在今年的WAIC2026世界人工智能大会期间，华为、阿里、中科曙光等超过20家企业集中展示了超节点相关产品，产业正从概念验证进入批量交付阶段。2026年被普遍视为“国产超节点放量元年”。

超节点究竟是什么？它为何成为国产算力最大的产业趋势？结合多家券商报告，我们来系统梳理超节点的概念、价值、市场规模及受益环节。

超节点概念

超节点是一种通过高带宽、低时延互联技术将多张GPU互联在一起的系统架构。与传统服务器集群相比，关键不只是卡数增加，而是将XPU、CPU、网络、电源、冷却、机柜和软件调度纳入统一工程体系，使更多加速器在通信、散热、功耗和运维层面形成接近整体化的计算单元，减少数据搬运和同步等待。

简而言之，超节点在不改变单卡计算能力的前提下，通过增加多卡内部互联来降低通信时延，以系统化协同能力提高算力利用率。

过去的计算集群主要采用“横向扩展”（Scale Out）架构，即通过通用以太网连接大量标准化服务器，这种模式能够很好地适配松耦合的计算负载。

然而，大模型分布式训练对系统提出了截然不同的要求。其高频次的All-Reduce、All-to-All等集合通信操作，使得跨服务器的带宽与时延成为了根本瓶颈。随着集群规模的扩大，这一瓶颈愈发严重，严重制约了整体训练效率。

为突破传统“向外扩”（Scale Out）架构的通信瓶颈，全球顶尖科技公司都在探索“向内聚”（Scale Up）的超节点范式，将多张GPU通过内部专用协议互联，形成逻辑上的巨型单机。

Scale Up路线分化，本质上是性能确定性、生态控制权和开放兼容性之间的不同取舍。英伟达NVLink/NVSwitch代表闭环高性能路线，通过GPU、互联协议、交换芯片和软件生态同步迭代，率先形成成熟的整柜产品形态。AMD Infinity Fabric同样属于厂商自有互联体系，更强调芯片与平台内部协同。此类路线的优势在于控制力强、产品节奏清晰，短期仍是高端超节点的主导形态。

国内超节点路线整体呈现“多规格并行、国产芯片适配、推理先行、训练跟进”的特征。与英伟达通过NVLink生态闭环推进不同，除昇腾外，国内方案更强调开放协议、芯片异构兼容、整柜交付、TCO优化以及与自身云业务和模型体系的绑定。

超节点价值

超节点成为国产AI算力的必然选择，背后是需求、架构与供给三股力量的共同驱动。

从需求端看，产大模型加速迭代，Token消耗量快速增长，从chatbot到agent，任务轮次提升带来的token消耗量持续放大。推理需求增长带动的ARR提升，使得CSP资本开支持续上修。在模型参数继续扩大，推理需求旺盛的背景下，服务器架构的变化就有了客观的条件和需求基础。

从架构端看，MoE架构成为主流，超节点成为集群推理的必然选择。MoE架构模型的专家数量越来越大，同步带来了专家并行、动态调度等更复杂的通信需求。由于单卡无法容纳庞大的权重参数，超节点成为了必然选择。

从供给端看，在先进制程受限的背景下，国产芯片如果只按单卡对单卡，很难在短期内完全弥合与海外先进卡的差距。超节点通过系统级优化，将多颗芯片高速互联、统一调度，实现“以系统能力弥补单芯片差距”。华为CloudMatrix384在算力总量、HBM总量和Scale Up带宽等方面已超过英伟达GB200 NVL72。

多家机构对超节点市场规模给出了清晰的测算。

中金综合自上而下（capex视角）及自下而上（供给瓶颈视角）测算，2026/2027年国产超节点机柜的市场规模约为759/2256亿元，对应等效64卡机柜出货量约为0.69/2.38万柜。从架构设计变化的思路看，互联和ODM的价值量跃升明显。

华泰证券测算2028年国产超节点市场空间有望达到3414亿元，2026年至2028年复合年增长率高达194%。超节点起量或将首要带动Scale Up环节公司利润增长，其他算力链也将渐次受益。

受益环节

1、光模块：NPO打开光电互联接口增量

Scale Up光互联向跨柜、集群化方向演进，打开光通信新增量。NPO与CPO通过缩短电链路实现高带宽密度、低插损、低功耗与低TCO。其中，NPO方案可以复用成熟可插拔供应链，良率更高、易维护、生态开放，在供应生态和实现难度层面更具备可行性。NPO光引擎定制属性强化，产业链价值量同步提升。

2、PCB&铜连接：Scale Up通信链路增加，三类硬件架构并存

超节点把AI芯片之间的Scale Up通信从“机内少量高速连接”扩展为“整柜级海量高速连接”，英伟达GB200 NVL72使用高达5184根铜缆以及NVLink Switch Tray和Cable Cartridge，这意味着PCB/高速连接器和线缆不再是低价值辅料，而是决定系统带宽、时延和良率的关键部件。

3、交换机/交换芯片：XPU直连创造增量，且配比优化

传统架构通常先在单台服务器内部连接8张左右的XPU，服务器之间再通过以太网或InfiniBand进行Scale Out通信；超节点则将高速、低时延的Scale Up互联范围扩大至整机柜甚至跨机柜，同时，跨节点之间的连接仍需Scale Out通信。随着互联范围扩大，一方面，原本由卡间直连或板载器件承担的通信，需要增加独立交换设备和多级交换网络，带动交换机及交换芯片数量增长；另一方面，超节点要求网络具备更高带宽、更低时延、更大端口密度、无阻塞转发和更强可靠性，推动产品由通用数据中心交换设备向高性能Scale Up专用设备升级，进而提高单机和单芯片价值量。

4、液冷：从选配成为标配

超节点由于单柜集成度提高，功率密度显著提升，液冷成为标配。2025年以前，从芯片端来看，昇腾是液冷芯片的核心推动方，但由于液冷仍为选配，渗透率爬升较慢。2025年以来，昇腾、昆仑芯、阿里等厂商相继发布标配液冷的超节点方案，对标英伟达NVL72机柜级方案，液冷也成为超节点的重要边际变化项，超节点单机柜峰值功耗基本均突破100kw；2026年，超节点方案逐步落地，标志着国内液冷市场开启标配时刻，国内液冷厂商有望受益于超节点产品落地放量。

5、ODM/OEM：从白牌服务器转向高复杂度整柜交付，组装测试附加值提升

相较于传统服务器，超节点机柜的组装测试环节分工细化，涉及L1-L12共12个流程。传统服务器主要考验主板设计、散热设计、组装测试和成本控制能力，而超节点要求厂商同时具备计算节点、网络节点、背板/线缆连接、液冷、供电、整柜测试、信号完整性、系统级burn-in和客户现场交付的能力。工序拉长驱动组装测试附加值提升，同时，系统复杂度提升大幅增加了组装测试的壁垒，组装测试环节的附加值和盈利能力均有望实现提升。

在模型越来越大、推理占比提升、国产先进制程受限的背景下，超节点已成为中国AI基础设施的核心形态。围绕机柜形态的演进，芯片、互联、光模块、铜连接、交换机、液冷、ODM等多个环节均将实现价值量跃迁。一个数千亿级的市场正加速兑现。