晶圆制造材料深度报告：行业基石 一材难求

申港证券股份有限公司证券研究报告 敬请参阅最后一页免责声明 证券研究报告 行业研究 行业深度研究 行业基石 一材难求 ——晶圆制造材料深度报告 投资摘要： 半导体材料是半导体产业基石。在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，材料质量的好坏影响最终集成电路芯片质量的优劣。由于其技术壁垒高，其出口政策的调整甚至能作为维护国家利益的重要手段。 国内半导体材料在部分细分领域已具备一定竞争力。国内企业由于起步晚，研发投入和积累不足，产品大多集中在中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，但目前在一些细分领域，如光刻胶，电子化学品，CMP抛光液和抛光垫方面已突破国外技术垄断，在市场占有一定的份额。 半导体材料国产替代空间巨大。2018年中国大陆半导体材料销售额为84.4亿元，同比增长10.6%，市场份额占全球的16.25%。受益于国内晶圆厂的大量投建，国内半导体材料的需求将加速增长。目前由于国内技术水平相对落后，半导体材料供需缺口巨大。比如光刻胶，2018年国内需求约8.44万吨，而本土产量仅4.88万吨，缺口达3.56万吨；2016年国内掩膜版需求7.98万平方米，国内产量仅1.69万平方米，缺口达6.29万平方米。 半导体材料细分品种多，我们更看好光刻胶和硅片。  我们看好光刻胶特别是PCB光刻胶领域的前景。原因是随着国内5G商用的落地，5G基站建设将迎来高峰期，PCB行业迎来需求爆发。5G基站采用Massive MIMO技术，将RRU与天线一体化为AAU，这将显著增加PCB的使用面积。预计PCB的使用面积将从4G RRU的0.15m2提高到5G AAU的0.3m2，这将带动国内PCB光刻胶需求的大幅增加。  硅片是半导体行业最重要的材料，约占整个晶圆制造材料价值的三分之一。2018年全球半导体硅片销售额同比增长30.65%。受益于国内晶圆厂的大量投建，以及光伏行业回暖对硅片需求的回升，国内硅片的需求量将大大增加。我们看好硅片生产商在后续的发展机遇。 投资策略：我们预计2019-2021年大陆半导体销售额分别为90.3亿美元、104亿美元和122.2亿美元，增速分别为7%、15.1%和17.6%。受益于行业整体的快速成长和国产化替代进程的推进，国内半导体材料龙头企业将迎来黄金发展期。建议关注光刻胶领域龙头容大感光、强力新材及晶瑞股份、大硅片生产商中环股份、CMP抛光垫龙头鼎龙股份以及CMP抛光液生产商安集科技。 风险提示：行业发展不及预期，研发进度不及预期，下游需求放缓风险。 行业重点公司跟踪 证券 EPS(元) PE PB 投资 简称 2018A 2019E 2020E 2018A 2019E 2020E 评级 强力新材 0.54 0.61 0.72 25.0 22.1 18.8 4.3 买入 晶瑞股份 0.33 0.38 0.51 60.6 52.6 39.2 5.9 买入 容大感光 0.35 0.39 0.49 71.4 64.1 51.0 6.7 买入 鼎龙股份 0.31 0.38 0.51 33.9 27.6 20.6 2.7 买入 安集科技 1.13 1.25 1.51 - 110.4 91.4 15.9 增持 江丰电子 0.27 0.30 0.36 159.2 143.3 119.4 15.1 增持 中环股份 0.23 0.38 0.62 52.2 31.6 19.3 2.6 买入 资料来源：公司财报、申港证券研究所 评级 增持（维持） 2019年09月23日 曹旭特 分析师 SAC执业证书编号：S1660519040001 行业基本资料 股票家数 248 行业平均市盈率 76.47 市场平均市盈率 17.51 行业表现走势图 资料来源：申港证券研究所 相关报告 1、《电子行业研究周报：长鑫存储内存芯片投产 国内存储迎突破》2019-09-22 2、《电子行业研究周报：半导体行业企稳回升 5G助力新发展》2019-09-16 3、《电子行业研究周报：从大基金入股精测电子看封测行业》2019-09-09 -32%-16%0%16%32%48%2018-092018-122019-032019-062019-09电子沪深300 22662284/43348/20190926 15:47 电子行业深度研究 敬请参阅最后一页免责声明 2 / 59 证券研究报告 内容目录 1. 半导体材料：半导体产业基石...................................................................................................................................................................8 1.1 半导体材料是半导体产业链重要支撑 ...........................................................................................................................................8 1.2 2018年全球半导体材料销售额创历史新高 ..................................................................................................................................8 1.3 晶圆制造材料是半导体材料核心 ................................................................................................................................................ 12 1.4 半导体材料技术壁垒高 国内自给率低 ...................................................................................................................................... 12 2. 半导体材料：品种多 技术壁垒高.......................................................................................................................................................... 13 2.1 半导体材料--硅.............................................................................................................................................................................. 13 2.1.1 硅是最重要的半导体材料................................................................................................................................................ 13 2.1.2 单晶硅生产........................................................................................................................................................................ 15 2.1.3 大直径是硅片未来发展方向............................................................................................................................................ 16 2.1.4 硅片市场情况.................................................................................................................................................................... 17 2.2 光刻胶 ............................................................................................................................................................................................ 19 2.2.1 光刻原理............................................................................................................................................................................ 19 2.2.2 光刻胶分类........................................................................................................................................................................ 19 2.2.3 光刻胶技术壁垒................................................................................................................................................................ 20 2.2.4 光刻胶市场情况................................................................................................................................................................ 21 2.3 掩膜版 ............................................................................................................................................................................................ 25 2.3.1 掩膜版结构..........................