玻璃基板在先进封装里可以用于哪些产品？算力芯片？存储芯片？光芯片？CPO？

玻璃基板凭借自身优异的性能，在先进封装场景下的适配产品覆盖多个高需求领域，具体如下：

1. 算力芯片相关：它是AI GPU、高性能计算（HPC）芯片、CPU等大算力芯片先进封装的核心支撑材料，可适配CoWoS升级路线、CoGoS、CoGCS等先进封装方案，支持超大尺寸、多芯粒（Chiplet）高密度集成，解决传统有机基板大尺寸下翘曲、布线密度不足的痛点 【2】 【5】 。
2. 存储芯片相关：尤其适配HBM高带宽存储这类对互连密度、信号传输稳定性要求极高的存储产品，能满足高算力场景下存储与计算芯片协同封装的严苛要求 【2】 。
3. 光芯片相关：玻璃的光学通透特性搭配TGV工艺，可承载硅光光引擎这类光芯片，替代传统昂贵的硅光子中介层，简化光芯片与光路的对准流程，还能支撑光电器件的异质集成 【3】 【6】 。
4. CPO（光电共封装）场景：是CPO技术的理想底层载体，可作为光电协同中介层/载板，将交换芯片、光引擎共同集成在同一平台上，同时实现垂直电互连和平面光互连，降低CPO的传输损耗与整体功耗 【1】 【6】 。