产业基金认购成大股东，助跑高端芯片封装

本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 [Table_Summary] 一、事件概述 近日，公司发布公告：1）公司股票自2017年10月9日开市起复牌；2）拟整体吸收合并新晟电子；3）拟以部分募集资金和自有资金共计20.955亿元对子公司长电新科、长电新朋进行增资，再从长电新朋以资本金的形式投入新加坡JCET-SC、星科金朋，以偿还并购贷款和投向星科金朋的eWLB项目；4）拟非公开发行股票募集资金总额不超过45.5亿元，扣除发行费用后用于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目及偿还银行贷款。其中，产业基金认购金额不超过29亿元。 一、 二、分析与判断  产业基金认购，助跑高端芯片封装 1、公司拟向产业基金、芯电半导体、金投领航、中江长电定增1号基金、兴银投资非公开发行股票募集资金总额不超过45.5亿元。其中，16.20亿元用于年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目，16.00亿元用于通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目，13.30亿元用于偿还银行贷款。产业基金认购金额不超过29亿元，芯电半导体将根据发行前持有的股份同比例认购，且认购不超过3883万股，认购金额不超过6.50亿元。发行完成后，产业基金将成为公司第一大股东，持股比例不超过19%；芯电半导体持股比例保持14.28%不变，成为公司第二大股东。 2、我们认为，公司在封装领域经过多年的研发和技术积淀，已经具备了业内领先的封装技术。本次募投项目加码高密度集成电路封装和Bumping、WLCSP等先进封装产能，有利于增强公司国际竞争力，并将受益于智能手机和物联网产业的大发展。另外，本次增发中，产业基金拟认购不超过29亿元，增发完成后，产业基金将成为公司第一大股东，凸显公司的产业战略地位。  13.3亿元偿还银行贷款，负债水平降低 近年来，公司资产负债率和负债规模一直处于较高水平，2016 年及2017年6月底，合并口径资产负债率分别为77.55%和 71.18%。从负债规模来看，截至2017年6月底，公司合并口径负债总额为220.63亿元，远高于同行业可比上市公司。负债水平较高的主要原因在于，一方面为抓住行业快速发展的机遇，公司增加生产线和扩大产能，加大了资本性支出；另一方面，2015年完成收购星科金朋，收购过程及整合过程中重点项目投资，提高了财务杠杆。我们认为，本次增发以13.30亿元募集资金偿还银行贷款，将在一定程度上降低公司的负债水平，减轻财务费用，提高盈利能力。  整合效果初显，星科金朋业绩向好 上半年，原长电各项经营业务保持稳定增长，但是星科金朋上半年业绩未达到预期，主要原因在于星科金朋SCS、SCK的智能手机用集成电路封测业务订单延后，以及上海厂搬迁造成订单减少，费用增加。我们认为，目前，公司对星科金朋的整合已经取得一定进展。SCS积极开拓非手机类客户，在客户多元化、市场多元化方面取得一定突破；SCK在新客户的导入上也有较大突破；上海厂 [Table_Invest] 强烈推荐 首次评级 合理估值： 21.45～23.40元 [Table_MarketInfo] 交易数据 2017-9-29 收盘价（元） 17.30 近12个月最高/最低（元） 21.03/14.37 总股本（百万股） 1359.84 流通股本（百万股） 984.57 流通股比例（%） 72 总市值（亿元） 235.25 流通市值（亿元) 170.33 [Table_QuotePic] 该股与沪深300走势比较 资料来源：Wind，民生证券研究院 [Table_Author] 分析师：郑平 执业证号： S0100516050001 电话： (8610)8512 7512 邮箱： zhengping@mszq.com 研究助理：王达婷 执业证号： S0100116080083 电话： （021）60876715 邮箱： wangdating@mszq.com [Table_docReport] 相关研究 -33%-13%7%27%16/1017/117/417/7长电科技 沪深300 [Table_Title] 长电科技（600584） 公司研究/简评报告 产业基金认购成大股东，助跑高端芯片封装 简评报告/电子元器件 2017年10月9日 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 [Table_Page] 长电科技（600584） [Table_Summary] 搬迁有望在9月份全部完成，预计上海厂关闭后，公司运营费用将会在一定程度上降低。 三、盈利预测与投资建议 暂不考虑本次增发，预计公司2017-2019年的EPS分别为0.39元、0.72元、1.07元，当前股价对应的PE分别为45倍、24倍和16倍。考虑公司是国内集成电路封装领域龙头，具备国际领先的封装技术，对星科金朋的整合逐渐向好，业绩拐点有望来临，未来业绩向上弹性大，给予公司2017年55～60倍PE，未来12个月合理估值21.45～23.40元，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。 四、风险提示： 星科金朋的整合不达预期；募投项目推进不达预期；客户订单不达预期。 [Table_Profit] 盈利预测与财务指标 项目/年度 2016 2017E 2018E 2019E 营业收入（百万元） 19,155 25,002 30,043 39,968 增长率（%） 77.2% 30.5% 20.2% 33.0% 归属母公司股东净利润（百万元） 106 526 979 1,450 增长率（%） 104.5% 395.0% 86.1% 48.0% 每股收益（元） 0.10 0.39 0.72 1.07 PE（现价） 173.0 44.7 24.0 16.2 PB 3.9 2.3 2.1 1.8 资料来源：公司公告、民生证券研究院 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 3 [Table_Page] 长电科技（600584） 公司财务报表数据预测汇总 利润表（百万元） 2016 2017E 2018E 2019E 主要财务指标 2016 2017E 2018E 2019E 营业总收入 19,155 25,002 30,043 39,968 成长能力 营业成本 16,891 20,432 24,623 32,769 营业收入增长率 77.2% 30.5% 20.2% 33.0% 营业税金及附加 32 40 48 64 EBIT增长率 -11.1% 309.9% 39.4% 36.0% 销售费用 234 375 361 480 净利润增长率 104.5% 395.0% 86.1% 48.0% 管理费用 1,595 2,500 2,704 3,517 盈利能力 EBIT 404 1,655 2,308 3,138 毛利率 11.8% 18.3% 18.0% 18.0% 财务费用 964 717 514 458 净利润率 0.6% 2.1% 3.3% 3.6% 资产减值损失 69 0 0 0 总资产收益率ROA 0.4% 1.4% 2.5% 3.3% 投资收益 19 50 50 50 净资产收益率ROE 2.3% 5.0% 8.6% 11.3% 营业利润 (456) 988 1,843 2,731 偿债能力 营业外收支 205 0 0 0 流动比率 0.7 1.5 1.7 1.9 利润总额 (251) 993 1,848 2,736 速动比率 0.5 1.4 1.5 1.6 所得税 65 149 277 410 现金比率 0.2 1.0 1.2 1.2 净利润 (316) 844 1,571 2,325 资产负债率 0.8 0.6 0.6 0.6 归属于母公司净利润 106 526 979 1,450 经营效率 EBITDA 3,108 3,017 3,672 4,495 应收账款周转天数 43.5 43.3 43.4 43.4 存货周转天数 34.0 36.9 36.0 36.3 资产负债表（百万元） 2016 2017E 2018E 2019E 总资产周转率 0.7 0.8 0.8 1.0 货币资金 2249 12360 15209 18817 每股指标（元） 应收账款及票据 2898 3256 3893 5188 每股收益 0.1 0.4 0.7 1.1 预付款项 170 264 295 403 每股净资产 4.4 7.7 8.4 9.5 存货 1851 2068 2425 3257 每股经营现金流 2.6 2.1 2.6 3.2 其他流动资产 303 303 303 303 每股股利 0.0 0.0 0.0 0.0 流动资产合计 7736 18653 22604 28607 估值分析 长期股权投资 287 287 287 287 PE 173.0 44.7 24.0 16.2 固定资产 15434 15434 15434 15434 PB 3.9 2.3 2.1 1.8 无形资产 0 0 0 0 EV/EBITDA 11.5 8.5 6.2 4.3 非流动资产合计 21983 17939 16574 15218 股息收益率 0.1% 0.0% 0.0% 0.0% 资产合计 29719 36592 39178 43825 短期借款 3733 3733 3733 3733 现金流量表（百万元） 2016 2017E 2018E 2019E 应付账款及票据 4348 4623 5518 7368 净利润 (316) 844 1,571 2,325 其他流动负债 511 511 511 511 折旧和摊销 2,773 1,362 1,365 1,357 流动负债合计 11383 12102 13117 15438 营运资金变动 (551) (87) (86) (74) 长期借款 4027 4027 4027 4027 经营活动现金流 2,669 2,825 3,556 4,315 其他长期负债 7638 7638 7638 7638 资本开支 4,644 (2,687) (5) (5) 非流动负债合计 11664 11664 11664 11664 投资 67 0 0 0 负债合计 23047 23766 24782 27102 投资活动现金流 (4,297) 2,737 55 55 股本 1036 1360 1360 1360 股权募资 0 5,310 0 0 少数股东权益 2078 2395 2987 3862 债务募资 (450) 0 0 0 股东权益合计 6672 12826 143