预计将会达到148亿美元，年均复合增长率为47%。5G的快速布局正推动运营商提高对终端用户的预测，到2025年5G连接数量将达到14亿，占中国和欧洲连接总量的30%。物联网方面，巨头公司提前布局，从流量争夺到构建生态体系，未来将成为新一轮增长动力。 4. 风险提示。中美贸易摩擦升级，技术研发不及预期。 行业评级：强于大市（首次） 分析师：陈建生 执业证书号：S1030519080002 联系电话：0755-23602373 邮箱：chenjs2@csco.com.cn 研究助理：魏大千 联系电话：0755-83199535 邮箱：weidq@csco.com.cn 半导体（801081.SI）与沪深300对比表现 -20%0%20%40%60%80%100%18-1218-1219-0119-0219-0219-0319-0419-0419-0519-0619-0719-0719-0819-0919-0919-1019-1119-11半导体(申万)沪深300 证券研究报告 2019年12月 请务必阅读文后重要声明及免责条款 股市有风险 入市需谨慎 - 1 - 目 录 一、三个维度观测全球半导体格局演变..................................................... 4 1、维度之一：从费半指数观测全球半导体格局 ............................................ 4 2、维度之二：从IDM到fabless+foundry，产业结构持续细化 ............................... 6 3、维度之三：全球产业链三次迁移 ...................................................... 8 二、国内半导体产业空间巨大，自主可控是长期趋势 ........................................ 10 1、自给率仍偏低，中高端核心技术仍有较大差距 ......................................... 10 2、国内技术逐渐突破，部分细分领域发展进程加快 ....................................... 11 3、受益政策支持与资本助力，国内半导体有望取得长足发展................................ 17 三、5G+AIOT是未来核心赛道，将驱动半导体产业新一轮爆发 ............................... 21 1、深度学习大幅提升AI芯片算力，是拉动半导体增长的重要引擎 ........................... 21 2、5G SoC迎来性能爆发增长，未来存量替换与增量终端并存 .............................. 23 3、多平台互通成主流趋势，物联网布局掀开半导体另一增长动力 ............................ 25 四、风险提示 ......................................................................... 27 1、中美贸易摩擦升级 ................................................................. 27 2、相关技术研发不及预期 ............................................................. 27 3、下游需求不及预期 ................................................................. 27 2019年12月 请务必阅读文后重要声明及免责条款 股市有风险 入市需谨慎 - 2 - 图表目录 Figure 1 费城半导体指数至今走势及相关区间核心因素 ................................... 5 Figure 2 费半指数成分股产业类型 ..................................................... 6 Figure 3 费半指数成分股所对应的下游应用 ............................................. 6 Figure 4 半导体产业链垂直模式时间节点 ............................................... 7 Figure 5 半导体三种模式的优缺点 ..................................................... 8 Figure 6 全球半导体的三次迁移 ....................................................... 9 Figure 7 半导体产业转移和分工 ...................................................... 10 Figure 8 国内半导体自给率 .......................................................... 10 Figure 9 全球前15半导体公司的各自占比 ............................................. 10 Figure 10 2019全球前15半导体公司收入预测及国内对标公司 ............................ 11 Figure 11 国内芯片设计公司数量及增长 ............................................... 12 Figure 12 国内芯片设计销售收入及增长 ............................................... 12 Figure 13 国内前十IC设计公司营收及主要业务 ........................................ 13 Figure 14 全球晶圆代工各公司市场份额 ............................................... 14 Figure 15 全球芯片制造部分企业资本开支对比 ......................................... 14 Figure 16 全球刻蚀机市场份额 ....................................................... 14 Figure 17 全球光刻机市场份额 ....................................................... 14 Figure 18 2018全球前15半导体设备公司排名及主营业务 ................................ 15 Figure 19 2018全球前15半导体设备公司排名及主营业务 ................................ 16 Figure 20 先进封装技术发展历程 ..................................................... 16 Figure 21 先进封装技术占比提升 ..................................................... 16 Figure 22 国内集成电路销售额及增长速度 ............................................. 18 Figure 23 三大细分产业销售额 ....................................................... 18 Figure 24 半导体进出口差额及变化情况 ............................................... 18 Figure 25 全球半导体销售区域分布 ................................................... 18 Figure 26 国家集成电路产业发展纲要 ................................................. 19 Fi