【电子】“十三五”国家战略新兴产业发展规划之集成电路部分快评

【电子】“十三五”国家战略新兴产业发展规划之集成电路部分快评2016-12-20内容摘要内容摘要※※事件事件国务院印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划。文中提到启动集成电路重大生产力布局规划工程，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺，存储器，特色工艺等生产线建设、提升安全可靠CPU、数模/模数转换芯片，数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平。推动封装测试、关键设备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方IP核企业的服务水平，支持设计企业与制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。对此，我们点评如下：※我们的观点：※我们的观点：集成电路部分的国家战略规划，是在政策层面国家支持的进一步兑现。政策方面的指引，对于集成电路部分的国家战略规划，是在政策层面国家支持的进一步兑现。政策方面的指引，对于集成电路行业的影响，毋庸置疑非常重要。集成电路将在未来若干年持续受到国家支持，国家集成电路行业的影响，毋庸置疑非常重要。集成电路将在未来若干年持续受到国家支持，国家意志将自上而下推动行业的发展，产业转移趋势基本确定。集成电路将成为国内快速增长的重意志将自上而下推动行业的发展，产业转移趋势基本确定。集成电路将成为国内快速增长的重点行业！点行业！对投资的指导意义，我们梳理出几个关键词，觉得需要务必重视。”封测封测“——后摩尔定律时代，封测企业的角色定位重构，发挥越来越重要的作用，值得重点关注：长电科技，华天科技长电科技，华天科技。“设备材料设备材料”——国家集成电路产业基金将会重点投资的方向，设备领域（光刻机、蚀刻机、 “设备材料设备材料”——国家集成电路产业基金将会重点投资的方向，设备领域（光刻机、蚀刻机、PVD、CVD)、基础材料（大硅片、光刻胶）值得重点关注：七星电子，南大光电，上海新阳七星电子，南大光电，上海新阳。”设计设计“——存储器（DRAM、3D NAND、PRAM）、高端通用芯片（CPU、GPU、FPGA)、高端模拟芯片（高速AD/DA，射频芯片）具备这些核心技术的上市公司值得关注！※以下为正文：※以下为正文：我们再次强调，未来5年是中国集成电路产业发展的黄金期。“天时地利人和”均已具备。我们认为，战略发展规划这是在政策层面国家支持的进一步兑现，未来预计还有更新的配套措施出战略发展规划这是在政策层面国家支持的进一步兑现，未来预计还有更新的配套措施出来来。战略规划对行业的发展有很好的指引作用，对投资也有很大的借鉴意义。我们逐条梳理。※※“封测封测”——关注后摩尔定律时代的角色重构关注后摩尔定律时代的角色重构我们认为，重点关注封测企业在后摩尔定律时代所扮演的角色变化。我们认为，下一代的封装技术，一定是满足高速度、高性能和大容量，同时还需要综合节能、环保、舒适以及安全和低成本等各方面的平衡。这些新的变化，在超越摩尔定理时代，将很大程度上依赖于封装技术的这些新的变化，在超越摩尔定理时代，将很大程度上依赖于封装技术的实现，因为这些要求所涉及的系统集成产品，将出现许多异构和异质器件的多重技术结合，单实现，因为这些要求所涉及的系统集成产品，将出现许多异构和异质器件的多重技术结合，单纯以纯以SoC方式或者难以实现，或者成本效益不足方式或者难以实现，或者成本效益不足。而采用超越摩尔定律的技术：SiP、混合信号半导体技术，MEMS技术和生物技术与CMOS逻辑技术相融合，在系统层级实现了摩尔定律放缓之后的技术发展路线。未来封装厂将扮演系统方案解决商的角色。封装厂需要提供：从芯片封装到系统集成的整体解决方案；具备系统设计和测试能力；除了传统芯片封装之外，EMI防护，3D/嵌入式封装结构，嵌入式天线等高集成度方案的know how，都将由封装厂来掌握。进一步而言，封装厂将从单纯的为某一家Fabless提供芯片封装方案，转变成为下游的整机商提供完整的系统解决方案，比如封装厂将瑞萨的MCU和博通的无线芯片封装在同一个package里，这在IoT的应用来看，是非常常见的。从3个维度来看，封装厂将针对不同的封装原件使用不同的封装技术，再将其整合在一起，满足下游应用的不同需求。我们建议关注拥有SiP和Fanout等技术的企业：长电科技、华天科技长电科技、华天科技。※※“设备材料设备材料”——产线投资中直接受益环节，产业基金尚未布局领域产线投资中直接受益环节，产业基金尚未布局领域产线投资逻辑在未来3年是贯穿行业的主题性投资机会。未来三年，集成电路产能向大陆转移是确定趋势，从已披露的产线建设来看，3年将达600亿美元的投资额。SEMI发布的全球晶圆厂预估报告。其预估在2017-2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运，其中7座是研发用的晶圆厂，其他晶圆厂都是量产型厂房。中国大陆将有26座新的晶圆厂投入营运，美国有10座，台湾有9座。32%的新增晶圆厂产能将用作晶圆代工，21%为存储器，11%为LED。其他36%则分别用于电源管理、MEMS、模拟芯片与光电元件等。我们根据已披露的公开信息，统计了大陆。我们根据已披露的公开信息，统计了大陆地区地区2017-2018年将建成的年将建成的12寸晶圆厂数据，其中总共有寸晶圆厂数据，其中总共有15条新增产线，到条新增产线，到2018年新增约当于年新增约当于12英寸的产能为英寸的产能为85万片万片/月。换算成设备投资额来说，月。换算成设备投资额来说，2016年的年的YoY为为45.71%，，2017年的年的YoY为为191.32%，，2018年的年的YoY为为86.54%。。因此，明后两年为设备投资的高速增长期。我们预计未来5年中国大陆地区的产能平均增长率为10%，远超国际3%的增长。到2018年产线建设完成之 后，国内产能在全球的占比将从现在的10%提升到20%。在产线投资这条逻辑上来看，从先往后逐步兑现逻辑的是厂房建设，设备进厂，开工购置材料。其中价值量最大的部分是设备。从从业绩兑现时间点上来说，首先兑现逻辑的厂房建设可以关注太极实业，已经有部分订单在业绩兑现时间点上来说，首先兑现逻辑的厂房建设可以关注太极实业，已经有部分订单在手手。明后年将是设备进厂期，重点关注七星电子，业绩逐步兑现明后年将是设备进厂期，重点关注七星电子，业绩逐步兑现。我们看到后续随着产线建设的陆续开工，上游的设备材料等企业会逐渐有订单兑现，比如南大光电、上海新阳。同时，我们建议关注后续的产线投资的事件性机会：武汉新芯存储奠基，紫光国芯和长江存储落户南京奠基，华力微电子12寸线订单，集成电路产业基金第二期推出等。在设备材料领域的投资，产业基金尚未涉足，明年也会有催化。※※“设计核心技术设计核心技术”——产业链的皇冠，明年产业基金重点投资方向产业链的皇冠，明年产业基金重点投资方向核心技术怎么理解？简单而言，看看美国的”瓦圣纳条约“向中国禁止出口的是哪些芯片产品，就能知道什么是核心技术。我们梳理一下，以下几个会是关键的核心技术：存储器（DRAM、3D NAND、PRAM）、高端通用芯片（CPU、GPU、FPGA)、高端模拟芯片（高速AD/DA，射频芯片）、我们认为，具备这些核心技术的上市公司值得关注！从下游来看，我们判断5G，汽车电子，大数据，OLED对半导体是未来确定性的增量下游需求应用。在这个赛道上布局的半导体设计公司，将会迎来业绩爆发的机会，逻辑类似于今年的汇顶科技（指纹识别），2012年的全志科技（国内白牌PAD）。在这几个赛道上，我们建议关注中颖电子，东软载波中颖电子，东软载波,兆易创新，全兆易创新，全志科技志科技。免责声明感谢您的关注！本订阅号所涉及的证券研究信息均节选自天风证券股份有限公司研究所（以下简称“本公司”）已公开发布的证券研究报告，理解如有偏差以相应完整版证券研究报告为准。本订阅号所发布的内容及观点仅供公司客户使用，不因接收人收到本信息而视其为客户。本订阅号所发布的全部内容和观点仅作参考之用，不代表本公司或任何本公司关联公司的立场，不构成对任何人的投资建议，接收人应依据个人情况自行判断是否采用本订阅号所载内容并自行承担风险。本订阅号不担保任何投资及策略适合接收人，不构成给与接收人的私人咨询建议。本公司不对任何人因使用本订阅号所载的任何内容所引致的任何直接或间接损失负任何责任。本订阅号所发布的内容和观点的版权归“天风证券股份有限公司”所有，除非另有说明，本订阅号内所有信息的著作权属本公司，未经本公司书面授权，任何人不得更改或以任何方式发送、复制或传播本订阅号内的全部或部分材料、内容。