今明两年产能翻番，HDI占比提高

请务必阅读末页的重要说明 公司研究 深度报告 电子元器件 2014/5/26 买入 当前价位：3.65 目标价位：4.40元 沪电股份(002463.SZ) ◆投资亮点： 1、2014年全球移动通信设备市场规模638亿美元，同比增长5.45%。鉴于移动网络覆盖率趋于饱和，增长驱动因素转变为网络升级，未来几年内移动设备整体增速范围在4%。全球4G投资加速，截至14年3月，LTE网络数从12年11月底的113张，迅速增长至13年251张，LTE网络急速增长，使得14年起是全球LTE投资高峰期。 2、HDI（高密度互联印刷板）技术能够帮助产品提升信号完整性，有利于严格的阻抗控制，提升产品性能。在通信领域考虑信号完整性以及功能的逐步增多，HDI 板也是应用趋势。2012年HDI板产值79.2亿元，占总PCB总产值14.6，HDI产值增长5.8%，继续保持良好的增长趋势，未来3年将保持6.5%。 3、公司企业通讯市场板在2013年营业收入中的占比为67.27%，面向高端市场，主要应用在基站设备与网络设备等领域。公司客户资源丰富，与行业内的优质客户关系稳固，现已切入思科、诺基亚西门子、华为等全球通信业“大鳄”的供应链，成为其合格供应商。 4、沪电股份未来两年产能翻番，HDI占比从23%提高至48%。现有产能160万平米，募投项目通讯高端系统板(HDI)11.7万平米于今年年初开始投产，高密度互连积层板(HDI) 线路板75万平方米扩建项目预计6月投产。公司当前进行厂址搬迁对良品率和毛利影响将于搬迁结束后消除良品率从当前85%恢复至88%以上，毛利从当前18%恢复至21%以上。 ◆风险因素： 全球电信固定资产投资低于预期，通信设备需求降低；公司搬迁进度不达预期，产能，良率提升缓慢；原材料价格上涨 研究员：彭涛 0871-3577083 pengt@ hongtastock.com S1200512020001 助理研究员：吴春来 0871-3577003 wucl@hongtastock.com S1200112080011 市场表现：（前复权5/27） 重要数据：（最新数据） 总股本（万股） 139513 流通股（万股） 139513 每股净资产 2.44 资产负债率（%） 32.16 市盈率（TTM） 35.2 市净率 1.5 营业收入（亿） 30.17 EPS（TTM） 0.103 十大流通股东持股比例（%） 68.49 独立性声明： 作者保证报告所采用的数据均来自正规渠道，分析逻辑基于本人的职业理解，通过合理判断并得出结论，力求客观、公正，结论不受任何第三方的授意、影响，特此声明。 今明两年产能翻番，HDI占比提高 业绩预测和估值指标 指标 2012 2013 2014E 2015E 2016E 营业收入（百万元） 3144 3017 3646 4230 5010 增长率（%） 0.23 -4.04 20.84 16.00 18.44 净利润（百万元） 296.45 179.99 230.89 359.99 362.36 增长率（%） -9.59 -39.28 28.28 55.92 0.66 EPS（元） 0.25 0.13 0.17 0.26 0.26 ROE（%） 9.21 5.24 6.83 10.66 9.94 P/E 14.31 28.29 22.06 14.15 14.05 PB 1.24 1.51 1.51 1.40 1.32 沪电股份 2014/05/26 2 目录 一、 全球PCB产业将保持稳定增长和格局分化局面 .......................................................... 4 （一）PCB分类与发展趋势 ............................................................................... 4 1、PCB发展朝高密度，柔性板方向发展 ................................................................ 4 2、HDI板电路板相对优势 ............................................................................ 5 3、PCB行业竞争格局分散，集中度低 .................................................................. 5 4、PCB行业进入壁垒，公司竞争激烈 .................................................................. 7 5、行业溢价能力 ................................................................................... 8 （二）PCB总体市场规模平稳增长 ......................................................................... 8 1、产能转移亚太，中国产值比重提升 ................................................................. 8 2、PCB向高精密、高集成、轻薄化方向发展 ........................................................... 10 3、未来主要应用领域需求旺盛，PCB产业拉力强劲 ..................................................... 10 二、4G投资加速，无线网络投资加大 ......................................................................... 12 （一）全球4G网络张数加速增加，通信设备投资增长 ...................................................... 12 （二）我国4G牌照发放，通信投资增加 .................................................................. 12 1、我国运营商投资偏向无线投资 .................................................................... 13 2、我国基站产量同比增长，带动通信设备PCB需求增长 ................................................ 14 三、公司分析，未来两年产能扩张一倍 ....................................................................... 14 （一）公司简介 ....................................................................................... 14 1、公司规模国内领先 .............................................................................. 14 2、公司技术国内领先 .............................................................................. 15 （二）公司投资亮点分析 ............................................................................... 15 1、今明两年产能扩张一倍，HDI占比提高 ............................................................. 15 2、下游市场集中度提高，沪电股份受益华为和诺西份额提高 ............................................ 16 3、公司整体搬迁重整生产线、定线生产有望提高良品率和毛利率 ........................................ 18 4、办公及工业设备用PCB主要面向打印机市场和工控机市场 ............................................ 19 5、与SchweizerElectronicAG.开展合作 .............................................................. 20 四、盈利预测与评级 ....................................................................................... 21 （一）、盈利关键假设 .................................................................................. 21 （二）、行业估值与投资评级 ............................................................................ 21 （三）、风险因素 ...................................................................................... 22 （四）、市场博弈，机构增持意愿不强 .................................................................... 23 沪电股份 2014/05/26 3 图目录 图 1：PCB各类产品发展阶段示意图 ....................................................................... 5 图 2：全球及中国PCB行业总产值及预测 .................................................................. 8 图 3：PCB市场产值分布及变化 ........................................................................... 9 图 4：全球PCB市场产值分布及其变化 .................................................................... 9 图 5：PCB种类产值分布 ................................................................................ 10 图 6：2010-2017年全球不同层数线路板增长变化情况及其预测 .............................................. 10 图 7：2010-2017年全球电子信息产品产值及其发展趋势 ....................