通富微电 先进封装 外资

通富微电的先进封装业务和外资客户、外资技术方的联动非常深入，相关情况可以梳理为以下几个方面：

1. 核心大客户深度绑定，是其先进封装业务的核心支撑
   通富微电和国际芯片巨头AMD是“合资+合作”的深度绑定关系，双方共同持有通富超威苏州、通富超威槟城两家合资公司的股权，其中通富微电持股85%，AMD持股15% 【10】 。目前通富微电是AMD全球最大的封测供应商，2024年承接了AMD超过80%的封测订单，两家合资工厂的核心技术能力就是面向AMD的CPU、GPU等高端产品提供FC、BGA、LGA这类先进封装服务 【2】 。
   依托和AMD的长期合作，通富微电很早就积累了成熟的先进制程封测经验：2019年就实现了AMD 7nm产品的量产，2021年7nm产品占通富超威两家工厂总营收的80%，后续还沿着“立足7nm、进阶5nm”的路径持续推进4nm、3nm产品的研发，全力支持AMD的高端工艺迭代 【5】 。
2. 技术来源包含多家国际头部厂商的授权
   通富微电的先进封装技术布局中，先后从富士通、卡西欧、AMD三家海外企业获得了技术许可，为自身先进封装体系搭建打下了扎实的基础 【4】 。
3. 海外先进封装产能布局匹配国际客户需求
   通富微电在全球布局了七大/九大生产基地，其中马来西亚槟城的工厂专门落地了Bumping、EFB等先进封装产线，精准匹配AMD这类国际大客户的经营战略，就近服务海外客户的同时，也进一步提升自身在全球先进封装市场的份额 【4】 【7】 。
4. 非AMD的外资客户拓展持续推进
   虽然通富超威的核心收入来源是AMD，但近年来其非AMD的外资客户拓展进展明显：2024年通富超威的营收里，来自AMD以外其他客户的收入占比已经达到21.51%，依托自身国际一流的高端CPU、GPU封装技术，持续导入更多海外优质客户，进一步打开先进封装业务的增长空间 【6】 。