电子元器件行业深度报告：下游需求推动产业升级 中国半导体有望更进一步

请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子元器件行业：深度报告 2019年9月20日 看好 汽车、物联网、AI、5G新需求引领半导体行业发展 汽车领域，汽车电子化水平越来越高，汽车电子市场规模不断提升。德勤预计，2018年全球汽车半导体市场规模为400亿美元，到2022年，其市场规模将突破600亿美元。物联网领域，随着5G时代到来，“万物互联”正逐步成为现实，物联网的发展带给MCU行业新的发展周期。IC insights预估2019年全球MCU市场规模突破200亿美金；2022年市场规模有望接近240亿美金。5G终端，5G换机潮正在到来。Canalys预测，未来5年5G手机出货量将超过19亿部，复合年均增长率达到179.9%。人工智能领域，人工智能芯片的应用场景不断扩散。Tractica预测，2019年，全球人工智能芯片的市场规模为100亿美元；到2025年，云侧AI芯片组市场规模将达到146亿美元，边缘AI芯片组市场规模达到516亿美元，边缘AI芯片组市场在2018-2025年复合成长率有249%。 中国在集成电路设计、制造、封测领域都在迎头赶上 2018年，海思位列全球前10大IC设计公司（fabless）第五位。2019年上半年，我国集成电路设计产业销售额为1206.1亿元，同比增长18.3%，远高于全球半导体行业增速。在集成电路产品细分市场，我国设计企业正在蓄力待发。2018年底，我国大陆晶圆厂的月产能达到236.1万片，市场份额提升到12.5%；未来几年仍有20多条8寸、12寸线进入生产。中芯国际的14纳米工艺已进入客户风险量产，在7纳米工艺上也开始做相应布局。全球前10大封测厂商中，长电科技、华天科技、通富微电位列其中，且三家均具备先进封装能力，近几年通过并购既获得了先进封装技术又将业务快速拓展海外市场。 投资建议 5G时代，下游物联网、汽车电子、5G终端等领域对半导体产品的需求将直接推动我国半导体设计企业的技术升级、产业升级。我们认为在国产化替代、下游产业需求拉动等因素影响下，国内设计领域具备自主核心技术的行业龙头具备投资价值，建议关注模拟芯片领域的圣邦股份（300661）、卓胜微（300782）；功率芯片领域的捷捷微电（300623）、扬杰科技（300373）、士兰微（600460）；存储芯片领域的兆易创新（603986）、澜起科技（688008）；FPGA领域的紫光国微（002049）；模数混合芯片领域的韦尔股份（603501）、汇顶科技（603160）。我国封测行业三大龙头企业均具备先进封装技术产能，芯片产业向国内转移的趋势将推动封测行业业绩向好。我们建议关注长电科技（600584）、华天科技（002185）。 风险提示 1、中美贸易争端进一步加剧，美国更大范围的对国内半导体公司进行限售；2、宏观经济发展不及预期；3、国产化替代发展不及预期。 行业研究 市场表现 截至2019.9.19 分析师：庞立永 执业证书号：S1490515090001 电话：010-85556167 邮箱：pangliyong@hrsec.com.cn 证券研究报告 下游需求推动产业升级 中国半导体有望更进一步 电子行业 2 请务必阅读正文之后的免责声明部分 华融证券HUARONG SECURITIES 目 录 一、全球半导体市场-汽车、物联网、AI、5G新需求引领半导体行业发展 ........................................................................ 5 1、2019年全球半导体正在进行周期性调整 ..................................................................................................................... 5 2、中国集成电路产业迎来历史发展机遇期 ...................................................................................................................... 7 （1）、中国半导体市场持续维持高增长 ........................................................................................................................ 7 （2）、中国出台政策扶持集成电路产业的快速发展 .................................................................................................... 8 3、汽车电子、物联网、人工智能、5G是下阶段半导体行业发展的重要动力 .......................................................... 10 （1）、汽车电子化水平提升推动半导体行业发展 ...................................................................................................... 10 （2）、物联网发展带来MCU行业新的发展周期 ....................................................................................................... 12 （3）、人工智能芯片推动产业智能化落地 .................................................................................................................. 13 （4）、新一轮5G终端换机潮给芯片设计行业带来新的需求 ................................................................................... 14 二、集成电路产业链-中国在设计、制造、封测领域都在迎头赶上 ..................................................................................... 15 1、集成电路设计行业-中国的全球市场占有率提升到13% .......................................................................................... 15 （1）、集成电路分类 ..................................................................................................................................................... 15 （2）、中国集成电路设计的全球市场占有率提升到13%.......................................................................................... 16 （3）、全球模拟芯片市场稳步增长 .............................................................................................................................. 17 （4）、中国在存储芯片市场正在快速突破 .................................................................................................................. 19 （5）、逻辑芯片-FPGA市场呈现寡头竞争格局 ......................................................................................................... 21 2、集成电路制造行业-一超多强的竞争格局 ................................................................................................................... 22 （1）、晶圆代工市场-台积电一家独大 ........................................................................................................................ 22 （2）、各大晶圆厂的制程工艺节点 .............................................................................................................................. 23 （3）、未来几年，中国大陆晶圆产能继续快速提升 .................................................................................................. 24 3、集成电路封装行业-先进封装推高市场空间 ............................................................................................................... 26 （1）、先进封装技术向轻薄化方向发展 ...................................................................................................................... 26 （2）、3D堆叠技术 ....................................................................................................................................................... 26 （3）、Fan-Out扇出封装技术市场快速增长 ............................................................................................................... 27 （4）、全球先进封装技术市场规模 .............................................................................................................................. 28 （