IC设计行业2017年投资展望：平庸时代，积极胜出

台灣股市 | IC設計產業 產業速報 請參閱末頁之免責宣言 1 Fubon Research 2016年11月23日 持平 資料來源：網路 IC設計產業指數及相對大盤績效圖 資料來源：富邦投顧 沈華堅 (886-2) 2781-5995 ext. 37111 Huajian.shen@fubon.com 2017年IC設計產業投資展望 平庸時代 積極勝出 投資建議 富邦認為，基於原物料吃緊與短缺造成報價上漲，2017年上半年終端產品出貨量將較預期保守，而目前吃緊的小尺寸面板、記憶體及部分代工製程在2017年的產能規劃仍維持謹慎，旺季時恐將重演零組件吃緊態勢，因此預期2017年IC設計廠商營運波動性將更大。此外，終端硬體產業進入已長期平庸時代，難以帶動IC設計業者整體營運出現大成長，故富邦對2017年的IC設計產業發展持中性看法，中長期投資人可待利基型IC設計廠商投資價值浮現時，再行逢低布局即可。 焦點摘要 2017年傳統消費性電子產品出貨持平 根據Gartner最新的報告顯示，2017年手機產品出貨量年增率為6.6%，DT/NB、tablet出貨量年增率為持平，整體消費性電子已進入平庸時代，差異化愈來愈小、低價化趨勢不變，現有廠商可維持訂單最大量並享有經濟利潤，新進廠商已無利可圖。 半導體產業整併方興未艾 近兩年全球半導體興起整併風，歐美半導體大廠完成整併之後，將收斂資源與目標方向，選擇退出沒有發展潛力與毛利率偏低的事業部將或剝離賣出，而包括台灣與大陸的IC設計公司將可藉此機會買入營收、技術與資產，以充實技術或營運規模，整體半導體業的整併在未來兩到三年仍會持續發生。 等待2017年適當布局時點 電子終端成長趨緩，富邦建議關注進入障礙高之領域與相關IC設計公司，並在淡季或超跌時逢低佈局：(1)客戶專注高階機種，採用特殊功能元件，如譜瑞-KY(4966 TT)，(2)高速傳輸介面、無線射頻元件等IC設計廠商，包括譜瑞-KY、祥碩(5269 TT)、瑞昱(2379 TT)、立積(4968 TT)等，(3)具成長性且評價面在低檔之個股，包括原相(3227 TT)、點序(6485 TT)等。 IC設計產業個股分析摘要 目前(11/22) EPS(NT$) 本益比(x) 本淨比(x) 公司 股票代號 評等 價格(元) 目標價(元) FY15F FY16F FY17F FY15F FY16F FY17F FY15F FY16F FY17F 瑞昱 2379 TT 中立 107.0 112.0 6.58 7.71 9.00 15.8 13.5 11.6 2.2 2.1 2.0 聯詠 3034 TT 中立 109.0 112.0 8.16 9.24 9.76 14.0 12.4 11.7 2.5 2.4 2.3 智原 3035 TT 增加持股 28.7 36.6 1.25 3.33 4.43 23.9 9.0 6.8 1.5 1.4 1.3 原相 3227 TT 買進 64.0 90.0 0.95 4.50 6.43 70.7 14.9 10.4 1.7 1.6 1.5 F-譜瑞 4966 TT 買進 338.5 426.0 17.69 23.65 27.55 19.1 14.3 12.3 3.5 3.0 2.5 立積 4968 TT 買進 54.8 70.6 2.69 3.92 5.07 18.6 12.8 9.9 3.0 2.5 2.0 祥碩 5269 TT 買進 265 200 6.51 12.51 14.23 40.8 21.2 18.7 9.8 7.3 5.7 信驊 5274 TT 增加持股 483.0 449.0 13.47 16.05 18.70 31.4 26.4 22.6 10.9 8.7 6.9 矽創 8016 TT 中立 112.5 97.0 8.09 8.54 8.25 12.5 11.8 12.2 2.5 2.4 2.3 致新 8081 TT 增加持股 71.7 74.8 4.78 6.22 6.59 14.3 11.0 10.4 1.5 1.5 1.4 群聯 8299 TT 中立 242.5 213.5 21.63 21.35 21.84 9.9 10.0 9.8 1.9 1.8 1.6 資料來源：富邦投顧 -50.00100. 0015 0. 0020 0. 0 025 0. 0 02015/11/162016/2/162016/5 /162016/8/162016/11/160.00.20.40.60.81. 01. 2xIC設計 - 類股指數相對大盤績效(右軸) 台灣股市 | IC設計產業 產業速報 請參閱末頁之免責宣言 2 平庸時代 傳統消費性電子產品歸於平淡 由於創新力不足、經濟動能也有限，因此包括PC/NB、tablet、LCD TV與傳統消費性電子產品都已進入平庸時代，產品間的差異化愈來愈小，低價化趨勢不變(高檔機種增加功能以利差異化)，廠商都已進入微利時代，而在激烈競爭之下，特定晶片領域的存活廠商愈來愈少 (如NB EC與DT Super I/O皆只剩下2-3家主要供應商，PC codec、ethernet、clock也只剩下1-2家主要供應商)。IC設計廠商試圖整合更多功能以提高附加價值，試圖維持晶片價格與毛利率，現有廠商仍可維持訂單最大量並享有經濟利潤，新進廠商已無利可圖。 圖表1：智慧型手機、DT/NB、平板電腦成長性明顯放緩 = 資料來源：Gartner，2016 製程競賽即將告一段落 半導體晶片廠商採用先進製程，基本上不外是追求更多晶片產出、整合更多功能( feature或function )以提升毛利率，但事實上近1-2年的產業狀況並非如此順遂，超過半數的IC設計廠商經營狀況相當辛苦，如智慧型手機最新的應用處理器(AP)開始採用10nm製程，但相關廠商的毛利率都不高(如聯發科力守35%)，現階段可以繼續投入先進製程的廠商已很少，更何況後續的7nm與5nm製程投資金額更大，卻不見得能讓產品線毛利率有所改善；同樣的事實也將發生在其他晶片產品上。除了die size大、銷售單價高、出貨量大的IC元件，以及仍在採用14nm/16nm的CPU、FPGA、繪圖晶片與高階網路晶片之外，基於出貨量與成本考量，預期其他元件都會在28nm製程停留相當久的時間，如eMMC或SSD controller、Wi Fi晶片、BMC、TV SoC、車用相關晶片等。尤其毛利率愈來愈低與終端應用長期趨勢呈現衰退時，製程提升的必要性已不如以往，因此美國半導體大廠逐步退出PC/NB與傳統消費性電子終端市場，而台灣IC設計產業領導廠商將有機會接收客戶移轉，特定領域只會剩下少數廠商存活。 產業整併方興未艾 2015年以來歐美半導體產業積極展開整併潮，2016年下半年持續有大市值的半導體大廠整併，指標案例為Qualcomm購併歐洲半導體大廠NXP跨入車用與物聯網市場；在此同時，亞洲地區IC設計廠商也趁機購併美國半導體大廠退