科创板估值系列报告：新一代信息技术行业估值分析

请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明 1 策略+计算机+电子 报告原因：专题报告 科创板估值系列报告：新一代信息技术行业估值分析 2019年5月14日 策略研究/专题报告 分析师： 策略 麻文宇 CFA 执业证书编号：S0760516070001 电话：010-83496336 邮箱：mawenyu@sxzq.com 计算机 李欣谢 执业证书编号：S0760518090003 电话：0351-8686797 邮箱：lixinxie@sxzq.com 电子 王 磊 执业证书编号： S0760514050008 Tel：0351-8686884 Email：wanglei4@sxzq.com 研究助理： 李 杰 CPA：lijie@sxzq.com 太原市府西街69号国贸中心A座28层 北京市西城区平安里西大街28号中海国际中心七层 山西证券股份有限公司 http://www.i618.com.cn 本文中，我们重点对新一代信息技术行业中的半导体和集成电路、人工智能与大数据、云计算三个细分行业进行了分析，并对各细分行业适用的估值方法进行了探讨。 投资要点  芯片细分领域重点推荐IC设计和IC封测等领域 我们认为IC设计和IC封测等领域，经过近年来发展，已经逐步进入相关领域的一线阵营。而IC制造作为资金密集型产业，急需依靠资本市场才能获得快速发展。科创板推出后，和舰芯片作为首批受理企业，有望成为国内市场的IC制造第一股。在示范效应下，未来会有越来越多的高新技术企业登陆科创板，享受国内市场高速发展的估值溢价。  计算机板块估值仍处相对低位，科创板有望提振A股的估值水平 随着人工智能、大数据、云计算等具备硬科技的公司在科创板上市，大众将接受该类型公司一定的估值溢价，我们预计科创板初期估值水平要高于A股现有估值。当下计算机板块公司的估值经历3年的向下调整，近期虽然有一定的向上修复，但仍然处于相对低位。我们看好计算机板块整体估值对标科创板，向上提升估值水平。 中长期我们看好计算机板块对标科创板的整体估值提升机会，建议重点关注具备一定技术优势、潜在成长性较高的独角兽企业，包括寒武纪、旷视科技、蚂蚁金服、商汤科技、依图科技和云从科技。  云计算方面，可关注业务增速最快的IaaS厂商的科创板投资机会 目前，A股的云计算标的多数集中在SaaS领域，少有涉及IaaS和PaaS领域，而近年来，业务增速最快的是IaaS厂商。因此，随着科创板潜在标的IaaS厂商的上市，弥补了这一空白，提振云计算板块的业绩表现，享受估值溢价。我们依然看好A股对标科创板带来的估值提升机会。 证券研究报告：行业研究/定期报告 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明 2 A股方面，我们重点关注具备云业务先发优势，市场占比较高的龙头公司，包括用友网络、超图软件、华宇软件等；以及云业务转型顺利，从而带来估值提升的神州数码。科创板潜在标的方面，我们建议重点关注具备完整产业链和行业解决方案的云服务提供商，包括金山云、优刻得等。 风险提示  宏观经济不及预期；科创板推出进度不及预期。 证券研究报告：行业研究/定期报告 请务必阅读最后一页股票评级说明和免责声明 3 目录 1.引言 .................................................................................................................................................................................... 7 2.半导体和集成电路 ............................................................................................................................................................ 8 2.1 产业链介绍 ............................................................................................................................................................... 8 2.2 全球集成电路市场状况 ............................................................................................................................................. 9 2.3 国内集成电路情况 ................................................................................................................................................... 10 2.4 产业链分环节解析 ................................................................................................................................................... 14 2.4.1 IC设计 ............................................................................................................................................................... 14 2.4.2 IC制造 ............................................................................................................................................................... 15 2.4.3 IC封测 ............................................................................................................................................................... 19 2.4.4 半导体设备 ....................................................................................................................................................... 20 2.4.5 半导体材料 ....................................................................................................................................................... 21 2.5 估值 .......................................................................................................................................................................... 23 2.4.1 IC设计 ............................................................................................................................................................... 23 2.4.2 IC制造 ............................................................................................................................................................... 25 2.4.3 IC封测 ............................................................................................................................................................... 26 2.4.3 半导体设备 ....................................................................................................................................................... 27 2.4.5 半导体材料 ....................................................................................................................................................... 28 2.6 投资建议 .................................................................................................................................................................. 28 3.人工智能与大数据 .......................................................................................................................................................... 30 3.1 产业链——基础层实力薄弱，应用层实现赶超 .................................................................................................