当前长鑫科技正处于下游终端与云厂集体入局绑定需求的阶段,消费电子、智能汽车、云计算三大领域龙头均深度参与,一方面推动存储产品快速验证导入、联合共创适配不同场景的规格,锁定长期稳定需求,另一方面也为长鑫提供了资金支持,助力其加快面向AI算力、智能汽车、消费电子等不同应用场景的产品布局和迭代,HBM方向也在积极推进扩产,跟进国际大厂的技术节奏 【3】 【5】 。叠加海外原厂产能建设周期长达1.5-2年、产能响应存在明显时滞的窗口期,长鑫正把握全球存储供给缺口扩大的机遇推进产能建设 【6】 。
SK海力士2026年三季度DRAM出货量预计环比二季度提升约10%,同时已经和10家行业大客户签订了长期芯片供货协议(LTA),这类长期供货协议设置了差异化定价机制,会根据客户类型、芯片产品特性区分定价,既可以平抑存储价格的周期性剧烈波动,也能显著提升供需双方中长期订单和需求端的确定性,是2026年三季度服务器内存采购端主流的锁价思路 【7】 。
同时当前三星、美光均预计行业供需紧张将延续至2026年之后,已有客户开始预定2027年产能,进一步印证了头部下游客户倾向于通过长协锁单的方式锁定货源与价格,规避后续价格继续上涨的风险 【2】 。
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