半导体设备行业系列报告：全球半导体设备进入“量价齐升”通道，国产设备出海进程加速

一、全球半导体设备市场：景气持续上修，量价齐升通道开启

1. 市场规模与增速：连续刷新历史纪录

全球半导体设备市场正经历一轮强劲的景气上行周期。2026年第一季度，全球半导体设备出货额达到365.5亿美元，同比增长14%，已连续第四个季度刷新历史纪录 【1】 。这一增长势头并非短期脉冲，而是具备持续性的趋势——SEMI在2026年7月再度上修全年预期，将2026年全球半导体设备出货额从年初的1350亿美元大幅上调至1659亿美元，远期2028年更上看2295亿美元，有望实现连续五年增长 【1】 。

从更细分的WFE（晶圆前道制造设备）口径来看，SEMI在2026年7月测算全球WFE销售额预测上调至1439亿美元（2025年末预测为1261亿美元），主要受益于先进存储和前沿逻辑应用投资的增强，预计2027、2028年分别增长21.8%和14.1%，至1753亿和2000亿美元 【8】 。

2. 量价齐升的核心驱动

这一轮行业上行呈现出鲜明的“量价齐升”特征，背后是多重因素的共振：

• AI驱动需求爆发：AI的发展带动了存储（特别是HBM）和先进逻辑芯片的需求，海外晶圆厂加速扩产，直接拉动了设备投资 【8】 。
• 供需趋紧传导至价格：海外半导体设备企业受核心零部件短缺、产能饱和约束，主流前道、存储配套设备交付周期拉长至12–24个月，同时开启涨价 【9】 。ASML正在与客户讨论部分设备进一步提价，部分中国客户已接受老款DUV设备约10%的提价；KLA亦会在推出新产品时重新评估成本及售价 【10】 。
• 交期大幅延长：截至2026年8月，KLA平均交期约12个月，部分产品达到18-24个月；Lam Research交期同样面临挑战，与客户讨论的交付时间已指向2027年及以后；爱德万客户需求可视期从历史上的约6个月延长至18个月 【10】 。

3. 利润增速远超收入增速

2026年第一季度，八大设备龙头净利润同比增长39.45%，利润增速达到收入增速的2.4倍 【1】 。这一显著的利润弹性充分体现了行业供需趋紧背景下，设备厂商定价权的提升和盈利能力的改善。

二、国产设备与零部件：从“国产替代”到“扬帆出海”

1. 出海进程加速，零部件先行

国产半导体设备与零部件的出海进度存在明显差异。零部件环节出海更为成熟——2025年样本零部件公司海外收入合计36.09亿元，海外收入占比达到17.54%，同比增长12.20%，多数企业实现海外收入正增长 【2】 。这反映出零部件企业融入全球供应链的时间更早、客户基础更为扎实。

设备环节出海正在加速——2025年国内半导体设备上市公司海外收入合计36.15亿元，海外收入占比为4.06%，同比增长7.87%，但收入仍集中于少数先行企业，行业整体处于客户验证和初步导入阶段 【2】 。

2. 出海逻辑：并非简单输出富余产能

本轮国产设备出海并非单纯输出国内富余产能，而是国内供应商凭借产品能力、交付效率和成本优势，补充海外设备及零部件供应缺口 【1】 【2】 。国内企业已在刻蚀、薄膜沉积、清洗、量检测、测试和先进封装设备，以及真空、射频电源、流体系统、精密陶瓷和高纯材料等环节形成一定竞争力；部分企业此前已进入海外客户供应链，并通过设立销售服务机构、收购海外企业或建设属地产能，初步具备海外业务拓展和本地交付基础 【2】 。

3. 海外客户“被迫”拥抱国产设备

海外设备交付承压为国产厂商创造了难得的窗口期。三星、SK海力士、美光等龙头扩产计划受制于设备供给瓶颈，迫切寻求多元化设备供应商以保障产能落地 【9】 。依托技术进步、交付高效、成本优势，国内半导体设备企业迎来海外验证与订单落地提速契机 【9】 。

4. 国产化率持续提升

国内半导体设备国产化率从2024年的约16%提升至2026年的30%以上，刻蚀、清洗等核心环节国产化率已突破40%-50% 【5】 。外部技术限制和供应链安全诉求正在推动国内晶圆厂加快本土设备验证，国产设备厂商也从单点突破进入品类扩张、客户导入和平台化发展的新阶段 【7】 。

三、量价齐升的传导机制：从设备到零部件

1. 零部件环节的盈利改善逻辑

零部件环节的盈利改善来自需求扩张、供应约束与产品升级的共同作用 【2】 ：

• 需求端：先进逻辑、HBM和先进封装对真空阀门、射频电源、流体输送系统、精密陶瓷及高纯材料等核心零部件的数量和性能要求同步提升 【2】 。
• 供给端：精密零部件扩产周期较长、客户认证壁垒较高，短期供给释放相对有限 【2】 。
• 价格端：随着订单增加、交期延长以及客户提前锁定产能，产业链定价权有望向具备技术和交付优势的供应商转移 【2】 。

叠加高附加值产品放量、规模效应及制造效率改善，设备和零部件产业链有望逐步形成 “需求增长-供需趋紧-价格提升-盈利扩张” 的量价齐升逻辑 【2】 。

2. 国产厂商积极扩产响应

面对旺盛需求，国产半导体设备厂商正在加速产能扩张 【14】 ：

• 北方华创：四期项目达产后各类半导体设备年产2,000台，2020-2025年员工人数从5,977人增至21,101人，5年CAGR约28.7%，其中研发人员从1,415人增至6,511人，5年CAGR约35.7% 【14】 。
• 中微公司：研发生产基地预计到2031年左右增至90万平方米，届时整体生产能力将超过700亿元 【14】 。
• 盛美上海：临港A厂区满产可达100亿元年产值，B厂计划2026H2投产，A+B厂全面运行后合计可达约200亿元/年产值能力 【14】 。
• 拓荆科技：新生产基地项目最终设计产能600台/年，预计28-30年阶段性总产能约800台/年，项目完全达产后理论总产能约1,100台/年 【14】 。

四、投资建议与重点标的

1. 设备环节

设备环节出海正在加速，重点推荐：屹唐股份、盛美上海、中微公司、华海清科、华峰测控等 【2】 。

2. 零部件环节

零部件环节部分公司出海较为成熟，重点推荐：富创精密、非金属零部件相关公司、茂莱光学、新莱应材等 【2】 。

3. 核心逻辑

全球半导体设备景气度持续上修，海外设备、零部件已出现“量价齐升”情况，海外交期大幅延长。国产设备、零部件经历“十四五”期间的修炼，能力大幅提升，具备充足的出海潜力 【2】 。另一方面，除了外部制裁因素以外，全球缺货使得国内下游客户获取海外设备、零部件的难度进一步提升，国内市场的国产替代速度有望大幅加速 【2】 。

五、风险提示

需关注海外半导体设备供需格局变化、国产设备验证进度不及预期、下游资本开支波动以及国际贸易政策变化等风险。

总结：全球半导体设备行业正处于“量价齐升”的景气通道中，SEMI持续上修出货预期，海外设备交期大幅延长、价格上行。国产设备与零部件企业凭借产品能力、交付效率和成本优势，正迎来“国产替代加速+出海打开增量”的双重机遇。零部件环节出海更为成熟，设备环节正在加速突破，建议重点关注具备技术实力和海外客户基础的龙头企业。