How is the capacity allocation for advanced process nodes distributed among semiconductor companies such as Cambricon, Huawei, and others?

寒武纪、华为及其他厂商的先进制程产能分配情况

1. 寒武纪：依赖台积电代工，供应链受限后通过存货储备缓解产能压力

寒武纪的先进制程芯片（如思元370/590）采用7nm制程，主要由台积电代工生产[1]。不过，受海外政策影响（被纳入“实体清单”），其供应链曾面临较大压力，2023年云端芯片产量、销量下滑，库存增加30%[5]。为应对产能波动，2025年一季度公司存货（主要为代工晶圆和库存商品）环比增长55.3%至27.55亿元，通过提前储备代工产能为后续交付做准备[12]。

2. 华为：供应链安全优势显著，7nm制程产能分配更稳定

华为昇腾系列AI芯片（如昇腾910）同样采用7nm制程，与寒武纪、壁仞科技处于同一技术水平[1]。但华为凭借完整的ICT生态和供应链自主能力，成为国内“唯一供应链安全”的AI芯片厂商[6]，在先进制程产能分配上更具韧性——即使面临外部限制，仍能通过国内产业链协同（如中芯国际等）保障核心产能。

3. 其他厂商：国际巨头优先占用产能，国内厂商竞争代工资源

• 国际厂商：英伟达、高通等国际巨头在先进制程（如7nm及更先进工艺）上占据产能优先权，因其长期是台积电等代工厂的核心客户，技术积累和资本实力更强[8]。
• 国内厂商：壁仞科技BR100芯片同样采用7nm制程（台积电代工），与寒武纪、华为形成直接竞争[1]；而摩尔线程等厂商在AI芯片领域竞争力较弱，未进入先进制程产能争夺的核心梯队[6]。

总结

先进制程产能分配中，国际巨头凭借客户地位和技术优势优先占用资源，华为依靠供应链安全实现稳定产能，寒武纪则需在代工依赖与外部限制中通过存货策略缓解压力，国内其他厂商（如壁仞）则与寒武纪共同争夺有限的代工产能[1][5][6][8][12]。