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中国制造之先进制造:电子PCB行业深度报告:5G商用落地推动PCB需求高增长,未来关注高阶HDI和封装基板

电子设备2019-11-18孙灿川财证券李***
中国制造之先进制造:电子PCB行业深度报告:5G商用落地推动PCB需求高增长,未来关注高阶HDI和封装基板

本报告由川财证券有限责任公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 h 5G商用落地推动PCB需求高增长,未来关注高阶HDI和封装基板 证券研究报告 所属部门 । 行业公司部 报告类别 । 行业深度 所属行业 । 电子 行业评级 । 增持评级 报告时间 । 2019/11/18 分析师 孙灿 证书编号:S1100517100001 010-68595107 suncan@cczq.com 川财研究所 北京 西城区平安里西大街28号中海国际中心15楼,100034 上海 陆家嘴环路1000号恒生大厦11楼,200120 深圳 福田区福华一路6号免税商务大厦30层,518000 成都 中国(四川)自由贸易试验区成都市高新区交子大道177号中海国际中心B座17楼,610041 ——中国制造之先进制造:电子PCB行业深度报告 核心观点 ❖ 5G通讯的大力发展与服务器行业的高增长拉动通讯板需求。 据Prismark统计,下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元,2022年将达到137.47亿美元,2017-2022年年复合增长率为6.2%。我们测算无线基站细分领域,2019年全球5G无线基站建设所用PCB市场规模约为133.65亿人民币,2022年将达到峰值451.63亿人民币。2018年服务器市场爆发性增长,带动高层板需求。未来5G建设将进一步扩大服务器需求,促进服务器产品升级,服务器PCB市场有望持续扩大。通讯板业务厂商未来2-5年营收可观。建议关注介入5G基站和终端的生益科技、深南电路、沪电股份和崇达技术。 ❖ 汽车电动化、智能化为汽车PCB市场带来新的增长空间。 2018年汽车PCB产值为76亿美元,预计2023年全球汽车PCB产值将达101.71亿美元,CAAGR为6%。据估算2023年,传统燃油车PCB产量下降至41.49亿美元,CAAGR为-5%;汽车电动化新增PCB产值为54.37亿美元,CAAGR高达23.61%;汽车智能网联化新增PCB需求为5.85亿美元,CAAGR为10.54%。安全类汽车板生产门槛较高,国内市场竞争较小,生产厂商未来盈利空间巨大。建议关注传统汽车安全控制电子领导者沪电股份和已实现新能源车电机控制系统供货的深南电路。 ❖ 近年来消费电子不断创新,为消费电子用PCB创造新的成长空间。 Prismark统计,2018年用于消费电子的PCB产值为241.71亿美元,预计2022年将达280.87亿美元,CAAGR为4.2%。细分领域中,智能穿戴设备市场呈爆发式增长,2018年出货量为1.35亿台,2023年将达2.05亿台,2018-2023年CAAGR为23%,带动FPC需求增长。5G也将成为智能手机的新增长点,预计2023年5G手机出货量将达7.25亿台,带动SLP及高阶HDI等高端PCB板需求。以FPC作为主营业务、拥有SLP及高阶HDI生产能力的厂商营收将迎来新增长。建议关注国内FPC领导者以及具备SLP量产能力的鹏鼎控股,国内FPC主要厂商东山精密以及具备潜在小批量高阶HDI量产能力的中京电子。 ❖ 中国目前以中低端产品为主,有望在高端产品市场实现国产替代,高端PCB产品生产厂商未来发展前景良好。 全球高端PCB产品市场由海外企业主导,但由于中美贸易摩擦及中国自主电子品牌需求强劲,中国高端PCB生产厂商市场前景可观。通过拓宽融资渠道,加大生产研发投入,持续扩大产能,国内龙头PCB企业在全球高端PCB产品市场份额将不断提升。建议关注国内FPC领导者以及具备SLP量产能力的鹏鼎控股以及具备潜在小批量高阶HDI量产能力的中京电子,具备封装基板量产能力的深南电路、崇达技术和兴森科技。 ❖ 风险提示:宏观经济低于预期、贸易冲突加剧,行业竞争加剧。 川财证券研究报告 本报告由川财证券有限责任公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 2/39 投资摘要 ◼ 行业看点在于: 1.5G通讯的大力发展与服务器行业的高增长拉动通讯板需求。据Prismark统计,下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元,2022年将达到137.47亿美元,2017-2022年年复合增长率为6.2%。我们认为通讯板业务厂商未来2-5年营收增速维持高诶。建议关注介入5G基站和终端的生益科技、深南电路、沪电股份和崇达技术。2.汽车电动化、智能化为汽车PCB市场带来新的增长空间。2018年汽车PCB产值为76亿美元,预计2023年全球汽车PCB产值将达101.71亿美元,CAAGR为6%。我们认为安全类汽车板生产门槛较高,国内市场竞争较小,生产厂商未来盈利空间巨大。建议关注传统汽车安全控制电子领导者沪电股份和已实现新能源车电机控制系统供货的深南电路。3.近年来消费电子不断创新,为消费电子用PCB创造新的成长空间。Prismark统计,2018年用于消费电子的PCB产值为241.71亿美元,预计2022年将达280.87亿美元,CAAGR为4.2%。我们认为以FPC作为主营业务、拥有SLP及高阶HDI生产能力的厂商营收将迎来新增长。建议关注国内FPC领导者以及具备SLP量产能力的鹏鼎控股,国内FPC主要厂商东山精密以及具备潜在小批量高阶HDI量产能力的中京电子。4.中国目前以中低端产品为主,有望在高端产品市场实现国产替代,高端PCB产品生产厂商未来发展前景良好。我们认为通过拓宽融资渠道,加大生产研发投入,持续扩大产能,国内龙头PCB企业在全球高端PCB产品市场份额将不断提升。建议关注国内FPC领导者以及具备SLP量产能力的鹏鼎控股以及具备潜在小批量高阶HDI量产能力的中京电子。具备封装基板量产能力的深南电路、崇达技术和兴森科技。 ◼ 与市场观点的差异: 通讯板方面,5G建设超预期,联通电信基站合建将加速5G基站布局,我们预计基站建设高峰将提前2-3年,2021年5G基站数量增速最快,2022年将达到峰值。5G无线基站用PCB需求将于2021呈现爆发式增长。 市场目前主要聚焦于5G,但5G正处于发展初期,PCB需求体量较小,反观4G通讯用PCB仍处于增长状态,且有线基础设施、服务存储仍是通讯板主要需求方,合计占通讯板总量的80%,并仍保持较高速的增长。 汽车板方面,普通燃油车安全控制用PCB、电动化汽车电机管理用PCB以及智能网联化新增PCB将成为汽车板市场的三个主要组成部分。但目前普通燃油车安全控制用PCB与电动化汽车电机管理用PCB需求已经落地。普通燃油车安全控制用PCB仍将在汽车板市场占主要份额,汽车电动化PCB需求有望跟随新能源车放量。我们预计2023年汽车电动化PCB需求市场规模有望超过传统燃油车安控PCB需求。当前来看智能网联化带来的PCB增量较小,且增速远低于电动化汽车电机管理用PCB市场增速,而电动化汽车电机管理用PCB市场则受制于新能源车放量。所以,汽车传统车体控制安全类PCB门槛较高,竞争格局较为稳定,生产厂商盈利水平较好,国产化替代空间更大,在当前阶段我们认为能够实现汽车传统车体控制和安全PCB国产替代的公司更值得重点关注。 川财证券研究报告 本报告由川财证券有限责任公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 3/39 正文目录 投资摘要 .................................................................. 2 一、PCB是电子产品的基础器件 .............................................. 7 1.1. PCB主要用作电子零组件的电路连接 ................................... 7 1.2. PCB历史悠久 ....................................................... 7 1.3. PCB产品多样化 ..................................................... 8 1.3.1.按客户不同阶段的需求分类 ........................................ 8 1.3.2.按基材柔软性分类 ................................................ 9 1.3.3.按导电涂层数分类 ................................................ 9 1.3.4.按技术发展方向分类 ............................................. 10 1.4.四种产品占据PCB市场主要份额 ....................................... 11 1.4.1.挠性板由柔性基材制成,在消费电子领域市场前景广阔 ............... 12 1.4.2.多层板有四层及以上导电图形,广泛应用于各领域 ................... 12 1.4.3. HDI板轻薄短小,可实现高密度互联 .............................. 13 1.4.4.封装基板作为芯片与电路板的连接,国产替代可能性大 ............... 15 1.5.中国占据PCB行业大部分市场,但欧美日台技术领先 ..................... 16 1.5.1.全球PCB市场不断扩大,中国PCB行业飞速发展 ..................... 16 1.5.2.美欧日韩台产品附加值高,产业结构更优 ........................... 17 1.5.3.中国PCB仍以中低端产品为主,但部分企业已掌握先进技术 ........... 18 二、下游电子信息产业的良好发展为PCB带来新机遇 ........................... 19 2.1汽车智能化、电动化趋势带动车用电路板需求增长 ........................ 19 2.1.1.新能源汽车市场持续增长,车用PCB出现新需求 ..................... 20 2.1.2.汽车智能化使得汽车电子进一步渗透,车用PCB规模不断扩大 ......... 22 2.1.3.单车PCB量价齐升,多家PCB企业开展汽车板业务 ................... 23 2.2通讯行业不断发展,带动高端PCB产品需求 ............................. 24 2.2.1. 5G无线基站建设推动高频高速板发展 ............................. 25 2.2.2.服务器市场不断扩大拉动高层板需求增长 ........................... 26 2.2.3.通讯板业务厂商营收有望大幅增长 ................................. 28 2.3消费电子不断创新为PCB提供新成长空间 ............................... 28 川财证券研究报告 本报告由川财证券有限责任公司编制 谨请参阅尾页的重要声明 4/39 2.3.1. 5G手机将成为手机用板的新增长点 ............................... 29 2.3.2.智能穿戴设备市场将呈现爆发式增长 ............................... 30 2.3.3. FPC及SLP生产厂商将受益于消费电子市场增长 .................... 31 2.4其他下游市场呈稳定增长趋势 ......................................... 31 三、开拓高端产品市场将成为国产PCB未来发展趋势 ........................... 32